NXP
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飞利浦半导体闪亮变身，更名NXP带来“下一次体验”
【导读】飞利浦半导体闪亮变身，更名NXP带来“下一次体验” 经营权由母公司飞利浦(Philips)易主私人投资集团的前飞利浦半导体，公布了它简单的新名字──“NXP”。该公司执行长Frans van Houten表示，NXP除象
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飞利浦半导体部门未来五年将在印度投资2.5亿欧元
【导读】飞利浦半导体部门未来五年将在印度投资2.5亿欧元 荷兰消费电子巨擘飞利浦（Philips）旗下半导体部门人士称，该部门未来五年中将在印度投资2.5亿欧元，以加强研发和销售。 飞利浦半导体事业今年晚些
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不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划
【导读】不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划 由飞利浦半导体化身而创立的NXP日前宣布，公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划，成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专
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NXP RFID芯片促进EPC Gen2解决方案的推广
【导读】NXP RFID芯片促进EPC Gen2解决方案的推广 NXP半导体日前宣布，其通过EPCglobal认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)IC赢得了中国公司的青睐。UCODE EPC G2标准同时支持EPC(Gen2)和ISO/IEC 18000 6c标准，
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智能芯片技术风靡全球 NXP入选美电子护照计划
【导读】智能芯片技术风靡全球 NXP入选美电子护照计划 由飞利浦创立全球十强半导体公司NXP今天宣布，公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划，成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为
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NXP安全芯片再获订单 入选新加坡电子护照计划
【导读】NXP安全芯片再获订单 入选新加坡电子护照计划 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布，新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术，用于2006年8月全面实施的生物特征认证护照。
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意法半导体可能成为下一个被收购对象
【导读】意法半导体可能成为下一个被收购对象 在信用违约交换市场押注企业信用度的交易商表示，法国最大计算机芯片制造厂意法半导体 (STMicroelectronics NV FR-STM)可能成为被收购的目标。 根据彭博
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诺基亚、NXP和意法半导体的并行处理项目获得欧盟资助
【导读】诺基亚、NXP和意法半导体的并行处理项目获得欧盟资助 诺基亚、NXP和意法半导体的一个研究项目将获得欧盟260万欧元的资助。该项目为期三年，为流应用中所使用的并行处理器开发编译工具。该项目得到了
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三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？
【导读】三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？ 合并是半导体行业的未来趋势，但合并也会发生在“周边区域”。在日前举办的电子产品博览会中的一次总裁圆桌会议上，英飞凌首席执行官Wolfg
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瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦”
【导读】瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦” NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英
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NXP半导体将智慧卡IC厚度减半
【导读】NXP半导体将智慧卡IC厚度减半 NXP半导体（前身为飞利浦半导体）广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米（0.000075米）的厚度，较现有智慧卡IC产业标准的厚度还要薄50％。NXP新推出的MOB6非接触式
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索尼、NXP合资开发无线芯片，推动NFC技术普及
【导读】索尼、NXP合资开发无线芯片，推动NFC技术普及 索尼和原飞利浦芯片部门NXP Semiconductors宣布，将成立一家合资企业，开发一款安全芯片，使手持机、PC、其它消费电子产品之间能够进行短距离无线通讯。
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NXP退出Crolles联盟，意法半导体陷入窘境？
【导读】NXP退出Crolles联盟，意法半导体陷入窘境？ NXP证实了传扬一时的消息，它将退出半导体研发联盟Crolles。这对于意法半导体来说是个问题，而且可能意味着该联盟的终结。随着成本增加和规模经济下降，难
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台积电表示短期内不会退出活动
【导读】台积电表示短期内不会退出活动 Crolles2联盟近来麻烦事不断，台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前表示，该公司在短期之内不会退出该联盟。TSMC总经理蔡力行(Rick Tsai)表示，该公司在短期之内将继续履
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IBM宣判Crolles 2联盟死刑，台积电回天乏力？
【导读】IBM宣判Crolles 2联盟死刑，台积电回天乏力？ IBM公司日前宣布对加入Crolles 2联盟“没有兴趣”，这一表态对该技术研发合作团体无疑是一个重大的打击。 Crolles2由STMicroelectronics和Philips
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日月光06年EPS创新高，07年营收具近20%成长实力
【导读】日月光06年EPS创新高，07年营收具近20%成长实力 日月光6日公布2006年第四季财报，该季因营收下滑，毛利率、营益率均呈衰退，加上税率提高，单季税后盈余新台币27.34亿元，较上1季下滑34%，单季每
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挑战高通和TI 意法半导体与NXP合并无线芯片业务
【导读】挑战高通和TI 意法半导体与NXP合并无线芯片业务 为了更好的挑战无线芯片市场的领先者高通和德州仪器，无线芯片制造商意法半导体将与前飞利浦半导体更名的NXP公司合并它们的无线芯片业务，新合资公司的
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意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队
【导读】意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队 新公司将于第三季进军全球市场 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体共同
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ST-NXP Wireless启航 将于第三季进军全球市场
【导读】ST-NXP Wireless启航 将于第三季进军全球市场 6月27日，恩智浦半导体（NXP）与意法半导体（ST）共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless（中文名称待定）。 新公司ST-NXP Wire
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Premier Farnell集团宣布与NXP半导体签署全球特许分销协议
【导读】Premier Farnell集团宣布与NXP半导体签署全球特许分销协议 电子元器件分销商Premier Farnell集团日前宣布与NXP半导体签署新的全球特许分销协议，供货产品包括NXP分立组件、逻辑器件和ARM微控制器。
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