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新汉推出全新升级网络安全平台NSA 5130系列
21ic讯 基于全新升级的Intel® Xeon® Processor E3-1200v2家族处理器，新汉1U网络安全平台NSA 5130, NSA 5130HA 和 NSA 5131较之前运行更快、更加安全可靠。网络运行和计算性能大大增强，同时增加了一些新的安
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控创为Lufthansa系统的端对端无线机舱IFE解决方案提供机载设备
控创（原AP Avionx)宣布即将成为汉莎系统(Lufthansa Systems)中的无线机舱机上娱乐系统(IFE)解决方案BoardConnect的供应商。来自控创的核心设备包括一台ACE Flight 600机载视频服务器和一个集成了Wi-Fi天线的Cab-n-C
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控创为Lufthansa系统的端对端无线机舱IFE解决方案提供机载设备
控创（原AP Avionx)宣布即将成为汉莎系统(Lufthansa Systems)中的无线机舱机上娱乐系统(IFE)解决方案BoardConnect的供应商。来自控创的核心设备包括一台ACE Flight 600机载视频服务器和一个集成了Wi-Fi天线的Cab-n-C
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肖特Xensation™ Cover 玻璃：触摸科技引领多彩生活
德国高科技集团及特种玻璃制造商肖特今日宣布旗下去年秋天全新推出的Xensation™ Cover 玻璃经过产品验证、流程检验，已经在今年初试牛刀，成功打入市场。这种采用浮法工艺生产的铝硅酸盐玻璃，具有超强硬度，防
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肖特Xensation™ Cover AG：全球首款防眩光高强度玻璃
跨国高科技集团及特种玻璃制造商肖特今日面向客户推出全球第一款超高强度的防眩光玻璃。这款玻璃不仅具有强度高、抗磨损、耐刮擦的特点，而且具有出色的防眩光性能，可以有效减少高分辨率显示器的眩光，画质更清晰，
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Invensas BVA技术：新一代移动设备堆叠封装解决方案
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提
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泛华参加国防电子展
21ic讯 近日，第八届中国国际国防电子展览会在京顺利举行，致力于为各行业用户提供专业测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司携众多应用于国防军工领域的新品参加了此次盛会。较之于往年的参展，
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泛华恒兴举行“技术融合 革新应用”国防军工新品发布会
21ic讯 5月18日，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）举行了以“技术融合 革新应用”为主题的国防军工新品发布会。泛华恒兴总经理高向东先生、泛华恒兴技术市场工程师，以及十余家业内媒体出席了会
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泛华恒兴举行“技术融合革新应用”国防军工新品发布会
5月18日，北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)举行了以“技术融合革新应用”为主题的国防军工新品发布会。泛华恒兴总经理高向东先生、泛华恒兴技术市场工程师，以及十余家业内媒体出席了会议。 会议发布了PanS
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绿色数据中心：高效智能才有未来
绿色数据中心：高效智能才有未来
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新汉推出NSA 7120B网络安全平台
21ic讯 不断变化的网络环境重塑了高速网络通信的发展格局，针对这一局面，新汉NSA 7120B网络安全平台应运而生，NSA 7120B基于Intel® Xeon® E5-2600处理器家族，旨在用一个可扩展的平台继续提升优秀的系统性能
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Invensas推出多芯片倒装焊接(xFD)技术
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克：TSRA)的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks )及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊接）(xFD)TM 技术。Invensas 新解决方案提
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-di
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Invensas致力于移动应用，配备基于 xFD 技术的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解决方案
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片
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Invensas致力于超级笔记本和平板电脑应用 配备基于xFD技术
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d
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多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术
随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种名为xFD的新型
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多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术
【IT168 资讯】随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种
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古巴开设首个军事网站
据古巴共产主义青年联盟中央机关报《起义青年报》11日报道，古巴开设的首个军事网站将于13日正式向公众开放，向网民提供有关古巴军事方面的信息。报道说：这个网站是由橄榄绿出版社筹办的，网址是 www.cubadefensa.c
