电子产品很多可靠性和稳定性的问题是有电磁兼容性设计不过关所导致的。常见的问题有信号的失真,信号噪音过大,工作过程中信号不稳定,系统容易死机,系统易受环境干扰,抗干扰能力差等。电磁兼容性设计是一项相当复杂的技术,设计到电磁学等方面的知识。
尽管PCB 设计过程令人着迷且具有挑战性,但采取一切必要的预防措施以确保电路正常运行非常重要,尤其是在处理高功率 PCB 时。随着电子设备的尺寸不断缩小,必须充分考虑电源和热管理等设计方面。本文将介绍一些设计人员可以遵循的指南来设计适合支持高功率应用的 PCB。
I 2 R的单位为焦耳/秒;它是向迹线提供能量的速率。如果我们无限期地将这种能量施加到迹线上,迹线的温度将无限期地继续升高。这种情况不会发生,因为有相应的冷却效果可以冷却走线。这些效应包括通过电介质的传导、通过空气的对流以及远离走线的辐射。
北京2024年11月14日 /美通社/ -- 在电子产品高密度化、信号传输高频化与高速智能化的发展趋势下,PCB行业朝着高精度、高密度、高速、高可靠性的方向发展,对生产制造能力提出了全新要求。以精益化管理为核心提升PCB生产的技术创新能力与产能响应能力,成为产业发展的关键趋势。 ...
制定了PCB设计指南,作为电路设计工程师达到行业标准的基准。遵循这些准则将确保更好的可制造性和稳健的产品性能。改进产品可测试性和可制造性的设计准则。他们的特色建议,以提高信号完整性和电磁兼容性(EMC)的印刷电路板,从而提高一个产品的整体性能。本文将概述各种PCB设计指南,以提高PCB的信号完整性。遵循这些指导方针将有助于工程师 PCB制造 .
欢迎莅临品英Pickering展位:3号馆B6-02展位,11月5至10日,上海
过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
磁电流传感器为传统的电流测量方法提供了更简单的解决方案,从而彻底改变了 PCB 的设计。这些传感器将多个元件整合到单个集成电路中,降低设计复杂性并提高系统整体性能。
磁电流传感器针对传统的电流测量方法提供一种精简且热效率高的解决方案,显著降低发热量并减小 PCB 上的元件尺寸,这对于紧凑型电子设计至关重要。
焊接工艺是将金属材料通过加热或施加压力等方式进行连接的技术方法,在制造业中具有广泛应用。然而,传统的焊接工艺存在一些问题,如焊接接头强度低、焊接变形大、焊接效率低下等。因此,优化焊接工艺成为了一个重要的课题。以下是对焊接工艺优化策略的详细介绍:
PCB层数增加对成本的影响是一个多维度的问题,涉及材料成本、制造成本、设计成本以及可能带来的其他间接成本。以下是对这一影响的详细分析:
在电子产品的设计与制造过程中,印制电路板(PCB)作为连接各个电子元件的桥梁,其层数的确定是一个至关重要的环节。PCB层数的选择不仅影响产品的性能、成本,还直接关系到生产效率和可制造性。本文将深入探讨如何确定PCB层数,并分析层数多与少的利弊。
在现代电子设备的制造过程中,印刷电路板(PCB)作为连接各个电子元件的桥梁,扮演着至关重要的角色。PCB的绝缘耐压性能更是确保电子设备安全稳定运行的关键因素之一。本文将深入探讨PCB绝缘耐压的重要性、测试方法及其对电路安全的影响。
埋孔和通孔是印刷电路板(PCB)中常见的两种孔洞类型,它们在定义、制作工艺、应用场景以及优缺点等方面存在明显的区别。以下是对这两种孔洞的详细介绍:
在现代电子设备中,印制电路板(PCB)作为连接各个元器件的核心部件,其设计和制造的质量直接关系到设备的性能和可靠性。而在PCB设计中,线宽的选择是一个至关重要的环节,因为它直接关系到电流承载力的大小。本文将深入探讨PCB线宽与电流承载力之间的关系,以及在实际设计中如何决定合适的线宽。
在电子制造业中,PCB(印制电路板)和PCBA(印制电路板组装)是两个经常被提及的术语。对于初学者来说,理解这两个概念及其区别对于掌握SMT(表面组装技术)至关重要。本文将详细介绍PCB和PCBA的定义、功能、制造过程以及它们之间的区别,帮助读者在5分钟内快速入门。
在现代电子设备的设计与制造中,印制电路板(PCB)作为电子元器件的载体和电气连接的桥梁,其性能直接影响着整个设备的运行效率和稳定性。特别是在高频、高速信号传输的场合,PCB上产生的射频能量成为了一个不容忽视的问题。本文将深入探讨PCB上产生射频能量的主要因素,并解析其对电子设备性能的影响。
在电子设备的设计与制造中,印制电路板(PCB)作为电子元器件的载体和电气连接的桥梁,其性能直接影响着整个设备的运行效率和稳定性。特别是在高频、高速信号传输的场合,PCB上的噪声问题成为了一个不容忽视的挑战。接地层,作为PCB设计中的一个重要组成部分,对于降低噪声、提高信号质量和系统稳定性具有至关重要的作用。本文将深入探讨PCB接地层如何降低噪声,并解析其背后的原理和实现方法。
PCB接地层在降低噪声方面的实际应用是电子设计和制造中的一个重要环节。以下是对其实际应用的详细介绍:
在电子设备的设计中,PCB(印刷电路板)布局至关重要。它不仅决定了电路板的性能和可靠性,还直接影响设备的整体功能和制造成本。通过合理的PCB布局,可以有效地减少电磁干扰(EMI)、提高信号完整性、优化散热效果以及增强结构稳定性。以下是六个关键的PCB布局要点,旨在帮助工程师们打造更合理的电路板设计。