MCU
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芯在路上：盘点8位和32位微控制系列
随着技术的发展与进步、市场的变化与变迁，在慢慢地改写着MCU技术与市场的版图。MCU从早期的欧美系慢慢发展到了台湾系、大陆系。 8位微控制器
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ADI推出多核SHARC+ARMSOC 改善实时音频和视频应用
中国，北京——Analog Devices， Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日推出8款SHARC®处理器，这是其新型高性能、高能效实时处理
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Atmel联合京东智能举办“万物互联，安全无限”智能硬件创新设计大赛
全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司与京东智能今日联合宣布，双方合作举办的”万物互联，安全无限“智能硬件创新设计大赛将于7月正式启动。本
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一种可让你身体变电脑的电子皮肤
香槟分校材料学教授约翰·罗杰斯（John Rogers）研发出一种名为 Biostamp 的电子皮肤，将柔韧的小型传感器贴在使用者的太阳穴上，它就能够实时追踪脑电波，显示出你最
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新唐科技强力推出高抗干扰MCU
台湾新竹 – 2015/6/26 – 新唐科技强力推出高抗干扰NuMicro® M451全新系列产品，全系列以ARM® Cortex®-M4F
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必须要知道智能硬件创业残酷生存法则的几大挑战
如果说2014年是智能硬件爆发的前夜，那么仅在2015年上半年，智能硬件市场就迎来了第一次大爆炸，小米、乐视、360等互联网企业纷纷入局，原本形势一片大好的蓝海市场，在一夕之间就成为了即将葬
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基于生物反馈技术的可穿戴式心电监测系统的设计
智能设备不断涌入市场，其增长前景令人惊叹。据研究公司预测，截至2020年，连接物联网（IoT）的设备数量将多达 2，120 亿台。网络架构师和管理员需要共同面对的日益严峻的问题是：我们如何才
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地宝、玻宝来了，扫地擦窗So easy！
忙碌一天下班回家，不愿意拖地怎么办！那请问你身边有WIFI信号吗？你有智能手机吗？万物互联的时代，想必这是必备吧！那么再加上这款叫做当当的扫地机器人，你现在只需动一下手指，它就可以帮你扫地了
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可穿戴设备产业“缺芯”有点痛
分析人士表示，“十三五”规划已进入实质编写时期，“十三五”规划将通过供给端与需求端共同打开“中国制造2025”市场空间
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超越传统MCU！新型8位PIC单片机产品组合设计
微芯日前宣布扩展其开发平台以支持旗下不断增长的具有独立于内核的外设（CIP）的创新型8位PIC单片机（MCU）产品组合。设计人员可以组合使用这些CIP来实现多种应用功能的自主执行，同时它们也
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无线可穿戴产品六大致胜设计策略
当美国漫画家Chester Gould在Dick Tracy的手腕上画出手表图案时，他一点也没有意识到，科幻小说能在70年后变为现实。作为一名连环画画家，Gould想象出未来设备，却没有考虑
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成立15载，兆易创新为何能晋级行业第一?存储/MCU/传感三大产品线揭秘
“兆存储 易控制 新传感”，2020兆易创新全国巡回研讨会北京站已落下帷幕，从其所介绍的存储器、微控制器(MCU)、传感器三大产品线的技术进展，可以看出这家国内IC设计商在过去几年业务的突飞猛进和取得的傲人成绩。
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未来汽车芯片趋势 将从MCU转至SoC
福特（Ford Motor）在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔（Intel）微控制器（MCU）为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个
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该为物联网SoC微缩制程了吗？
近几个月来，一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14奈米（nm），从而为物联网（IoT）系统单晶片（SoC）降低尺寸与成本的下一步铺路。 然而，Obje
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剖析汽车ECU工作原理以及架构演变
导语：朱玉龙在文章中写道，从历史上来看，安全系统的ECU架构是从3MCU=》2MCU=》1多核MCU+外部monitor，双MCU，或者说是MCU+外部ASICMCU的架构。在软件上看有两点
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瑞萨电子针对复杂的逆变器控制算法推出48V电动车应用成功产品组合解决方案，搭载新型16芯电池前端和内置FPU的32位MCU
模块化参考设计帮助用户为各种应用选择不同的功能块，缩短上市时间、节省BOM成本及资源
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HOLTEK新推出HT66F4560四段带宽可调OPA MCU
Holtek推出四段带宽可调的HT66F4560 A/D型Flash MCU，主要特色是四段带宽可调OPA，非常适合于低耗电或反应速度快的传感器相关产品应用。
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32位MCU是物联网市场的绝对主流？
随着物联网的快速发展，各大MCU厂商都将目光聚焦到32位MCU上，目前主流的8位MCU最终是否会退出市场？32位MCU在物联网时代会成为市场的绝对主流？ IC Insi
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芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？
Wi-Fi（WirelessFidelity）凭借较高的传输速度，很长的有效距离和较高的兼容性成为了目前使用比较广泛的短距离无线技术。对于产品的设计者而言，选择合适的wifi芯片十分重要，本
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物联网传感/通讯/MCU元件吸引芯片商蜂拥布局
MCU、RFIC与感测器为三大物联网核心要件。看好MCU成长前景，除既有厂商外，车用周边IC设计业者也开始积极投入；无线通讯晶片相关业者则透过购并或多方合作扩大市场版图；而感测器需求快速攀升
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