MCU
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智能穿戴设备之MCU规划设计深度解析
在智能穿戴设备领域，微控制器(MCU)作为核心组件，承担着数据处理、控制、通信以及能源管理等关键任务。MCU的规划设计直接关系到智能穿戴设备的性能、功耗、用户体验及市场竞争力。本文将深入探讨智能穿戴设备中MCU的规划设计过程，从需求分析、选择合适的MCU、硬件电路设计、软件系统设计、性能与功耗优化，到安全性与隐私保护，全面解析MCU在智能穿戴设备中的核心作用与规划设计策略。
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极海正式推出自研AUTOSAR MCAL软件包和配置工具，加速汽车创新应用量产落地
针对G32A14XX系列汽车通用MCU，极海正式推出具备独立知识产权、完全自主开发的 AUTOSAR MCAL软件包和配置工具，这标志着极海已具备完善的、高水准的、独立自主的AUTOSAR软件开发技术和综合服务能力，成为国内为数不多可以开发和提供符合AUTOSAR标准的软硬件的汽车芯片设计企业之一。
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兆易创新选择 Arteris产品用于开发 符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。
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国内首款！全国产自主可控高性能车规级MCU DF30芯片发布
11月10日消息，据武汉经开区发布介绍，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。
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HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。非常适用于单相/三相冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。
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使用NodeMCU开始使用Blynk 2.0
如果你想制造任何物联网设备，那么Blynk是一个流行的物联网(IoT)平台，允许你通过智能手机或平板电脑远程控制硬件。它提供了一个用户友好的拖放界面，简化了自定义界面的创建，用于设计和控制各种物联网设备和项目。Blynk支持许多不同类型的开发板和不同类型的连接类型，如以太网，WiFi， GSM和卫星。它促进了实时数据可视化、远程监控和交互式自动化。
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雅特力发布AT32M412/M416电机控制专用MCU，180MHz主频打造高效能电机应用
雅特力科技宣布推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU，为出行工具、家电及工业控制等应用提供理想选择。
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国民技术N32 MCU通过IEC/EN/UL 60730功能安全认证
国民技术多个系列的N32 MCU产品先后通过了全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS的IEC/EN/UL 60730功能安全测试认证，获得SGS颁发的IEC/EN/UL 60730认证证书，助力自动电气控制终端安全设计。
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在MCU端部署GRU模型实现鼾声检测：科技与健康管理的融合
随着人工智能技术的快速发展，深度学习模型在各个领域的应用日益广泛。特别是在医疗健康领域，深度学习模型的引入为疾病的早期检测、持续监测和健康管理提供了全新的解决方案。鼾声检测作为睡眠呼吸障碍监测的重要一环，也受益于深度学习技术的发展。本文将探讨在微控制器单元（MCU）端部署门控循环单元（GRU）模型实现鼾声检测的技术背景、实现方法及其潜在应用。
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Microchip助力汽车未来：驱动电气化与智能化变革的全面解决方案
随着全球汽车市场电气化和智能化趋势的加速，越来越多的数据显示，汽车芯片市场规模将在未来几年内实现大幅增长。Statista预测，到2030年，全球汽车半导体市场规模预计将超过670亿美元。同时，麦肯锡也指出，随着电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）的普及，功能安全和智能化成为汽车发展的关键方向。这些趋势为Microchip科技公司提供了巨大的机遇，其创新的解决方案为汽车产业的变革提供了强大支持。
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IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车
中国上海，2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
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贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度
2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。
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Microchip第21届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名
本届年会将在北京（11月7日至8日）、上海（11月14日至15日）和深圳（11月21至22日）举行，将为嵌入式控制工程师提供38堂技术课程
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IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发
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HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU - HT32L52231/HT32L52241。此系列产品采用超低漏电制程技术与设计优化，提供多种省电模式选择，能在唤醒延迟和休眠功耗间取得较佳效益，帮助设计人员在性能、功耗、和成本之间达到完美平衡。
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HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的电磁炉OTP MCU HT45R1005。HT45R1005封装引脚与HT45F0058相互兼容，相较于前代产品提供更丰富的资源，如硬件辅助UL认证功能及台阶电压侦测功能等，同时也保留前代产品优势，如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG含硬件抖频功能，使电磁炉工作于高功率时，可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本，并通过EMI标准测试。
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HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU
Holtek新推出CAN Bus Flash MCU HT66F3352/HT66F3362，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范，内建32个通道(Message Objects)提供数据传输，可支持Received Enhanced Full CAN架构，是提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。
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HOLTEK新推出HT68RV035 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对I/O Voice MCU HT68RV032/033/034 语音应用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特点为内建16Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达680秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
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HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU
Holtek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。HT66R006具备丰富的系统资源，可灵活满足成本敏感型开发应用，特别适合应用于LED灯控及各式家电产品，例如：LED控制器、咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等。另提供更小体积的QFN封装，可应用于需求小体积的产品，例如：穿戴装置、锂电池保护板等。
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗赋能AI边缘
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速
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