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NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）是一家人工智能计算公司。公司创立于 1993 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。Jensen Huang (黄仁勋) 是创始人兼首席执行官。1999 年，NVIDIA 发明了 GPU，这极大地推动了 PC 游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。太平洋时间2018年2月8日，英伟达公布第四季度以及全年财报。财报显示英伟达去年全年收入创下历史新高，达到97.1亿美元，同比增长41%，利润增长83%。英伟达全年GAAP每股盈利高达4.82美元，同比增长88%。在过去的第四季度，英伟达收入达到29.1亿美元，同比增长34%。GPU收入同比增长33%至24.6亿美元。2017年6月，入选《麻省理工科技评论》2017 年度全球 50 大最聪明公司”榜单。

NVIDIA向LLVM捐赠CUDA编译器

NVIDIA向LLVM捐赠CUDA编译器

嵌入式动态
2012-05-08

编译器 NVIDIA GPU CODE
GK104核心缺陷所致?产能不足别怪台积电

现在台积电的28nm工艺依然处于供不应求的阶段，其多个客户已经开始抱怨甚至是公开表示不满了，例如高通和NVIDIA。倒是AMD很淡定，从旗舰级的Radeon HD 7900系列到主流级的Radeon HD 7700系列都可以持续出货，难道这是

充电吧
2012-05-08

台积电 HD RADEON NVIDIA
28nm显卡供应不足有望本月底解决

台湾《电子时报》今日援引来自显卡厂商的消息来源称，台积电28nm制程产能将在本月得到扩张，困扰NVIDIA和AMD长达一季度的出货量不足问题将在5月底得到缓解。除了4月29日上海NGF上发布的GeForce GTX 690之外，据称NVI

智能硬件
2012-05-07

AMD 计算机显卡 NVIDIA
Nvidia正式发布GTX690，史上最强性能显卡

相信今天很多人通过在线方式观看英伟达游戏群英汇（NGF2012）现场，Nvidia的CEO黄仁勋亲自公布了GTX 690——史上最强性能的显卡。全新的英伟达精视 GTX 690 是英伟达公司的旗舰显卡。该显卡采用两颗

智能硬件
2012-05-06

英伟达显卡 BSP NVIDIA
NVIDIA揭密：28nm对开普勒能效的贡献

虽然有爆料称NVIDIA对台积电已经恨之入骨，也有迹象表明NVIDIA正在寻求与GlobalFoundries、三星的代工合作，但对台积电的依赖已经如此之深，两家还得好好合作下去。做为工程团队的领导，Joe Greco已经在开普勒的制造

智能硬件
2012-04-28

台积电 CK BORDER NVIDIA
NVIDIA揭密：28nm对开普勒能效的贡献

虽然有爆料称NVIDIA对台积电已经恨之入骨，也有迹象表明NVIDIA正在寻求与GlobalFoundries、三星的代工合作，但对台积电的依赖已经如此之深，两家还得好好合作下去。做为工程团队的领导，Joe Greco已经在开普勒的制造

模拟
2012-04-27

台积电 IMAGE PAD NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手三星

在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示

消费电子
2012-04-27

三星晶圆 TEGRA NVIDIA
台积电全力冲刺今年资本支出大增4成上看2500亿元

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(26)日举办法人说明会，台积电董事长张忠谋表示，考量全球市场变化，上调资本支出至80-85亿美元(约2360- 2507亿元)。此水准较早先预估水准大增逾3成，高标并逾4成，高于市场预期。台积电财

模拟
2012-04-26

AMD 台积电 COM NVIDIA
或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆

在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。▲NVIDIASameer

半导体
2012-04-26

晶圆半导体行业 TEGRA NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手GlobalFoundries、三星

在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示

消费电子
2012-04-26

三星晶圆 GLOBALFOUNDRIES NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手三星

在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示

模拟
2012-04-26

三星晶圆 TEGRA NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手三星

在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示

电子设计自动化
2012-04-26

三星晶圆 TEGRA NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手GlobalFoundries、三星

在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示

模拟
2012-04-25

三星晶圆 GLOBALFOUNDRIES NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手GlobalFoundries、三星

在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示

模拟
2012-04-25

三星晶圆 GLOBALFOUNDRIES NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手GlobalFoundries、三星

在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。 Sameer Hale

模拟
2012-04-25

三星晶圆 GLOBALFOUNDRIES NVIDIA
英特尔比台积电更有机会拿下苹果订单

barrons.com部落格报导，Jefferies & Co.分析师Robert Lea 23日重申台积电 (2330) 投资评等为“观望”。Lea 认为英特尔 ( Intel Corp .)成为苹果 ( Apple Inc. )第2家晶圆代工合作伙伴的机率升高；台积电股价尚未反应

模拟
2012-04-24

苹果英特尔台积电 NVIDIA
需求量过于旺盛？22nm/28nm产能均不足

需求量过于旺盛？22nm/28nm产能均不足

嵌入式动态
2012-04-24

CPU 晶圆 BRIDGE NVIDIA
Nvidia预言移动CPU显示性能2014年超Xbox

4月21日消息，曾几何时，移动设备在图形质量上无法与游戏机媲美，Nvidia认为这种现象很快会有改变。昨天，Nvidia提供一份对比图表，介绍了游戏机、PC、移动市场图形显示质量性能的演进。尽管PC在图形之争上超前，但N

智能硬件
2012-04-23

移动 CPU XBOX NVIDIA
Nvidia预言移动CPU显示性能2014年超Xbox

4月21日消息，曾几何时，移动设备在图形质量上无法与游戏机媲美，Nvidia认为这种现象很快会有改变。昨天，Nvidia提供一份对比图表，介绍了游戏机、PC、移动市场图形显示质量性能的演进。尽管PC在图形之争上超前，但N

消费电子
2012-04-23

移动 CPU XBOX NVIDIA
瑞萨移动公司与NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机

21ic讯瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）的子公司——瑞萨移动公司（Renesas Mobile Corporation），日前宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531

消费电子
2012-04-20

移动 LTE NVIDIA

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NVIDIA

NVIDIA向LLVM捐赠CUDA编译器

GK104核心缺陷所致?产能不足别怪台积电

28nm显卡供应不足有望本月底解决

Nvidia正式发布GTX690，史上最强性能显卡

NVIDIA揭密：28nm对开普勒能效的贡献

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或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆

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