PLD
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莱迪思推出最低功耗和最丰富功能的低密度PLD
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗
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莱迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封装开始发运
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——
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基于SRAM的可重配置电路PLD
本文介绍了一种基于微控制器的PLD ICR控制电路，该控制电路结构简单、占用空间小、性价比较高，适用于需要ICR功能的电子装置中，该ICR控制电路是为配置ALTERR系列PLD器件来设计的，稍加屐也适用于XILINX公司的FPGA器件。这个配置电路的主要弱点在于配置速率较慢，只能适应用于配置速率要求不高的应用。
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基于SRAM的可重配置电路PLD
本文介绍了一种基于微控制器的PLD ICR控制电路，该控制电路结构简单、占用空间小、性价比较高，适用于需要ICR功能的电子装置中，该ICR控制电路是为配置ALTERR系列PLD器件来设计的，稍加屐也适用于XILINX公司的FPGA器件。这个配置电路的主要弱点在于配置速率较慢，只能适应用于配置速率要求不高的应用。
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PLD器件的设计步骤
1.电路逻辑功能描述PLD器件的逻辑功能描述一般分为原理图描述和硬件描述语言描述，原理图描述是一种直观简便的方法，它可以将现有的小规模集成电路实现的功能直接用PLD器件来实现，而不必去将现有的电路用语言来描述
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FPGA时钟设计
摘要：在FPGA设计中，为了成功地操作，可靠的时钟是非常关键的。设计不良的时钟在极限的温度、电压下将导致错误的行为。在设计PLD／FPGA时通常采用如下四种类型时钟：全局时钟、门控时钟、多级逻辑时钟和波动式时钟。
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汽车信息娱乐应用中PLD管理图像数据
信息娱乐系统能在帮助司机安全前往目的地的同时娱乐乘客，而且这已不再是高档车辆的专利：现在新兴的汽车辅助驾驶系统正进入主流市场。前面的液晶显示器需要动态地从GPS显示器切换到许多摄相机中的一个，甚至是由车
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中低端FPGA市场大有作为
在竞争激烈的FPGA市场，不同的公司应对竞争的策略各有不同，有的公司靠延长产品线取胜，有的公司专注于高端领域，而莱迪思(Lattice)却持续耕耘在中低端FPGA市场，并在竞争中占有一席之地。日前，该公司总裁兼首席执行
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菲律宾最大运营商Smart部署50Mbps LTE网络
北京时间5月31日午间消息（艾斯）菲律宾第一大移动运营商Smart通信公司（Smart Communications Inc.）表示，很快将开始从该国长滩岛的白沙滩到主要城市中心部署4G LTE网络。Smart通信公司IT和网络部门负责人Rolando
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可编程逻辑在消费电子中的应用
在有限的产品面市的时间内，应对不断变化的市场标准使得可编程逻辑器件（PLD）广泛地用于消费电子产品之中。而专用集成电路（ASIC）和专用特定标准器件（ASSP）的开发需要昂贵的非重复性工程费用，PLD是标准的现
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PLDA与科通集团和嘉韬实业签订分销合同
PCI Express、USB 3.0 和高速互连知识产权(IP)厂商PLDA 公司宣布与中国领先的分销商科通集团与上海嘉韬实业签订合同，两家公司将成为PLDA 用于ASIC 和FPGA 的领先互连IP 产品的分销商。这一宣布将确定PLDA 在支持不断
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PC/104标准四串口通信板设计
介绍了利用TL16C554和PLD电路设计四串口通信板的方法，电路板结构紧凑，兼容性好，能实现RS-232和RS-485通信，RS-485通信还具有自动识别信号极性的功能。 关键词：PC/104，PLD，RS-485,极性识别? 1 引言 P
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莱迪思与SYSTEM GENERAL推出适用于MachXO2 PLD的可编程支持
21ic讯 莱迪思半导体公司和System General日前宣布推出了自动和手动编程系统，现已全面支持MachXO2™ PLD系列的第一个成员，1200 LUT的LCMXO2-1200。两家公司之间的合作确保正在进入新的电子系统的生产阶段的用
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基于PLD的嵌入式系统外存模块设计
摘要：以MCS-96系列单片机为例，介绍了一种采用可编程逻辑器件(PLD)的存储器模块的设计方案，该模块包含了Flash闪存和RAM。提出了一种方便的存储器扩展方法，该方法有效地解决了嵌入式系统尤其是数据采集、存储等系统
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基于PLD的嵌入式系统外存模块设计
基于PLD的嵌入式系统外存模块设计
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莱迪思发运量产的MachXO2 PLD
美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2011年4月4日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设
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新的低成本接口板加快了PLD设计和硬件评估
美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2011年3月29日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR
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PLD/FPGA硬件语言设计verilog HDL
PLD/FPGA硬件语言设计verilog HDL
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2011：永不满足的带宽需求驱动PLD产业成长
在2011年及未来，全球各地对频宽永不满足的渴望，将成为电子产业的关键成长动力。其中，拥有近 30亿人，约占全球60%人口的亚洲地区，在全球宽带需求成长中扮演着愈来愈重要的角色。 2009年，在短短12个月内，中国
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一种无超调钝角拐点的PlD温控设计
摘要：为解决某特种金属热处理的温控工艺要求，通过采用工控机组态、PLC控制、特殊的PID调节方法，根据不同的温升阶段，使系统自适应调节PID参数并实时变更温控功率的输出比率，有效地克服了传统PID控制器在温控过程
