Microchip还同时推出了两个用于PIC18F66K80的PIC18 Explorer板接插模块(PIM),一个是44引脚的PIC18F46K80 PIM(部件编号MA180031),另一个是64引脚的PIC18F66K80 PIM(部
PSoC® 6 MCU为数百万物联网产品带来更持久的电池续航和更强劲的处理能力全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:
Holtek新推出高压A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C,内建9V高压电路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精简,具有极佳的性价比。
Holtek新推出集成消防二总线电压收码/电流回码、Smoke Detector AFE、双信道IR发射驱动电路,联网型Smoke Detector专用MCU ─ BA45F5542及BA45F5542-2,适合应用在联网型消防系统的感烟及感烟/感温复合型产品,如:联网型感烟探测器、联网型感烟感温探测器等消防子系统的产品。
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU,最低工作电压可达到1.1V,适用于单节电池于各种温度量测产品,如体温计,室内外温度计等应用。
Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C,新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键,同时加强LED驱动电流,并提供丰富的系统资源,特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用,例如电高压锅、料理机、电饭煲等及各带LED显示的家电使用。
Holtek针对红外线测温应用,新推出BH67F2742 Flash MCU,整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测,可广泛应用在红外线测温需求产品,如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C,本型号特别提供薄型的6DFN封装,厚度仅有0.35mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能卡、智能手环、电子门锁等。
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术,除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外,可以减少产品零件数目,降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串行接口,连接蓝牙模块或其它设备,特别适用于LED蓝芽AC体脂秤量测系统。
Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560,针对LXT On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。
低功耗是MCU的一项非常重要的指标,比如某些可穿戴的设备,其携带的电量有限,如果整个电路消耗的电量特别大的话,就会经常出现电量不足的情况,影响用户体验。 平时我们在做产品的时候,基本的功能实现很简单,但
传统上,开关电源(SMPS)是用一个基本的模拟控制环路来实现的,但数字信号控制器(DSC)技术的最新发展使得采用全数字控制机制的设计变得非常实用和经济,但是,预计全数字
瑞萨电子株式会社今日宣布,推出 RX66T 系列微控制器(MCU),这是瑞萨电子32 位 RX MCU 系列中旗舰产品的首批成员,它们全部采用全新的第三代 RXv3 CPU 内核。RX66T 采用先进的 CPU 内核技术,大幅度提升了性能1,比以前的 RX 系列 MCU 性能提高了 2.5 倍之多。
使用意法半导体最新版的STM32CubeMX配置工具创建STM32 微控制器(MCU)项目,将会更直观,更高效。STM32CubeMX v.5.0的最新设计的多面板GUI界面在不改变屏幕视图的情况下,能够让用户查看更多参数,完成更多任务,从而让优化MCU配置参数变得更加轻松自如,得心应手。
【背景】之前接触过AMBA,以为只是ARM自家的私有的总线呢。后来得知,其是个相对通用的总线。所以去总结一下。 AMBA总线什么是AMBA总线AMBA,是一种开放的协议,主要用于SoC内部和ASIC,
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,进一步扩充其物联网产品组合,为超低功耗的PSoC® 6 MCU产品系列再添新成员。全新的PSoC 6 MCU专为物联网设备而设计,能够满足其不断增长的边缘计算、连接和存储需求。全新的MCU采用1MB SRAM和2MB FLASH嵌入式存储器,支持计算密集型算法、连接栈和数据记录。