PCB设计
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针对 EMI 设计 PCB，第 4 部分：有关分区的更多信息
本系列关于低 EMI 印刷电路板设计的第 3 部分讨论了分区，以及为什么在电路板介电空间内防止“嘈杂”信号场交叉耦合到“安静”信号场很重要。在本文中，我将提供有关分区的更多详细信息。虽然分区的概念很简单，但真正的主板通常需要更多的思考。
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针对 EMI 设计 PCB，第 3 部分：分区和布线
本系列的第 1 部分介绍了数字信号如何通过 PC 板传播，第 2 部分介绍了实现低 EMI 的特定板层叠设计。第 3 部分将讨论电路部分的分区、高速走线的布线以及其他一些有助于降低 EMI 的布局实践。
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针对 EMI 设计 PCB，第 2 部分：基本层叠
本系列的第 1 部分描述了数字信号如何通过 PCB 板传播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中，我们将研究实现低 EMI 的特定电路板设计。我在客户的电路板设计中看到的最大问题是层堆叠不良。
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针对 EMI 设计 PCB，第 1 部分：信号如何移动
在帮助客户使其产品符合 EMI 要求后，我发现了一个根本问题：印刷电路板设计不佳。根据我的经验，物联网产品设计人员会遇到因印刷电路板设计不良而导致的问题。当板载能源破坏敏感的接收器电路时，不良的设计可能会导致无限的延迟，从而导致蜂窝合规性失败。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也会失去灵敏度。
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干货！过孔对高频信号传输的影响
过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
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利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之一 —— 应对PCB设计中的尺寸挑战
随着对小型电子设备的需求不断增长，工程师面临的一项重大挑战，就是如何在有限的 PCB 面积内集成所有必要组件。电子设计的一个关键方面是电流测量，这对于监控和控制能源使用、确保安全和提高电子系统的整体性能至关重要。然而，传统的电流检测方法，尤其是涉及分流电阻的方法，其中存在诸多困难。这些方法通常需要额外的放大器和滤波器，这不仅占用宝贵的 PCB 空间，而且还增加了生产成本。磁电流传感器的出现，已发展为可行的替代方案；它将多个分立元件集成到单个集成电路中，从而显著减少 PCB 元件封装面积。
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PCB设计如何有效减少ESD：九种实用技巧解析
静电放电（ESD）是电子制造过程中一个常见的挑战，对电路板（PCB）及其组件构成了潜在威胁。ESD不仅可能导致电路性能下降，甚至可能造成永久性损坏。因此，在PCB设计阶段就采取有效措施来减少ESD的影响至关重要。本文将总结九种关键的PCB设计技巧，帮助你有效应对ESD问题。
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PCB设计中的过孔：连接与性能的关键
在现代电子设备的制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元件之间的连接桥梁，扮演着至关重要的角色。而在PCB设计中，过孔（Via）更是不可或缺的元素，它们在不同层之间传输信号和电源，是实现电路互连的关键结构。本文将深入探讨PCB设计中的过孔，包括其定义、类型、作用、设计规则及其对电路性能的影响。
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线宽与电流承载力的公式解释
在PCB设计中，线宽与电流承载力之间的关系可以通过多个具体的公式来解释。以下是一些常用的公式及其解释：
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PCB设计黄金法则：提升电路性能与产品可靠性的关键
PCB（Printed Circuit Board）设计是电子硬件设计的核心环节，它决定了电路性能的稳定性和产品的可靠性。在电路板设计的过程中，有一套被称为“黄金法则”的基本原则，这些原则自PCB设计技术诞生以来，一直是设计师们的指导方针。本文将详细介绍PCB设计的十条黄金法则，帮助开发人员提升产品价值，并最大限度地从制造的电路板中获益。
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PCB设计布线技巧：提升电路性能与可靠性的关键
在电子产品的设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为连接电子元件的桥梁，其设计质量直接影响到产品的性能、可靠性和成本。布线作为PCB设计的核心环节，其技巧的合理应用对于提升电路的整体性能至关重要。本文将深入探讨PCB设计布线中的关键技巧，帮助设计师制作出高质量的PCB。
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在高频转换器中如何保持信号完整性和降低EMI
DC-DC转换器可以实现各种电压电平的高效电源转换和供电，但是随着需求的不断上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC转换的PCB设计就更为重要了。
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高速电路中pcb设计方法与技巧详解
高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。
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PCB 高速模拟输入信号走线规则
PCB设计高速模拟输入信号走线方法，其次阐述了九大关于PCB设计高速模拟输入信号走线规则，具体的跟随小编一起来了解一下。
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高速电路布局布线中，高速信号传输优化技巧
高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。
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如何解决PCB设计中芯片互连引起的回流问题
为了确保电源回流的良好表现，设计师需要采取一系列的方法和策略。本文将通过详尽、详实、细致的方式，介绍PCB电源回流的方法。
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详解PCB设计的高速信号跨沟及信号回流
高速设计已成为愈来愈多PCB设计人员关切的重点。在进行高速PCB设计时，每位工程师都应重视其信号完整性，并且需时常考虑其信号电路的回流路径，因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。
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设计交流直流电源 PCB 的经验分享
AC/DC 电源，也称为 AC/DC 转换器，是许多电子应用的重要组成部分，包括消费电子、工业、机器人、医疗和军事应用。
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PCB设计技巧：运算放大器减少PCB的近场EMI
为PCB设计降低电磁干扰(EMI)的最佳方法之一就是灵活地使用运算放大器(OP Amp)。遗憾的是，在许多应用中，运算放大器用于降低EMI的这个作用通常被忽略了。
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硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。
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