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高性能低成本EPON收发器系列（OneChip）
OneChip Photonics公司发布基于光子集成电路（PIC）的高性能、低成本以太网无源光网络（EPON）收发器系列新产品。OneChip的全集成收发器是为光线路终端（OLT）和光网络单元（ONU）设计的，这两种终端设备分别部署在服
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日本七大公司联合开发太阳能芯片 可存储电能
日本七大公司联合开发太阳能芯片 可存储电能
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华虹NEC推出基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工艺平台，针对智能卡应用，成功地开发出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解决方案，此方案有效减少了芯片面积，降低了成
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基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
关键字: NVM ESD 华虹NEC 上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布，公司基于0.13um NVM工艺平台，针对智能卡应用，成功地开发出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解决方案，此方案有效减
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传NEC日立卡西欧合并手机业务：将成立日本第二大手机企业
北京时间9月1日早间消息（蒋均牧）据国外媒体报道，日本手机制造商NEC、日立和卡西欧正在就合并手机部门进行谈判，以抵御手机市场饱而带来的盈利能力萎缩。合资公司将最早于2010年4月成立，届时将以超过20%的总份额
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华虹NEC开发出0.13um NVM平台的高ESD性能POC方案
华虹NEC开发出0.13um NVM平台的高ESD性能POC方案
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NEC电子与瑞萨科技再次延长谈判至9月底
NEC电子与瑞萨科技第二次推迟了合并的最后期限。7月时，二者曾表示要将最终的合并协议延后一个月至8月底。 在近日一份声明中二者表示最终合并的“明确”协议将延期至9月底。根据4月份的初步协议显示，二者已经完成
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传NEC日立卡西欧将合并手机运营业务
8月28日消息，据国外媒体报道，日本NEC、日立和卡西欧三家公司目前正在就合并手机制造业务进行谈判。上述三家公司的手机业务都已陷入困境，合并之后将组建成为日本第二大手机制造商。《读卖新闻》在周五报道称，亏损
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NEC电子和瑞萨整合协议推迟至九月底完成
瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）与NEC 电子公司、日立有限公司和三菱电机公司宣布，决定推迟完成NEC电子和瑞萨科技业务整合的最终协议,延至2009年9月底。在2009年4月27日签署基础协议后，以上公司一直在谈判整
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日本NEC和三菱电机涉足LED照明市场
据《日本经济新闻》最新报道，日本NEC和三菱电机两大电机巨头宣布将于9月份进入LED照明市场。包括已推出LED灯泡的东芝和夏普以及很可能在年内加入这一阵营的松下电器，日本绝大多数电机巨头都开始对LED照明市场发起了
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华虹NEC 非外延0.35um BCD工艺进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)19日宣布，公司非外延0.35um BCD工艺开始进入量产。华虹NEC在2008年成功研发并量产了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工艺
