欢迎访问我们的在线研讨会频道:http://seminar.eepw.com.cn题目:利用MCP1630 设计智能电源系统 (Developing Intelligent Systems Using the MCP1630)会议简介现代智能电源系统需要新的设计方法和元件。本次研讨会介
Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布,该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环
全球领先的单片机和模拟半导体产品供应商 — Microchip Technology (美国微芯科技公司) 宣布:推出小型SC-70封装的新款150mA低压差稳压器 (LDO) 。从现在开始,用户在不影响任何性能的前提下,可以改用体积只有 SOT-