1 引言 CAN总线以其成本低廉、通信实时性好、纠错能力强等优点广泛应用于汽车工业、电力系统变电站自动化、智能大厦等系统。J1939协议是SEA于1998年提出的,主要应用于运输、农林机车、船舶等大型交通工具。Mic
由于缺乏核心的自主处理器业务,NVIDIA如今在芯片组业务上可以说是处处受制于人,只剩下ION翼扬平台说得过去了,在Intel和AMD桌面上都几近消失。曾经辉煌的nForce品牌是否会就此作别?日前我们获得了NVIDIA有关此问题
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出面向计量应用的新一代模拟前端器件(AFE)。MCP3901 AFE具有高达91dB信噪比和失真(SINAD)的双16位/24位高精度Δ-Σ模数转换器(ADC),内部集成了可编程增益
Spansion公司日前宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与力成科技(Powertech Technology)签署了一份最终协议,出售其位于中国苏州的后端制造厂及某些相关设备。 根据协议的条款以及美国破产法庭的批准,力成科技在
一、简介微通道是一种特殊光学纤维器件,是一种先进的具有传输、增强电子图像功能的电子倍增器,具有体积小、重量轻、分辨力好、增益高、噪声低、使用电压低等优点,它利用其二次电子发射特性,可使高速磁撞在内壁(
根据DIGITIMES网的报道,除了在苹果新款MacBook和MacBook Pro笔记本上使用外,华硕、宏碁、惠普和戴尔这四家全球一线笔记本厂商也会采用NVIDIA MCP79芯片组,年底便会推出相关笔记本型号,业内人士认为NVIDIA芯片组将
CMMB手机订单如暴风骤雨般袭来,致使很多上游供商都措手不及。近日,笔者得到消息,由于CMMB手机出货量急增,已导致小尺寸LCD屏和部分闪存缺货,并已遍及全手机行业。供应商开始抬价,目前的涨幅已达50%。这是好消息
安德鲁无线通信公司宣布, 针对全球运营商持续性网络扩充建设, 提供关键性新技术实现容量扩充且成本降低。
英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划,让覆晶基板需求不如预期,然尔英特尔决定延续整合芯片策略,下一代将直接导入多芯片封装(MCP),不仅CPU加进内存管理功能,同时也整合南桥与北桥芯片,新
佳总兴业订单满载,昨日董事会决议资本支出8,000万元NTD加速整修去年底购入厂房,明年2月增加印刷电路板月产能一倍。 佳总是中型印刷电路板(PCB),目前月产能约30万平方呎,近年在汽车等PCB领域渐有斩获,同