据报道,美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/类比半导体子公司社长后藤信18日在东京都举行的记者会上表示,计画将预计在2015年开卖的次世代MUC产品委由晶圆代工厂(Foundry)进行生产。日经指出
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款最新创新产品。拥有24款器件的全新PIC32MZ嵌入式连接(EC)系列32位MCU提供了330 DMIPS和3.28 CoreMarks™/MHz的卓越性能,以及有双存储区的现场升级闪存
在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领
21ic讯 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款最新创新产品。拥有
讯:在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重
全新MPLAB? Harmony 32位MCU开发工具集成了史上最多的中间件、驱动程序、函数库和实时操作系统,可简化32位MCU代码开发,减少集成错误并加快设计全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商
Microchip推出全新领先的32位MCU系列及业界第一款嵌入式固件开发工具·拥有24款器件的PIC32MZ系列实现了330 DMIPS、3.28 CoreMarks?/MHz性能,代码密度可优化30%·全新MPLAB? Harmony 32位MCU开发工具集成了史上最多
在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领
众所周知,现在市场上的MCU仍是国外和台湾品牌大行其道,国产MCU份额还很小,且均集中在8位MCU,属于低端市场。现如今,国外厂商纷纷推出低价32位MCU,意欲取代8位单片机市场。猛浪来袭,国产MCU究竟走向何处?是否8位
在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领
面对意法半导体(ST)与飞思卡尔(Freescale)竞相采用系统级封装(SiP)或矽穿孔(TSV)技术,发布整合微控制器和微机电系统(MEMS)感测器的微型化Sensor Hub方案,Bosch Sensortec亦不甘示弱,积极拉拢MCU合作夥伴开发高整合
就全球看来,当前在嵌入式系统应用领域,真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多,但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厉的市场攻势,吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说,嵌入式市场又加入了一员具备竞争力的悍将。
日经新闻报导,美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/类比半导体子公司社长后藤信18日在东京都举行的记者会上表示,计画将预计在2015年开卖的次世代MUC产品委由晶圆代工厂(Foundry)进行生产。日
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就全球看来,当前在嵌入式系统应用领域,真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多,但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厉的市场攻势,吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说,嵌入式市场又加入了一员具备竞争力的悍将。
从1920年捷克作家卡雷尔•查培克在其剧本《罗萨姆的万能机器人》中最早使用机器人一词到今天的近一百年间,人们对机器人的追求和完善从未停止。近年来,机器人随着无线传感器网络等技术的发展而不断演进。人们对
日前,业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成员,GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3内核的17款大容量互联型通用MCU。GD32F107系列产品为进入广泛的物联网应用领域开
为了迅速卡位切入穿戴式装置商机,半导体大厂纷纷投入“人机互动”战场。工研院指出,台积电(2330-TW)启动特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置、手机指纹辨识、汽车电子等。而联发科GPS晶片切入运动穿戴装置应用。日月光
為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機,半導體大廠紛紛投入此一戰場。工研院IEK指出,大廠資源相對夠,穿戴裝置佈局以建構完整產業鏈為主,如Intel、三星,台廠則以切入健康運\動穿戴裝置應用市場為主。工研院IEK系統IC與製
穿戴式装置议题夯,工研院产经中心(IEK)预估,全球穿戴式市场规模在2018年将达206亿美元(约6,092亿新台币),出货量达1.91亿台。国内半导体大厂台积电(2330)、联发科、日月光、新唐等都已抢进争食穿戴式装置市场