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3D封装技术简介
3D晶圆级封装，英文简称(WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能;大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
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抵消比特币挖矿造成的环境破坏可实现吗
斯坦福大学的毕业生创建的加密货币Pi（一种可以在手机上运行的新加密货币），据说有超过50万人注册了他们的网络。 由一群斯坦福大学毕业生在今年早些时候启动的新的加密货币网络宣称，
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常熟银行大数据常被机构调研
在资本市场上向来对涨跌“云淡风轻”的银行股们，却从国庆节前开始频频成为上涨“主角”。常熟银行吸引机构来访的原因与其业绩息息相关。常熟银行定位为服务三农、小企业和小微企业，主要业务有零售银行、公司银行和金融市场。银行股股价为何会上涨，从上市银行与调研机构的问答中或可见一斑。《证券日报》记者分析上市银行接受机构调研时的问题大数据发现。今年机构对银行最关注的点为：小微业务进展、息差及资产质量。而很多银行的回答亦是“信心满满”。
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Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术
根据之前曝光的路线图，Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021年才会用于桌面处理器中。
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Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术 Intel的10nm崛起了
根据之前曝光的路线图，Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021年才会用于桌面处理器中。
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英国5岁男孩成为世界上最年轻的微软认证专家
据媒体报道，英国5岁男孩阿扬·库雷希(Ayan Qureshi)成为世界上最年轻的微软认证专家(MCP)。MCP是“Microsoft Certified Professional”的缩写，即微软认证专家。微软认证从1992年开始设立， MCP是微
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Microchip推两款全新3相无刷直流电机栅极驱动器
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出两款三相无刷直流(BLDC)电机栅极驱动器——MCP8025和MCP8026(MCP8025/6)。集成了电源模块、LIN收发器和休眠模式，是完整电机系统解决方案
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相变存储器已经悄悄现身在手机产品中
相变存储器(phase-change memory，PCM) 已经悄悄现身在手机产品中?根据工程顾问机构 UBM TechInsights 的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Sams
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Microchip推出全新零漂移仪表放大器
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以进一步扩展其仪表放大器产品组合。这款新器件具备自校正架构，可以通过超低失调、低失调漂移以及优异的共模和电源抑制功能来
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3V八路模拟前端解决方案
Microchip公司的MCP3914是3V八路模拟前端（AFE），它包括8个同步取样的Delta-Sigma模数转换器（ADC）、8个PGA、相位延迟补偿区块、低漂移基准电压、数字失调和增益误差校准寄存器以及高速20MHz SPI兼容的串口。
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Gartner：2013年eMCP销售成长超越eMMC
市调机构Gartner近日发布「2013年全球eMMC/eMCP供应商市场占有率分析」(MarketShareAnalysis:eMMCandeMCPVendorsbyRevenue,Worldwide,2013)。根据这份报告显示，2013年全球eMMC与EMCP市场营收达
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Gartner：2013年eMCP销售成长超越eMMC
市调机构Gartner近日发布「2013年全球 eMMC / eMCP 供应商市场占有率分析」(Market Share Analysis: eMMC and eMCP Vendors by Revenue, Worldwide, 2013 )。根据这份报告显示，2013年全球 eMMC 与 E
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2013年eMCP销售成长超越eMMC
市调机构Gartner近日发布《2013年全球 eMMC / eMCP 供应商市场占有率分析》。根据这份报告显示，2013年全球 eMMC 与 EMCP 市场营收达到了33.17亿美元，其中，三星电子(Samsung Electronics)占35.6%的市占率，成为
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多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰
【导读】多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移
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Microchip宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3 。新器件通过汽车AEC-Q100标准认证，具有高度集成、高性价比的特点，采用4 x 4 mm 8引脚DFN封装，尺寸小但性能卓越。同时，这也是全
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微芯打造高性价比全新电机驱动器MCP8063
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新电机驱动器MCP8063。新器件通过汽车AEC-Q100标准认证，具有高度集成
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美国微芯科技公司宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3 。新器件通过汽车AEC-Q100标准认证，具有高度
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集成电路发展三大突破口（附厂商解析）
综合报道：沿着“摩尔定律”，集成电路技术走过了50余年的历程。如今的生产技术已接近达到22nm，如果继续沿着按比例缩小之路走下去，根据2011年ITRS的预测，DRAM的最小加工线宽在2024年有可能达到8n
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新一代电能计量模拟前端问世
全新AFE集成多达8个24位ADC，具备可编程数据速率以及业界一流的精度：94.5dB的SINAD、-106.5dB的THD以及112dB的SFDR全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTec
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新一代电能计量模拟前端问世
全新AFE集成多达8个24位ADC，具备可编程数据速率以及业界一流的精度：94.5dB的SINAD、-106.5 dB的THD以及112dB的SFDR全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip
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