-
LSI Logic 集成RAID的SAS HBA产品
-
伟易达3D教育系统采用LSI Logic ZEVIO架构
-
LSI SATA II 3Gb/s MegaRAID适配器
-
LSI SATA II 3Gb/s MegaRAID适配器
-
LSI SATA II 3Gb/s MegaRAID适配器
LSI SATA II 3Gb/s MegaRAID适配器
-
LSI Logic 36和28端口SAS扩展器芯片
-
LSI Logic新的3D处理器架构ZEVIO
-
LSI Logic新的3D处理器架构ZEVIO
-
日本立体大规模集成电路有望突破极限
日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路，随着集
-
沃达丰收购成瘾 45.5亿美元购土耳其Telsim
全球最大的移动运营商沃达丰周二以45.5亿美元(合38.1亿欧元)的最高出价，在公开拍卖时击败了来自科威特的MTC通讯公司，购得土耳其第二大移动公司Telsim。Telsim公司在土耳其拥有21%的市场份额，客户数接近1000万。
-
沃达丰45.5亿购土耳其第二大移动公司Telsim
当地时间周二英国移动运营商沃达丰集团以45.5亿美元(38.1亿欧元)的最高出价，在公开拍卖时击败了来自科威特的MTC通讯公司，购得土耳其第二大移 动公司Telsim。Telsim公司在土耳其拥有25%的市场份额，客户数接近100
