回顾MCU的发展史,基本上就是将分立协处理器不断集成的历史。因而,唐晓泉也判断,AI肯定也要走同样的路数,当技术、市场成熟时,AI IP就有可能整合到MCU中,最终实现量变到质变。
意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出,以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的最新产品,STM8L050在低成本的SO-8封装基础上,集成了多达6个用户I/O接口的丰富的模拟外设、DMA控制器和独立的数据EEPROM。
在很多MCU中,都有上拉和下拉的概念,从8051到AVR再到ARM,都有!上拉:简单理解起来,上拉就是通过一个电阻接到高电平,在MCU中主要是为了提高芯片的驱动能力,如8051的P0口,在8051的PDF中,我们可以看到:(1)每
Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路,提供8-pin SOP特小封装,适合用在各式雾化器与加湿器相关产品,尤其适合在小体积产品/模块应用。
Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员,与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路,让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中,适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。
瑞萨电子株式会社今日宣布,采用动态可配置处理器(DRP)技术的 RZ/A2M微处理器(MPU)被《Electronic Products》杂志评为MPU和MCU类年度最佳产品。
许多人一想到智能仪表就会想到电表,但在看到智能仪表带给电表市场的优势后 - 向消费者提供实时消费数据以便他们管理使用情况,还可以防止通过篡改数据进行窃电- 消费者希望水流量表和燃气流量表也能具有相同的优点。
多方因素影响,2018年MCU缺货涨价态势将延续,去年以来很多本土公司杀入MCU领域,甚至有地产领域的土豪杀入,也说明很多有识之士已经意识到MCU的重要性。不过,对于MCU,它不像一般的标准器件只要保证交期和提供一定的技术支持就好,MCU很多是定制化的应用,需要很强大的技术支持能力
近日,四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称,国内首款通过AEC-Q100 Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU(车身控制芯片)在客户端量产,并获得首批订单。
用的是Altera的Cyclone10 LP系列的FPGA,是一款对标Lattice的低端产品。所以Arduino也并没有在里面构建什么计算核心,主要是通信接口等IP。