据外媒报道,夏普CES 2014上展示的全新显示屏幕MEMS(Micro Electro Mechanical System),预计将在今年夏季出货。该屏幕的功耗仅是传统液晶面板的1/6。 夏普MEMS屏夏季出货(图片来自cnbeta) 夏普在CE
在今年 CES 2014 展会上,MEMS(Micro Electro Mechanical System)全新的屏幕显示技术亮相夏普展台,这种全新的屏幕现实技术凭借着超低的功耗,有望取代当前市场上主流的 LCD 和 AMOLED屏幕,成为智能手机和平板电
【女子偷了手机还想拿充电器被抓】嫌疑人林某从快餐店偷走员工小梁的手机,接到失主发来质问短信后,竟回复:手机充电器在哪?当失主告诉小偷充电器放在店内桌子上时,竟回到失主处想偷充电器,结果被守候在原地失主
IC封测厂泰林(5466)自去年下半年以来营运渐入佳境,不仅利基型DRAM接单稳定,更有电子罗盘(e-Compass)与指纹辨识晶片等新应用产品的封测订单入袋,尤其电子罗盘微机电(MEMS)能见度已看到今年下半年,再加上指纹辨识晶
21ic电子网讯:近几年,平板电脑市场一直是 iPad 在一枝独秀,因此现在很多设备制造商不得不寻找一些引人注目的创新功能,以获得更多市场份额。而来自日本显示面板大厂商夏普,或许将成为推动平板电脑发展方向的主要
在“SID 2013”展会上,Pixtronix公司在其母公司高通的展位上展出了一款7英寸MEMS显示器,像素数为1280×800,有24位的色彩表现力。背板采用了夏普的IGZO技术,可以说这是夏普与Pixtronix于2012年12月4日宣布技术合作
近年来,物联网在中国市场快速发展,进一步拉动传感器产品需求上涨。据中国电子信息产业发展研究院预测,未来五年国内传感器市场年复合增长31%。汽车、物流、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。与
据上证报报道,照明端需求的持续增长驱动LED行业进入单向上升通道。随着白炽灯使用的进一步限制和LED照明产品价格的下降,LED照明迎来了迅速发展的机遇,综合各大厂商和调研机构的数据,预计LED照明的出货规模将超过
MEMS麦克风目前的主要应用包括智能型手机、平板计算机、笔记本电脑等产品;观察大陆市场上,目前中高阶智能型手机均搭载1~2颗MEMS麦克风产品,一颗用来接收声音,一颗则用来接受环境噪音,再透过软件运算来达成消除噪
今年美国消费性电子展(CES)中展示的各种穿戴装置及物联网应用,全面导入微机电(MEMS)元件,包括京元电(2449)、泰林(5466)、菱生(2369)等MEMS封测三杰,已获国际大厂加码MEMS封测委外订单,今年出货量有机会
1月12日消息,据福布斯网站报道,在风能领域,风车越大越好已经成为金科玉律。但是美国德州的一个电子工程师团队对此发起挑战,该团队目前正在研发只有1/10米粒大小的微型风车,这种风车可以安装在移动设备表面充当充
北京时间1月13日上午消息,美国德克萨斯大学阿灵顿分校的研究人员开发了一种“微型风车”,体积不到一粒米的1/10,但却可以为智能手机充电。这种微型风车的宽度只有1.8毫米,看起来十分脆弱,但研究人员表
TDK将以“EPCOS”品牌推出在几乎所有听域内信噪比(S/N)都比现有产品高的MEMS麦克风。新产品在20Hz~20kHz频带下的信噪比为66dB(A),将作为智能手机摄像时的录音用麦克风等开展销售。 TDK新开发的MEMS
高精度传感器,顾名思义,就是指测量观测的结果、计算值或者是估计值与真值之间的接近程度很高,可以很真实的还原物体的本质的高精度传感器。目前,全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势。有关
TDK公司最近新推出了C928型麦克风,进一步扩大了爱普科斯 (EPCOS) MEMS麦克风的产品类型。该款麦克风拥有高达66dB(A)的信噪比 (SNR),频率范围为20Hz到20KHz,非常适用于智能手机中高要求的音频应用。当音源较远时
集高整合度与微型化封装优势于一身的微机电系统(MEMS)感测器,纷纷在2014年国际消费性电子展(CES)中亮相。瞄准穿戴式装置商机,意法半导体(ST)、应美盛(InvenSense)、Bosch Sensortec等MEMS感测器大厂,竞相在CES发布
DELO工业粘合剂推出了新的MEMS封装粘合剂,这一具有独特高柔软和高强度属性的组合产品,首次实现了MEMS封装粘合剂最好的处理性能。 New DELO adhesives for MEMS packaging. Combination of high flexibility and
如今处理密集型移动应用软件和超薄的手机设计导致产品很容易出现散热异常以及机身折断易断。智能手机必须提高运动感测的精确度、稳定性和响应性能,才能支持倾斜计、手势识别、游戏、相机人工水平仪、室内导航和增强
国内/外IC设计厂商情况:国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元,预估2013年将更进一步达到743亿元新高,值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%
微机电系统MEMS是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS技术采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的现有技术和