NXP
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灵活拓展计算硬件结合关键技术专长，NXP赋能端侧AI/ML全覆盖
从市场趋势来看，智能互联设备的数量预计到2030年将超过500亿台。根据预测，智能家居市场在2021到2025年间的复合年增长率将达到20%，AI半导体收入到2025年预计达到750亿美元。同时，约50%的汽车将在2030年实现电气化和L2辅助驾驶，5G也将在2026年覆盖全球约60%的地区。这些趋势表明，边缘智能将在各个领域中继续快速增长和创新。
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恩智浦发布MC33777，革新电动汽车电池组监测技术
恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统
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数模协同，软硬整合｜NXP为端侧AI提供真正的全面系统解决方案
要为端侧AI提供真正意义上的系统解决方案，离不开NXP的模数产品部门之间的协同、软硬件开发人员之间的合作。而除了在系统解决方案的层面上需要强调合作协同的重要性外，NXP更认为在“合作协同”这一概念，在与大客户、中小客户乃至整个生态的合作中都起到了至关重要的作用。
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NXP在汽车电气化方面的领导力，从何处构建？
近日NXP在中国再次加大投资力度，建立了“恩智浦中国电气化应用实验室”，该实验室由电池以及电源管理芯片新产品验证和系统应用实验室、门级驱动验证实验室和测功机房、电磁兼容实验室、解决方案展示室四个部分组成，配备了全球最先进的实验和测试设备。同时NXP公司多位高管来华，专门召开了“汽车领导力”媒体开放日活动，分享了电子电气架构、UWB、电气化方面的整体战略以及最新的技术产品。
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米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲
2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。
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NXP首席技术官解读：自动驾驶汽车的机器之脑，要和人脑一样遵循自然规律
回到2016年，大家对于自动驾驶的普及充满了信心，不少媒体发声认为自动驾驶将会在2020年落地并走向普及。福布斯曾报道，预计2020年会有1000万台自动驾驶汽车；2018年时大众和媒体普遍认为，智能汽车就是一个大脑+电机那么简单；2020被视为将成为自动驾驶的元年。
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融合异构计算、AI和可重构AFE等多种能力，构建智慧工厂的平台级解决方案
随着全球人口的不断攀升，人们的需求也在上升；而另一方面，全球气候变化也在逐步恶化；这也就意味着，我们面临着两难的境地，既要在满足不断攀升的新需求的同时，还要提高生产效率，实现可持续发展。
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2020年会是另一个半导体行业并购大年吗？
2020年已发生的三大并购案的总金额已经超过900亿美元，和2015年的1200亿美元已经非常接近。2020年是否会成为另一个并购大年，是否会超过2015年，都让人拭目以待。
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未来出行时代，牵引逆变器和电池管理系统的设计趋势及方案
未来出行时代，用车的方式和场景可能会发生巨变，例如共享汽车、自动驾驶车队等新的服务模式盛行。随之而来的，车厂的角色也就发生改变，整个汽车产业的模式可能都会重塑。伴随着这种变化的同时， 对于汽车电子层面有了新的需求，并且提出了更高的标准。
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汽车新电子电气架构演进中，NXP分享芯片的机遇和挑战
为实现全人类可持续发展的目标，推动汽车行业从传统能源向智能电动转型已成共识。尽管受到新冠、地缘冲突、加息等不利影响，但作为一个长期的确定性赛道，智能汽车、电动汽车仍然受到各界关注和加码。
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软件定义汽车，区域架构升级需要新一代的实时处理器
汽车正在从硬件定义向软件定义转变，区域架构转换也正在进行中。虽然尚没有非常统一的区域设计范式，但大趋势是一致的：更多的功能性的集成，出现几个高层的处理中心，但同时低端的边缘节点的数量也会增加。
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通用MCU上添加硬件NPU单元，实现30倍于Cortex-M33的AI加速能力
NXP推出MCX MCU赋能智能边缘计算发展
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震撼上市，米尔电子高端产品MYC-JX8MPQ核心板开启预售
近日，米尔电子高端产品MYC-JX8MPQ核心板及开发板震撼上市，MYC-JX8MPQ核心板采用NXP首个集成 NPU的高性能处理器i.MX 8M Plus，板载资源丰富，集成了处理器、DDR4、QSPI NOR Flash、eMMC、PMIC电源管理等资源，接口丰富，应用广泛。
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哄抬NXP/TI芯片价格，两家公司吃100万元罚单!
从国家市场监督管理总局官网获悉，9月27日，市场监管总局已依法对上海诚胜实业有限公司不正当价格行为案开出100万元人民币罚单。在此之前，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，市场监管总局今年8月根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。经查明，20...
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ECU安全电源中缺失的一环
过去，为电子控制单元(ECU)上的给定微控制器和外设指定电源管理方法相对容易。然而，随着汽车系统复杂性呈指数级增长，设计人员面临着许多挑战。他们现在需要的设备是直观、可互换的，并且能够促进针对电源管理和功能安全的平台开发。
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大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案
2021年8月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
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大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案
2021年8月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视(Mobileye)ME630与恩智浦(NXP)S32K144的汽车自适应大灯方案(ADB)。
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联发科申请美国对NXP等10家企业启动337调查
中国贸易救济信息网消息显示，7月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。
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大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案
2021年7月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
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大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案
2021年7月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。
江阳
朱德荣
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