随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后,可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张,不少MEMS业者早已摩拳擦掌,竞相分食中国大陆手机市场大饼,日前,MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机
松下与比利时IMEC宣布,共同开发了共振锐度Q值为“业界最高水平”(截止到2010年12月7日)的低电压驱动MEMS共振器。部分开发技术已在 “2010 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2010)”(2010年1
本文把加速度传感器作为检测的模块,一方面可用来防止坐姿的不当,提醒本人注意坐姿,另一方面可用来做运动的测量装置如(计步器)(灯光调节器)(音乐调节器)。可把它作为一个运动检测的扩展平台,故其具有广阔的应用前
意法半导体(ST)日前最新推出的微机电系统(MEMS)LPS001WP,该压力感测器成功实现智慧型手机以及其它可携式装置能够确定所在位置的海拔高度变化。该元件采用创新的感测技术,能够精确地测量压力和海拔高度,适用于
意法半导体(ST)日前最新推出的微机电系统(MEMS)LPS001WP,该压力感测器成功实现智慧型手机以及其它可携式装置能够确定所在位置的海拔高度变化。该元件采用创新的感测技术,能够精确地测量压力和海拔高度,适用于
Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor运动传感器产品系列中新增两款高度集成的精密 MEMS(微机电系统)惯性传感器 ADIS16334和 ADIS16375,可以帮助工业和医疗设备制造商更轻松地实现运动捕获和控制功能。新款 IMU(惯
今年以来,以日月光并购的脚步最为积极,除了吃下自家集团的环电之外,之后又买下位于新加坡的新义半导体,进而提升全球市占率,同时日月光的攻势亦相当猛 烈,上半年除了防堵式包下铜打线机台,以拉大硅品的竞争差距
欧胜微电子有限公司日前正式发布其下一代数字硅微机电系统(MEMS)麦克风,两款产品的编号分别为WM7210和WM7220。作为许多世界级消费电子制造商已经需要的产品,欧胜的数字微机电系统麦克风将低功耗、卓越的音频捕捉、
Analog Devices, Inc.日前宣布,美国国际贸易委员会(ITC) 就 MEMS 麦克风专利侵权一案,最终裁定楼市电子公司 (Knowles Electronics) 败诉。行政法官 Robert K. Rogers, Jr.认定楼氏电子的专利无效,因此判决
市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购台湾超丰,超丰郑重否认之后,也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之 前,也曾传言日月光将吃下RF IC测试厂全智科,事后证明也是误会一场,但从这些
市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购台湾超丰,超丰郑重否认之后,也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之 前,也曾传言日月光将吃下RF IC测试厂全智科,事后证明也是误会一场,但从这些
作为MEMS的先驱,在如今高速发展的市场下晶振市场呈现出平稳的发展。“对目前市面上出现的MEMS产品进行分析,Yole Développement做出MEMS晶振市场是2015年最有发展潜力的市场,并且是2009到2015复合年均增长率(CAG
美国黑色星期五销售旺季期间智能型手机及平板计算机大卖,带动加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)等微机电芯片(MEMS)销售,市场普遍看好明年MEMS芯片销售,将因智能型手机及平板计算机的出货量放大而
为了扩展消费电子领域市场,VTI加宽了产品线,在2010年墨西哥电子展宣布进入MEMS晶振市场。作为MEMS的先驱,在如今高 速发展的市场下晶振市场呈现出平稳的发展。“对目前市面上出现的MEMS产品进行分析,Yole Dével
市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购超丰(2441),超丰郑重否认之后,也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之前,也曾传言日月光(2311)将吃下RF IC测试厂全智科(3559),事后证明也是误
随着车用零部件市场快速复苏、以及感测组件供货商补充存货的需求带动下,今年车用MEMS感测组件市场规模可望创新高! 根据市调机构iSuppli的最新预估,今年全球车用MEMS组件出货量将达6.62亿组,比起去年2009年的5.01亿
美国应用材料(Applied Materials,AMAT)正在强化MEMS制造装置业务。作为其中一环,此次将销售英国Applied Microengineering(AML)公司的晶圆键合(粘合)装置。AMAT已将深沟道(Deep Trench)用干式蚀刻装置、去
越来越多的移动设备,如手机、耳机、相机和MP3,采用了先进的降噪技术,以消除背景音,提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施,所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能力,还必须具有极小的尺寸。爱普科
MEMS器件设计团队在开始每项设计前,以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注。许多MEMS产品供应商都会把产品封装作为进行市场竞争的主要产品差异和竞争优势。
铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂,封测业者表示,日月光与硅品之间铜制程大战,随着硅品快速追赶上来,近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂,全面抢食铜制程订单,超丰恐将首当其冲,典范、菱