PCB
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基于PowerPC和嵌入式Linux的VPN网关设计
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PCB产业掀起筹资热潮
看好景气持续复苏及台股可期，印刷电路板产业链年底掀起筹资热潮，规模近100亿元，尤以软性印刷电路板及薄膜晶体管液晶显示器、发光二极管背光电视相关厂商最积极。印刷电路板(PCB)今年景气复苏，相关厂商募资动作频
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PCB景气获外资关注
受惠于平板计算机与智能型手机未来出货成长，印刷电路板(PCB)需求大增，整体产业也逐步摆脱低毛利的刻板印象，并逐渐获得外资关注目光。继高盛证券后，花旗环球证券也首度将PCB族群纳入追踪研究范围，首选买进景硕，
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PCB产业掀筹资热潮
看好景气持续复苏及台股可期，印刷电路板产业链年底掀起筹资热潮，规模近100亿元，尤以软性印刷电路板及薄膜晶体管液晶显示器、发光二极管背光电视相关厂商最积极。印刷电路板(PCB)今年景气复苏，相关厂商募资动作频
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PCB外形加工技巧
一、 印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫
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贾凡尼现象在PCB化学镀银工艺中的原因分析与解决
贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
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高性能PCB的设计要求
高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理、电气规则的使用，可智能化的实现诸如差分布线、等长控
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PCB模拟和数字布线设计的异同
尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势，对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好
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浅析PCB电镀纯锡缺陷
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺
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PCB机械钻孔问题解决方法
PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质
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PCB覆铜箔层压板介绍
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称
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PCB通用测试技术分析
一、引言 前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、 最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB背板设计和检测要点
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求
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PCB外层电路的加工蚀刻
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上
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PCB敷铜工艺优劣浅析
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜
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利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性
利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性
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ERNI在中国设立首个亚洲背板和电缆组装厂ELSA ERNI
ERNI已在中国北京设立了首个亚洲背板和电缆组装厂—— ELSA ERNI。如此一來，ERNI能够为客户提供全面的解决方案。ERNI提供广泛的PCB压接连接器和电缆连接器，如: SMC、MiniBridge、MaxiBridge和MiniMez，皆
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印刷电路板厂商第四季进入产业销售的旺季尾声
印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声，往年厂商单季营收会下滑10~15%，不过，今年受惠于新兴国家对于电子产品需求快速成长、智能型手机和平板计算机热卖，预期部分PCB厂第四季营收还有持平或仅个位数下
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印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声
印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声，往年厂商单季营收会下滑10~15%，不过，今年受惠于新兴国家对于电子产品需求快速成长、智能型手机和平板计算机热卖，预期部分PCB厂第四季营收还有持平或仅个位数下
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减少成本/延长设计寿命 SiP客制标准化抬头
系统封装(SiP)虽具备高度客制化的特性，但因各家厂商自有一套产品的设计架构，在面对新设计与不同功能需求时，则须另外研发新的设计规格，除导致SiP的弹性特色不能发挥外，也造成额外成本的支出，因此巨景科技提出
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漫漫游之游
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