日前,由中国电子科技集团第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术,在国际招标项目中,一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器
台北2012年10月15日电 /美通社/ -- 全球信号处理应用高性能半导体领导厂商 Analog Devices, Inc. (ADI)美商亚德诺公司,今天发表业界首款具有相对于完整温度范围最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计。ADXL350三轴ME
21ic讯 Analog Devices, Inc. 最近推出业界首款MEMS加速度计ADXL350,在整个温度范围内具有最小/最大失调灵敏度。ADXL350 3轴MEMS加速度计具有最高的失调温度灵敏度,在X/Y轴上为+/-0.31 mg/摄氏度,在Z轴上为+/-0.
北京2012年10月15日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出业界首款MEMS加速度计ADXL350,在整个温度范围内具有最小/最大失调灵敏度。ADXL350 3轴ME
X-FAB Silicon Foundries近日宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员,这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌”X-FAB MEMS Foundry”在
日前,由中国电科第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术,在国际招标项目中,一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器厂商。这
日前,由中国电子科技集团第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术,在国际招标项目中,一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器
专业MEMS元件代工厂重要性与日俱增。MEMS元件应用商机日益扩大,吸引越来越多半导体业者争相投入开发,并带动制造需求增温;看好此一商机,专业MEMS元件代工业者已加紧厚实设计支援服务,并扩充制造设备及产能。
Harmeet Bhugra IDT公司 从消费性多媒体产品到工业自动化和监视系统、网路和通讯基础设备以及坚固的军用设备,所有数位电子产品都有一个滴答作响的‘心脏’,即一个准确的振荡器。历史上,工程师一直利用石英晶体
全球领先制造商德路工业胶黏剂公司(DELO Industrial Adhesives)近期针对多个新兴产业市场推出了多项产品,它们可全面优化平板显示、射频标签(RFID)、半导体产品封装、微机电系统(MEMS)产品、智能卡和其他新兴科技产品
MEMS器件厂商正全力布局九轴传感器市场。看好移动设备对加速度计、陀螺仪与磁力计等传感器需求持续增长,包括意法半导体、BoschSensortec与InvenSense等业者皆已积极厚实产品组合,为九轴解决方案开发做好准备,争抢
微机电系统(MEMS)元件产值再创新高。在智慧型手机与平板电脑等行动装置日益普及助力下,各式MEMS感测器出货量不断攀升,预估今年总产值将创下12亿美元新高纪录。 ABI Research首席分析师Josh Flood表示,行动装置
微机电系统(MEMS)元件产值再创新高。在智慧型手机与平板电脑等行动装置日益普及助力下,各式MEMS感测器出货量不断攀升,预估今年总产值将创下12亿美元新高纪录。 ABI Research首席分析师Josh Flood表示,行动装置导
台积电成为国内感测器供应商进军中国大陆市场的重要助力。瞄准中国大陆微机电系统(MEMS)商机,台湾感测器厂商矽立,透过与台积电合作,已顺利开发出三轴加速度计,并成功打进中国大陆公板平台。工研院产经中心电子与
以石英晶体为基础的时脉元件,易因尺寸微缩而造成品质疑虑。相形之下,以MEMS技术生产的时脉元件,则可依循一般半导体技术演进的轨迹,持续缩减尺寸,且具有较佳的耐冲击和震动性能,有助提升系统运作的稳定性。
Ultrabook可望刺激动作感测器销售量大幅成长。IHS iSuppli指出,英特尔于日前科技论坛(IDF)中明确表示,将于Ultrabook大量导入类似智慧型手机感测应用的功能,为MEMS动作感测器开 启大庞新商机。预估用于Ultrabook的
台积电成为国内感测器供应商进军中国大陆市场的重要助力。瞄准中国大陆微机电系统(MEMS)商机,台湾感测器厂商矽立,透过与台积电合作,已顺利开发出三轴加速度计,并成功打进中国大陆公板平台。 工研院产经中心电
全球领先制造商德路工业胶黏剂公司(DELO Industrial Adhesives)近期针对多个新兴产业市场推出了多项产品,它们可全面优化平板显示、射频标签(RFID)、半导体产品封装、微机电系统(MEMS)产品、智能卡和其他新兴科技产品
X-FAB 进入 3D 为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺 X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台
X-FAB 进入 3D 为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺 X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台