PCB

2008年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会

一、HDI板主要应用领域PCB">PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB">PCB类型。

2008年是PCB订单回流台湾年

RFID系统中的PCB环型天线设计

本文实现了RFID系统中的一种PCB环型天线设计。在对天线的工作原理进行分析的基础上，提出基于13．56 MHz、200 mw的低功率阅读器的天线设计方法，并给出天线的设计和调试过程。

PCB的冬天有点冷

今年下半年开始，台湾PCB厂商业绩开始逐月攀高创下新猷，大多数公司业绩高峰落在11月，从12月起进入传统的淡月。展望明年第一季，业者表示，因工作天数下降进入淡季，第一季营收比今年第四季营收将下降5-15%不等，但

PCB明年首季 衰退幅度缩减

虽然每年首季均为市场淡季、且工作天数少，加上多数国际大厂客户不愿提高库存水位，因此印刷电路板（PCB）业绩通常会衰退两成，但明年因有中国新兴市场订单的加持，业者预估，明年首季业绩衰退幅度仅约一成至一五％，

中国大陆手机板释单 台商越接越多

有鉴于中国农历年即将到来，看好相关采购商机的华为、中兴等白牌手机厂，自上周起开始对台系手机板供货商大举释出订单。考虑中国一年至少上亿支的采购商机，除龙头厂的耀华与华通受惠外，手机板新兵的健鼎、金像电后

前三季台湾电子零组件产值小幅增长9%

工研院IEK针对2007年前三季台湾电子零组件产业发表研究报告指出，2007第一季至第三季台湾电子零组件海内外产值为新台币5,280亿元，比2006年同期增长9%，其中化合物半导体组件产值新台币429亿元;被动组件产值新台币86

环氧树脂印制电路板PCB向薄型化发展

电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展，这也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点

面板热 PCB厂跟着烧

面板出货攀高峰，健鼎科技、台湾表面黏着科技、志超科技等相关电路板">印刷电路板、电路板">印刷电路板组装加工厂11月合并营收也同创历年单月新高。健鼎、志超TFT-LCD用PCB">PCB居台商前两大，在TFT-LCD面板今年出货

你必须关注的:PCB市场与技术发展解析

电路板(PCB">PCB)虽然难得成为台面上的主角，但事实上，电路板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件，小从手机、PDA，大到个人计算机，只要是电子产品，几乎都少不了PCB">

环氧印刷线路板PCB：关注高端缩小差距

环氧树脂印刷线路板(PCB)产业发展呈什么发展趋势？国内业界务必关注高端、缩小差距。根据世界电子电路理事会WECC的统计资料，世界环氧树脂印刷线路板(PCB)市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平，总产值约420亿美元

制造商达成共识 PCB刀具涨价在即

不加收“燃料附加费”，就无法继续前进。亚洲的PCB">PCB刀具制造商正在达成一项共识，即从今年秋季起将PCB">PCB钻头的销售价格提高10%～15%。其它制造商也正在实行加收原料附加费的销售政策，即根据钻头直径的不同，