电子连接器是一种比较常见的电子设备。有了它,电子产品的组装和制造变得更加容易。目前,连接器的应用已广泛应用于通信、计算机、工业机械、消费电子等领域。
2024年9月,捷配宣布其PCB打样服务进行全新升级,推出“免费打样五不限”。这一举措标志着捷配在推动电子产品研发便捷性方面迈出了重要一步,旨在消除工程师们在PCB打样过程中遇到的各种限制和成本障碍。
随着电子技术的飞速发展,高速数字电路板(PCB)的设计变得越来越复杂。在高速PCB设计中,电源完整性和地弹噪声成为确保系统稳定性和可靠性的关键因素。本文将详细探讨电源完整性与地弹噪声的概念,以及如何通过仿真工具优化高速PCB设计,以提高系统的整体性能。
在电子电路设计中,合理选择端接方式是非常重要的,其选择对于信号的传输质量有重要影响,不同的端接方式适用于不同的场景和条件。
设计优秀的PCB不仅要有创新的设计理念,而且还需要对PCB工艺有深刻的理解。线路设计作为PCB设计中的核心环节,需要兼顾设计的电气性能和工艺可制造性。如果忽视了制造工艺的限制,可能导致设计难以生产,甚至增加不必要的成本。
在电子产品的设计过程中,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的布局与布线是至关重要的环节。Altium Designer(简称AD)作为业界广泛使用的PCB设计软件,提供了丰富的功能和灵活的规则设置,以满足不同设计需求。其中,如何对相同网络中的焊盘和过孔采用不同的连接方式,是PCB设计中的一个常见问题,也是实现高效、稳定电路设计的重要技巧。本文将从理论基础、操作步骤、注意事项及实际应用等方面,深入探讨AD PCB Layout中相同网络焊盘与过孔的不同连接方式。
随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着小型化、高密度安装和高发热化方向迈进。这一趋势对PCB(印制电路板)设计的散热能力提出了更高要求。PCB不仅是电子元器件的载体,还承担着热量传导与散发的关键角色。因此,如何通过优化PCB设计来有效改善散热,已成为电子工程师们必须面对的重要课题。
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
提到“高速信号”,就需要先明确什么是“高速”,MHz速率级别的信号算高速、还是GHz速率级别的信号算高速?
对小型无线设备的需求正在增加,这些设备将用于可穿戴、医疗设备和追踪器等消费应用程序,以及照明、安保和建筑管理等工业应用程序。因此,较小的电子设备将需要较小的PCB,这意味着天线必须与较短的地面平面一起工作,如果它们是电池操作的,功率也是一个因素--因为该设备不能耗电过多。
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点。
PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度,从PCB的加工过程来看,多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的,这就是所谓的“PCB层叠设计”。
丝印是PCB表面的文字说明、标记,例如电阻电容芯片等元件的焊接位置,或元器件名称。模糊、混乱、残缺的丝印可能会造成很多严重的后果,例如元器件焊反、维修找不到相应的器件、测试困难等,需细致对待。
TVS二极管将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对TVS二极管的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
随着半导体工艺的不断进步,数模混合芯片的集成度越来越高,能够实现更复杂的功能。未来,随着工艺的进一步发展,数模混合芯片将进一步缩小体积,提高性能。
电源设计的目的不仅仅是将交流电转换为直流电。电源的功能是以正确的电压和电流向电路元件提供给电力。
随着电子系统的复杂度越来越高,EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。
在 PCB 的 EMC 设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的 EMC 设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的 PCB 设计也是一个非常重要的因素。
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)和PCBA(Printed Circuit BoardAssembly,印刷电路板组装)是电子设备不可缺少的组成部分。它们是电子元件的物理载体,负责连接和传输电子信号。
JTAG是20世纪80年代开发的IEEE标准(1149.1),用来解决电路板的生产制造检修问题。现在JTAG还可以用来烧程序、调试以及检测端口状态。本文主要介绍JTAG的基本功能,边界扫描。