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模拟整合时代到来了- Maxim Integrated 2012新品牌全球发布
2012年10月9日，Maxim Integrated Products, Inc. 宣布，于2012年10月9日召开新品牌发布会，正式发布Maxim新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括：公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Int
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Maxim Integrated的D类数字扬声器放大器
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出两款数字输入D类功率放大器，无需复杂的编程设置，能够有效简化设计、降低噪声、加快产品上市进程。MAX98355 (脉冲编码调制，PCM)和MAX98356 (脉冲密度调制，PDM) D类
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光伏企业高管“逃离”背后折射行业惨境与危机
大佬淡出 一地鸡毛？俗话说：“大难临头，各自飞”，用其描绘年初以来的光伏企业高管离职换人景象似乎也未尝不可，而高管们“逃离”背后则折射出光伏整个行业面临的惨境与危机。这里面最具震撼性的自然应首推光伏巨头
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光伏企业高管“逃离”背后折射行业惨境与危机
大佬淡出 一地鸡毛？俗话说：“大难临头，各自飞”，用其描绘年初以来的光伏企业高管离职换人景象似乎也未尝不可，而高管们“逃离”背后则折射出光伏整个行业面临的惨境与危机。这里面最具震撼性的自然应首推光伏巨头
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Maxim推出40G发射器芯片组
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出40G发射器芯片组，将数据中心的数据吞吐量提高4倍，且保持极低的设备功耗，所占空间仅略高于传统的单通道方案。这款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片
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易于使用的高效、低成本、低EMI D类放大器
众所周知，与A/B类功放50%-60%的典型效率相比，D类音频功放具有高达80%-90%的典型效率。但D类音频功放带来的主要问题有：EMI辐射、对布局布线的要求更高、还可能需要更多的外围元器件进而导致BOM成本增加。以往音频工
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几种特殊的模拟开关解析
几种特殊的模拟开关：1、高频T型开关T 型开关适用于视频及其它频率高于10MHz的应用，如图4 所示，它由两个模拟开关(S1、S3)串联组成，另一开关S2 接在地和S1、S3的交点之间，这种结构的开关其关断隔离高于单个开关，
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Maxim公司MAX9526高性能NTSC-PAL视频译码方案
美信集成产品公司的MAX9526是低功耗高性能NTSC/PAL视频译码器,支持所有的NTSC和PAL标准,包括NTSC M, NTSC J, NTSC 4.43,PAL B/G/H/I/D, PAL M, PAL N, PAL 60,自动进行配置和标准选择,具有真正的10位数字处理的10位4
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美信第四财季收入6.05亿美元
7月27日下午消息（南山）美信半导体MAXIM今日公布了2012年第四财季（2012年4~6月）业绩。本季度美信收入6.05亿美元，同比增长3%，环比增长6%；GAAP意义上毛利率3.72亿美元，为61.5%，上一季度是58.7%；净利润1.11亿
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分析美信传感器战略 走模拟集成化之路
Maxim把7个传感器集成在一个微小的2×2mm的光学封装里，试图将模拟集成带入一个新的水平。据一位分析家称，此举能在智能手机这个市场上占据更加稳固的地位，而在此之前他们就已经通过电源管理集成芯片占据了主导
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Maxim推出四款全新数字光传感器
21ic讯 Maxim Integrated Products推出四款全新的数字光传感器，器件内置多个传感器，具有极高的模拟集成度。MAX44004/05/06/08支持红/绿/蓝(RGB)光信号检测、环境光(ALS)检测、接近检测以及红外(IR)信号和温度信息的
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利用Maxim外设模块加速FPGA原型设计 显著降低成本
Maxim Integrated Products的15种模拟和混合信号外设模块能够插入与Pmod标准兼容的任意FPGA/CPU扩展端口。Maxim推出能够直接插入符合Digilent Pmod标准的任意FPGA/CPU扩展端口的15个外设模块套装。简单的连接操作和便
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Maxim推出外设模块套装
21ic讯 Maxim Integrated Products推出能够直接插入符合Digilent® Pmod™标准的任意FPGA/CPU扩展端口的15个外设模块套装。简单的连接操作和便利的软件集成可加速原型开发进度，实现从概念至设计方案的快速移
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利用Maxim外设模块加速FPGA原型设计 显著降低成本
Maxim Integrated Products的15种模拟和混合信号外设模块能够插入与Pmod标准兼容的任意FPGA/CPU扩展端口。Maxim推出能够直接插入符合Digilent Pmod标准的任意FPGA/CPU扩展端口的15个外设模块套装。简单的连接操作和便
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Maxim推出外设模块套装
21ic讯 Maxim Integrated Products推出能够直接插入符合Digilent® Pmod™标准的任意FPGA/CPU扩展端口的15个外设模块套装。简单的连接操作和便利的软件集成可加速原型开发进度，实现从概念至设计方案的快速移
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Maxim推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案
21ic讯 Maxim Integrated Products推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案。这些方案包括单芯片多频段无线收发器、宽带增益模块、直接RF合成DAC以及智能数字负载点控制器。蜂窝无线接入网络(RAN)正逐步向异构网络演
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Maxim推出面向下一代无线网络的关键方案
Maxim Integrated Products(NASDAQ: MXIM)推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案。这些方案包括单芯片多频段无线收发器、宽带增益模块、直接RF合成DAC以及智能数字负载点控制器。蜂窝无线接入网络(RAN)正逐步向异构
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Maxim推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案
21ic讯 Maxim Integrated Products推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案。这些方案包括单芯片多频段无线收发器、宽带增益模块、直接RF合成DAC以及智能数字负载点控制器。蜂窝无线接入网络(RAN)正逐步向异构网络演
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采用BP01型压力传感器及运放MAX4472的电路解析方案
血压传感电路及滤波和放大电路如下图所示，本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低
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Maxim发布第三代TINI®电源SoC芯片组
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc.最新推出用于Galaxy S® III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。Maxim最新的电源SoC芯片组满足电源
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