2022年榜单包括26个城市的酒吧,其中有14家新上榜酒吧。巴塞罗那的Paradiso获评The World's Best Bar——这是纽约或伦敦以外酒吧首次获得这一荣誉。排名前五的酒吧还有伦敦的Tayēr + Elementary(No.2)、巴塞罗那的Sips(No.3)、...
关注、星标公众号,不错过精彩内容 素材来源:网络 编辑整理:strongerHuang 对于许多物联网设备而言,拥有一个小型且具有弹性的文件系统至关重要。 在MCU上运行的文件系统不多,绝大部分人应该知道FatFS这个文件系统,今天就给大家讲讲FatFS和LittleFS的内容
在过去的5到10年,移动技术的创新给电子行业带来了巨大变化,既包括基础架构方面,也包括服务器、云端和移动数据等方面的变化。不同的应用对于处理器的要求不同,服务器对性能的要求较高,而便携设备则更侧重在功耗
年度最佳儿童益智玩具电子模块积木 Snap Circuits Jr. SC-100 Kit玩了这个电子模块积木,孩子们可能会对像门铃、闹钟等的日常物品有一个全新的认识。这个玩具配有30多块部件,可以做101种基本的电子项目,包括飞碟、
宜普电源转换公司宣布全力支持参加谷歌与IEEE合办的「Little Box Challenge」公开赛的工程师创建更小体积的功率逆变器并赢取100万美元奖金。由于氮化镓场效应晶体管 (eGaN®FET)具有可处理高功率功能、超快开关
【导读】ARM日前宣布该公司big.LITTLE处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星(Samsung)与瑞萨通信技术(Renesas Mobile)之后,CSR、富士通(Fujitsu)、及联发科技(MediaTek)亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划
【导读】据了解,全球平板有转趋以联发科为主流方向趋势,预估联发科第3季即会采用ARM big.LITTLE架构,6核心处理器有望成为智能机主流,触控和混合式NB是有亮点,预估今年触控NB渗透率约13%,明年可达30%。 摘要
【导读】上海,2013年7月11日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体股份有限公司和ARM公司于今日签署了一项授权协议:富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出
【导读】上海,2013年7月11日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议:富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上
NERF Cam ECS-12玩具枪。(取材自腾讯科技网)据腾讯科技网报导,不久前在纽约举办的「Toy Fair 2014」展会中,许多玩具都带有高科技的概念,这些玩具可望激发出孩子们立志成为工程师。以下就是媒体选出「2014年最值得
物联网的强大让littleBits美女CEO Ayah Bdeir看到了契机,并推出一款名为Cloud Module的,用于制作可联网电子装置的模块化组件,让制作属于自己的Nest智能恒温器不再是梦想,也让普通人成为“电子达人”照进
超过 1 年,LG 4 + 4 核心处理器终于准备进入量产阶段。如果你跟我们一样,还有一些记忆的话,应该会记得 LG 这款名为 Odin 的 SoC 处理器採用的是 ARM big.LITTLE 架构,一款 4 + 4 核心的 SoC 处理器。这款 big.LI
PCH Accelerator客户littleBits™ 完成1110万美元系列融资,旨在促进下一代硬件创新平台研发总部位于纽约的开放式硬件初创公司、生产一系列电子器件(Bits™)并可
21ic电子网讯:ARM先前提出big.LITTLE大小核技术,并且由三星Galaxy S 4首度搭载以此技术构成处理器,联发科则提出8组相同小核构成的真8核心处理器架构,同时Qualcomm也在今年提出相同架构处理器。不过,市场目前仍以
在今年CES展会上首次亮相之后,著名数字存储设备制造商莱斯日前正式发布了全球最快的便携式存储器Little Big Disk Thunderbolt 2。该便携式存储器配备了两个500GB的固态硬盘,总容量为1TB,最高传输速率
还记得在去年Computex展前ARM推出全新Cortex-A12处理器,除了填满以往中阶手机市场只有Cortex-A9孤军奋战的完整性,更提供中价位手机也能具有高阶手机的超高效能。看准了中
转眼2013年过完,智能手机这一年的发展依旧呈现出飞速的模式,这其中处理器还是扮演着先头兵的角色,在这一年,我们很欣慰的是看到了更多更新的处理器技术和产品。2013年的手机处理器有很多关键词,包括Big.LITTLE、
大小核(big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(ARM)全力推广下,已有不少行动处理器开发商推出采用big.LITTLE架构的新方案,期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务,达到兼顾最佳效能与节能效果的目的,
根据韩国网站ETNews的最新消息称,三星GalaxyS5最快将于2014年第一季度上市销售,目前三星正在进行新款Galaxy旗舰的生产准备工作,其大规模生产将在明年1月份开始,并有望在2月或是3月进入市场。三星GalaxyS5或将使用
总部位于纽约的开放式硬件初创公司、生产一系列电子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同产品的模块生产商littlebits?日前宣布已完成了价值1110万美元的融资。这一轮融资是由 True Ventures 和 Foundry Group两家公司