由美国次贷危机演变成的国际金融危机,造成了全球经济环境的严重恶化。作为电子信息产业基础部件的印制线路板(PCB)行业,也受到了的重挫。PCB市场灾难性的迅速衰退,让行业进入了“市场急冻期”。PCB市场研究机构Pri
我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别,并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上,并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。一家新创公司siXis最近委托晶圆厂SVTC制造其嵌入式硅电路板运算模块,并声称该
我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别,并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上,并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。 一家新创公司siXis最近委托晶圆厂SVTC制造其嵌入式硅电路板运算模块,并声称该
2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛6日正式登场,第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕,主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说,比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产
过去,FPGA设计人员考虑的是时序和面积使用率。但是,随着FPGA正越来越多地取代ASSP和ASIC,设计人员期望开发功率较低的设计并提供更加精确的功率估计。最新FPGA分析软件能提供一种精确和灵活的手段来模拟各种工作环
过去,FPGA设计人员考虑的是时序和面积使用率。但是,随着FPGA正越来越多地取代ASSP和ASIC,设计人员期望开发功率较低的设计并提供更加精确的功率估计。最新FPGA分析软件能提供一种精确和灵活的手段来模拟各种工作环
当前国际半导体市场复苏势头确立,全球半导体市场销售额连续四月回升,库存水平也连续下降至合理水平,而作为代表业界信心标志的北美和日本半导体设备订单出货比均持续上升。库存和半导体设备订单情况是行业先行指标
为了大幅度提高对大规模PCB上元件引脚间通路关系的测量效率,本文介绍一种PCB反设计系统中的探测电路的实现原理,重点分析如何自动地选择被测引脚并测量,如何判断通/断路关系,以及如何自动记录测量结果等问题。
用于系统级测试和PCB配置的高级拓扑结构
影响手机质量的一个重要因素,是手机主板上芯片焊点的可靠性问题。为了提高芯片焊点的可靠性,很多知名公司都采用底部填充的工艺;而在笔记本电脑制造行业已经成熟的UV胶绑定工艺,目前在手机领域还没有得到大规模
当前,PCB行业的“三废”治理情况不容乐观:废水治理方面,根据CPCA(中国印制电路行业协会)于2007年对行业内的厂家进行环保水平考察,其达标程度很不理想;固体废弃物治理方面,大量企业或将资源高价出让,或经过简单
我是一位电子产品研发工程师,2008年初入职,到现在也有一年多的时间了。期间一直待在一家公司,负责一个项目的产品开发。初期对项目认识不足,管中窥豹,没有分析到开发整个系统需要做哪些具体工作,后来才发现要开
随着技术的发展和进步,遵循循环经济的3R原则(减量化、再利用、再循环)处理“三废”的工艺越来越普遍。具体到印制板生产,目前涌现出的技术主要有:1.废水特别是各级洗板废水的资源化利用;2.一些浓废液的再
Author(s): Sundaram Raghuraman - VI Engineering Industry: Telecommunications Products: Signal Conditioning, LabVIEW, RF, High-Speed Digital I/O The Challenge: 为射频(射频)遥控组件的生产测试开发四