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2008年手机半导体供应商面临竞争力挑战

风河加入由Google发起的开放手机联盟

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下一代多核心网关DSP平台（Octasic）

Octasic, Inc. 日前宣布推出面向基于IP的语音、视频和数据应用的下一代多核心网关DSP平台。

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展望未来10年，预言半导体产业四大趋势

摩托罗拉智能手机业务寻求外包

C114 12月14日消息(Rosa编译)一位未透露姓名的消息人士对DigiTimes通讯社说，摩托罗拉正努力与台湾OEM手机制造商加强合作关系，希望在他们之中寻找一位代理智能手机业务，与之接触的制造商包括仁宝通信、奇美通信以及

Ciena设备再入选英国电信21CN计划

12/13/2007，Ciena今天宣布英国电信21CN计划选择Ciena的CN3000系列以太网接入设备作为网络终端设备NTE平台的优选设备。此前Ciena已经是英国电信光以太网传输和交换设备的供应商。CN3000设备将支持英国电信为企业和批

奥地利发布全球首款高精度LED驱动器

全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX股票代码：AMS），发布专为基于LED的LCD背光应用而设计的AS3693和AS3694，扩展了其高亮度LED驱动器产品系列。 新款LED驱动器A