据业内消息, 上周美国无线半导体器件公司 Macom 宣布以 7500 万美元现金和 5000 万美元 Macom 股票收购了 Wolfspeed 旗下的射频(RF)器件业务,其中包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合。
· 10G-PON ONU/OLT芯片和光学整体解决方案 · 面向云数据中心的 100G/200G PAM-4 L-PIC 发射机产品演示 &midd
第19届中国国际光电博览会在深圳会展中心举行,集结了国内外优质通信设备供应商、器件商、系统集成商、运营商及服务商,全面展示光通信产业的光纤光缆及芯片、光器件、传感器、测试设备、光网络设备。
什么是面向短距离光学连接应用的芯片组?它有什么作用?MACOM的四通道VCSEL驱动器(MALD-38435)和TIA(MATA-38434)对现有四通道CDR进行了补充,可实现完整的互操作解决方案
什么是 TIA扩展5G光学连接产品组合?它有什么作用?MACOM配有集成式PIN和APD的MATA-03003/3006 TIA解决方案是新一代5G无线、企业网和存储网络的理想之选
如今,行业对数据的需求呈爆炸式增长,推动着云数据中心供应商不断地扩展其解决方案布局。MACOM运用其专利L-PIC技术平台开发高集成度、高性能、低成本的产品,打造出完全符合MSA标准的CWDM4
什么是宽带多级硅基氮化镓功率放大器模块?它有什么作用?2019年2月14日,美国马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块,扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合。
6月19日消息(水易)美国当地时间6月18日,领先的半导体解决方案供应商MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.对外宣布,该公司将实施一项重组计划,该计划一旦完
用于无线基础设施的半导体技术正在经历一场重大的变革,特别是功率放大器(PA)市场。横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管在功率放大器领域几十年来的主导地位正在被氮化镓(GaN)撼动,这将对
马萨诸塞州洛厄尔,2019 8月26日——MACOM技术解决方案有限公司(MACOM Technology Solutions Inc.,以下简称 “MACOM”)是半导体解决方案领域的领先供应商,将于9月4日–7日在中国深圳举行的中国光博会的1A32展位上展示其光电和光子组件产品。中国光博会是光电和光子行业的世界领先展会。
美国半导体解决方案领导供应商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下简称MACOM)于美国股市6月18日盘后宣布,公司已启动组织重整计划,一旦全面实施,
18日,美国半导体解决方案领导供应商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下简称MACOM)于美国股市6月18日盘后宣布,公司已启动组织重整计划,一旦全面实施,每年平均可省下5000美元的费用。
MACOM PRISM™ MATP-10025B是一款100 Gbps PAM-4 PHY,集成了DSP和多路复用功能,能够实现单波长100 Gbps光收发器解决方案。
在EDI CON2019上,21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)和射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)。两位对于5G产品形态、市场和更多GaN蓝海机遇进行了讲解。
第44届美国光纤通讯展览及研讨会 (OFC 2019) 期间,全球领先的半导体组件供应商 MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”) 与上海剑桥科技股份有限公司 (“CIG”) 合作演示支持200G光模块的完整解决方案
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出第二代用于单λ100G和400G应用的驱动器系列产品。新一代的EML和硅光子驱动器不仅具备高性能,而且采用低成本的SMT封装,能够满足100G DR1/FR1和400G DR4/FR4应用的需求。
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作,使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。
MACOM Technology Solutions Holdings公司 (以下简称“MACOM”)和意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM))(以下简称“ST”)于25日宣布,将在2019年扩大ST工厂150mm 硅基GaN的产能,200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设,基于2018年初 MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。
MACOM正持续加大对中国市场的投入和支持,在5G方面与华为、中兴等设备厂商都开始展开合作;5G前传网对光模块解决方案,目前主流的为100G四路光模块,这是一个成长很快的市场。
• 云数据中心光连接的理想解决方案 • 这款全模拟低成本端到端解决方案提供同类最佳的低延时及行业领先的模块总功耗(低于22毫瓦/千兆),可确保无缝的组件互操作性和更快的上市速度 • MACOM将在CIOE的#1A32展位和ECOC的#579展位现场演示 • 现场演示中重点介绍的MACOM产品现可向客户提供样品