PCB设计
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PCB设计工具在3D世界中设计所面临的挑战
PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。传统上，电路板设计者都依赖于设计样机，以便在制造
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PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化
摘 要为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷,介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 设计/ 制造数据交换技术的研究进程;讨
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如何设计射频电路及其PCB Layout
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频
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针对PCB设计挑战 Mentor阐述3D PCB系统设计技术
在Mentor2013中国PCB技术论坛上，Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战，阐述了三维(3D)PCB系统设计技术、多板系统设计、先进的封装与外形协同设计方法、通过重用提高设计效率的理念，及电源完整性等设计方法。PCB设计的
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PCB设计顶级赛事将于APEX华南展上举行
IPC中国PCB设计大赛，将于12月4-6日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)上举办， 这为大中华地区电子硬件设计的专业展示实力并于高手交流的机会。IPC中国PCB设计大赛，由IPC-国际电子工业联接协
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针对PCB设计挑战 Mentor阐述3D PCB系统设计技术
在Mentor2013中国PCB技术论坛上， Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战，阐述了三维(3D)PCB系统设计技术、多板系统设计、先进的封装与外形协同设计方法、通过重用提高设计效率的理念，及电源完整性等设计方法。PCB设计的
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工程师设计小Tips：PCB设计接地问题精要
模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下：1. 地线从整流滤波后就分为2根，其中一根作为模拟地，
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PCB设计对3D功能设计好处与挑战的分析
设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身
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PCB设计为何需要3D功能？ 3D设计好处与挑战分析
设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身
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模拟电路和数字电路PCB设计的区别
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势
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RS提升免费设计资源标准欲建工程生态圈
日前，RS Components公司正式发布了其旨在为全球电子工程师和专业采购人员提供更好的在线寻购、设计和采购体验的RS技术解决方案免费套件，该套件包括第四版DesignSpark PCB和ModelSource，分别为业界知名的PCB设计工
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Cadence最新Allegro/OrCAD 16.6 应对PCB设计趋势
近日，Cadence宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。“与Pro
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PCB设计之电容篇
1.电容的结构和特性给导体加电位，导体就带上电荷。但对于相同的电位，导体容纳电荷的数量却因它本身结构的不同而不同。导体能够容纳电荷的能力称为电容。 通常，某导体容纳的电荷Q（库仑）与它的电位V（伏特，相对于
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数字显示温度计的PCB设计制作过程
1 引言随着科学技术的发展与工业技术的迅猛提升，在日常生活生产中我们时常需要准确测量与控制环境温度与设备温度。因此，研究温度的测量与控制就显的很重要了。我们要从外界感应温度，关键是温度传感器，在这里用LM
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PCB设计中的EMC/EMI控制技术
引言随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最
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PCB设计之电容篇
1.电容的结构和特性给导体加电位，导体就带上电荷。但对于相同的电位，导体容纳电荷的数量却因它本身结构的不同而不同。导体能够容纳电荷的能力称为电容。 通常，某导体容纳的电荷Q（库仑）与它的电位V（伏特，相对于
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数模混合电路的PCB设计
高速PCB 设计中，数模混合电路的PCB设计中的干扰问题一直是一个难题。尤其模拟电路一般是信号的源头，能否正确接收和转换信号是PCB设计要考虑的重要因素。文章通过分析混合电路干扰产生的机理，结合设计实践，探讨了
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PCB设计技巧疑难解析
1、如何选择PCB 板材?选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR
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使用参数化约束进行PCB设计
如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中，协助设计人员在设计和生产过
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PCB设计时混合信号的分区方法
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形
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