根据彭博(Bloomberg)报导,美商应用材料(Applied Materials)计划裁撤1,500名员工,约占其总员工数12%,预计裁员计划将在未来18个月内完成。应用材料稍早也公布2009会计年度第4季财报,营收降为15.3亿美元,2008年同期
半导体设备制造厂应用材料(Applied Materials)公布,截至10月25日第四财政季净利润为1.379亿美元,为自去年第四季以来首次获利,主因订单量回升,表现胜预期,去年同期为2.311亿元;该公司对2010财政年度感乐观,并估
Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务,以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。“S
國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 報告中指出,2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77
根据产业研究机构VLSI Research的最新统计数据,在08年才首次全年度跨足太阳光电(PV)制造设备市场的应用材料(Applied Materials),随即就站上全球第一大供货商的龙头宝座。 VLSI Research表示,应材08年的硅晶太阳能
Applied Materials和Francisco Partners最终放弃了对ASM International前端设备业务的收购计划。 ASMI表示,公司与Applied Materials和Francisco Partner关于合并前端设备业务的商谈已经结束。 今年6月,Applied
迪拜政府宣布成立光伏制造公司Solar Technologies FZE,将采用Applied Materials的SunFab太阳能薄膜技术。 Solar Technologies FZE将建于Dubai Technopark,首期6亿美元资金将建立两条SunFab生产线,产能为130MW,
《商业周刊》文章指出,经过一年时间的磨难和快速衰退,半导体厂商们有望在2009年迎来新一轮增长周期。 当业内权威人士正在为美国经济是否已经陷入衰退而争论不休时,半导体设备厂商们早就经历了衰退浪潮的侵袭。
2007年IC设备厂商排名出炉 Applied Materials夺冠 据VLSI Research Inc.发布的数据显示,2007年对大多数IC设备厂商来说发展较稳定,业绩基本满意。 估计2007年全球IC设备厂商总收入为575亿美元,增长8%。 其
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元。其中层