Panasonic计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板(PBC)、半导体、电池等零件事业。Panasonic旗下生产自家研发的智能型手机用多层PCB「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」的大阪府门真工厂将于今(2013)年
据工研院IEKITIS计划指出,第一季我国电子材料产业因淡季来临、产值衰退,且PCB材料因为玻纤窑炉岁修延后量产下,将有较大的衰退,估PCB材料Q1产值约126亿元,季衰退13%。IEK预估,PCB材料2013年全年产值为613万元,
工作原理:Rp1~Rp(n)是+5V电源线的PCB电阻,阻值均为1mΩ;Rn1~Rn(m)是GND地线的PCB电阻,阻值均为1mΩ;C1~C5是+5V电源的退耦电容。假设在电容C2下方隐藏有短路
根据日本电子回路工业会29日公布的统计数据显示,2012年11月份日本印刷电路板(PCB;硬板软板)产量连续3个月出现下滑,较去年同月下滑10.3%至131.4万平方公尺;产额连续第4个月呈现下滑,至438.15亿日圆。累计2012年1
上市两大光电板厂志超科技(8213-TW)与健鼎科技(3044-TW)在2012年下半年各有其在中国大陆的新产能加入,同时,在FPD(平面显示器)市场预估今年将逐季攀升的有利条件支持之下,在下半年的业绩将有精彩演出,法人圈也在密
中华精测于2005年8月正式成立,设立于桃园县平镇市平镇工业区。该公司前身为中华电信研究所内部的高速印刷电路板(PCB)团队,自2001年以来一直专注于提供半导体产业测试所需的介面板服务。 中华精测主要的产品包括有
CES 2013上首次露面之后,华硕很快就正式发布了第二代战神卡“ARES2-6GD5”,将双芯显卡推向了一个新的高度,无论是用料做工还是性能成绩都无出其右者。 战神二代相当于Radeon HD 7970 GHz Edition X2,
近年来,随着DLP技术的不断发展,芯片技术实现更小的设计及独立的像素控制,提供快速的像素切换速度与LED光学引擎解决方案,适用于紫外线到近红外光源,因而DLP不止能应用在传统投影产品,它正超越传统在向更多创新应
摘要 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时,考虑信号完整性和电源完整性的设计事项,这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数,特别是4层板的情况下的相关技术,其中
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA(data access arrangement ,数据存取装置)信号布线区域。1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3 高速数字信号走线尽量短。1.4 敏感模拟
智能型手机、平板计算机较旺,大尺寸电视近来也热卖,但市场主力的笔电产业尚无明显增温迹象,导致整体PCB产业旺季不旺,去年12月铜箔报价一度因铜价下跌而滑落。不过金居开发铜箔表示,去年11月21日到12月20日期间,
1 过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作
一 PCB制作方法介绍方法1:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合
1.基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(必须有网络
不管出于什么原因学习单片机,成为单片机高手几乎可以说是每一个认真学单片机高手的愿望。单片机高手的秘诀1.不要看到别人的回复第一句话就说:给个代码吧!你应该想想为什么。当你自己想出来再参考别人的提示,你就知
0 引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路
排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦,并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点:1)由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因
引言航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可避免地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效,甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、
美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDI、PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月,奥
当今,在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时,高速电子系统的设计是很难成功的。事实上,为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子设