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旭化成E-Materials开发出可形成大量数百nm级凹凸的防反射薄膜
旭化成E-Materials开发出了在树脂薄膜上形成大量间距及高度为数百nm级凹凸的“纳米构造薄膜”，并在“FPD International 2010”上进行了展示。用途是作为防反射薄膜。 据旭化成E-Materials介绍，通过采用纳米构造
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台积电拿下英特尔年度供应商奖 正文获颁成就奖
半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)19日公布2010年优良品质供应商奖(PQS)以及成就奖(首度颁发)得奖厂商名单。16家获颁PQS奖项的厂商名单如下(依照厂商英文名称依序排列)：应用材料(Applied Materials Inc.)、
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2010年半导体设备市场支出增长一倍
调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。应用材料公司（Applied Materials ）仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，以市场份额来算计算，该公司为15％。
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Applied Materials发布突破性的3D晶体管技术
Applied Materials日前发布新的Applied Centura ConformaTM系统，采用突破性的投影等离子体掺杂技术（Conformal Plasma Doping），可实现先进的用于下一代逻辑和存储芯片的3D晶体管结构。Applied Materials Unveils
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台积电购买2356万美元机器设备
台积电上周五向台湾证交所递交声明称，公司从Applied Materials South East Asia Pacific处购买了价值新台币6.87亿元(约合2356万美元)的机器设备。?
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台积电购买2356万美元机器设备
北京时间1月1日早间消息，台积电周五向台湾证交所递交声明称，公司从Applied Materials South East Asia Pacific处购买了价值新台币6.87亿元(约合2356万美元)的机器设备。Applied Materials South East Asia Pacific
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Applied Materials推出22nm掩膜刻蚀设备
Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系统，该系统是目前可帮助客户应对22nm及以下节点中掩膜刻蚀工艺挑战的唯一设备。该系统基于公司的Tetra III平台，突破了2nm关键均匀尺寸
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Applied Materials推出新型掩膜检测系统 应对22nm掩膜检测挑战
Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜检测系统，该系统采用经认证的Aerial Imaging 技术，可使掩膜和芯片制造商应对22nm节点掩膜缺陷监测的挑战。该系统在突破性的Applied Aera2 系统的基础上，将缺陷灵
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Applied Materials宣布开发出深宽比高达30：1的化学气相淀积技术
Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术，这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称，这些隔离结构的深宽比可超过
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AppliedMaterials宣布将焦点放在结晶硅太阳能与LED设备事业
美国半导体设备大厂应用材料（AppliedMaterials）计划重整能源与环境解决方案（EnergyandEnvironmentalSolutions,EES）部门，将焦点放在结晶硅太阳能电池与LED设备事业，而不再对新客户贩卖“SunFab”薄膜太阳能面板
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MOCVD设备厂Veeco获美能源部赞助
MOCVD设备大厂Veeco Instruments Inc.1月21日发布新闻稿宣布，美国能源部（DOE）已决定自美国复苏与再投资法案（American Recovery and Reinvestment Act, ARRA）专款基金提拨400万美元，投资该公司的高效率固态照明
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第一季度半导体厂商排名发布AppliedMaterials继续领跑
据市场研究公司VLSIResearch发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Appliedmaterials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有TokyoElec
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Sokudo早餐会上论光刻技术趋势
在SEMICON West举行的Sokudo光刻论坛上对于实现22nm的各类光刻技术的进展、挑战与未来市场前景进行了热烈的讨论。作为193nm光刻技术的接替者，ASML仍是全球EUV(远紫外光光刻机) 技术的领先供应商。该公司的首台NXE31
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第一季度半导体厂商排名发布 Applied Materials继续领跑
据市场研究公司VLSI Research发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Applied materials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有Tokyo E
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柔性OLED在全球首次被用于汽车上
在今年为期24小时的勒芒拉力赛上（6月12-13日），法国车队Oreca的ORECA01赛车将使用后部带有整合式柔性有机发光二极管（OrganicLightEmittingDiode，简称OLED）的观后镜。由于柔性OLED需要在几年内才能上市（并且是用
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柔性OLED在全球首次被用于汽车上
在今年为期24小时的勒芒拉力赛上（6月12-13日），法国车队Oreca的ORECA01赛车将使用后部带有整合式柔性有机发光二极管（OrganicLightEmittingDiode，简称OLED）的观后镜。由于柔性OLED需要在几年内才能上市（并且是用
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Applied Materials发布面向太阳能、LED和芯片封装的MES方案
Applied Materials日前发布了Applied SmartFactory MES软件，该产品是一款低成本、独立的工厂自动化方案，可监测制造工厂中各材料的流量状况。该产品主要面向太阳能电池、LED和芯片封装工厂应用。
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在压力下成长的封装材料市场
半导体封装材料市场在2009年收缩，出货量及材料消耗量在今年二季度开始恢复，并且有望延续到四季度。塑料封装材料（包括热介面材料）预计将达到158亿美元，较2008年的172亿美元下降8%。由于材料消耗量的增加，该市场
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美国公司涉嫌将三星半导体技术泄露给海力士
在韩国检察官起诉18个人参与技术盗窃之后，全球主要计算机内存芯片厂商纷纷卷入了一个工业间谍案。 韩国检察官星期四称，涉案者包括美国Allied Materials公司及其在韩国的分公司的人员。他们涉嫌把韩国三星电子的半
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美商应用材料计划裁员1500人 第4季财报由亏转盈
根据彭博(Bloomberg)报导，美商应用材料(Applied Materials)计划裁撤1,500名员工，约占其总员工数12%，预计裁员计划将在未来18个月内完成。应用材料稍早也公布2009会计年度第4季财报，营收降为15.3亿美元，2008年同期
