POWER
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英特尔加入无线充电联盟 无线充电竞争呈三足鼎立
【导读】英特尔最近以董事的身份加入了无线充电联盟(Alliance for Wireless Power，A4WP)，成为其中正式成员。 摘要： 英特尔最近以董事的身份加入了无线充电联盟(Alliance for Wireless Power，A4WP)，成为其中
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飞思卡尔通过IPextreme 开放Power Architecture e200 核心系列许可
两位 Power.org 成员达成协议，提供四个e200 核心系列用于片上系统和特定应用设计加州圣何塞(嵌入式系统大会)讯-2007年4月2日-飞思卡尔半导体扩展了Power Architecture 技
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PowerbyProxi发布谐振无线充电系统
PowerbyProxi，世界上最先进、最安全的无线供电解决方案的开发者，2014 COMPUTEX中展示谐振无线充电的未来演变。行业里第一个为薄型设备例如智慧型手机和平板电话提供7.5W以及高度谐振的充电方式。该解决方案，提供多
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东芝控告力积等4家台厂侵权 初步求偿1亿台币
全球第2大NAND型快闪记忆体(NAND Flash)厂商东芝(Toshiba)3日发布新闻稿宣布，已向台湾智慧财产法院控告力积(Zentel Electronics；3553)、力晶(Powerchip Technology)、Powerflash Technology及C.T.C. Co., Ltd., 等
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美国SunPower南非两座共计33MW光伏电站竣工
美国太阳能光伏制造商SunPower与AE-AMDRenewableEnergy（西班牙AMDAenergia与南非Alt-ETechnologies合资公司）近日联合宣称位于南非两座共计33兆瓦的地面安装太阳能项目竣工。两个项目均位于北开
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生态圈快速壮大 POWER芯片蚕食资料中心商机
采用POWER架构的晶片正逐渐崭露锋芒。去年8月IBM携手Google、辉达(NVIDIA)、Mellanox及泰安电脑合组OpenPOWER联盟，首度开放IBM的POWER伺服器晶片架构，如今数家半导体大厂
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生态圈快速壮大 POWER芯片蚕食资料中心商机
采用POWER架构的晶片正逐渐崭露锋芒。去年8月IBM携手Google、辉达(NVIDIA)、Mellanox及泰安电脑合组OpenPOWER联盟，首度开放IBM的POWER伺服器晶片架构，如今数家半导体大厂也已加入，且陆续发表采用POWER架构的产品研
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中国正评估IBM服务器潜在风险
IBM近来日子不好过。营收连续8个季度下滑之后，IBM还可能面临中国大批银行客户的流失。昨日，据彭博社报道，中国官方正在研究和评估IBM大型服务器在国内金融领域的垄断性地位是否会对国家金融安全造成不利影响，同时
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“棱镜门”害苦IBM 多部门介入风险评估
IBM近来日子不好过。营收连续8个季度下滑之后，IBM还可能面临中国大批银行客户的流失。昨日，据彭博社报道，中国官方正在研究和评估IBM大型服务器在国内金融领域的垄断性地位是否会对国家金融安全造成不利影响，同时
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SunPower：太阳能主流化已经到来！
美国太阳能光伏制造商SunPowerCEO，TomWerner，在接受澳洲媒体Reneweconomy专访时称，分布式太阳能发电已经成熟，将进入发展的下一个阶段——储能。作为澳洲2014年太阳能会展（2014SolarConferenceandExhibition）参
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太阳能主流化下的“储能”新阶段
最近，谷歌宣布与Sunpower合作，同时美国多家主流银行也纷纷开始介入太阳能融资。正是由于这些主流金融机构的参与，太阳能的投资风险在大大降低。美国太阳能光伏制造商SunPowerCEO，TomWerner，在接受澳大利亚媒体Re
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IAR Systems发布IAR PowerPac TCP/IP for ARM
IAR Systems发布TCP/IP协议栈，配套使用于IAR PowerPac RTOS，为使用IAR Embedded Workbench for ARM集成开发环境的开发者提供了一个简便易用的TCP/IP协议。它特别适用于需
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Power Integrations新推出LYTSwitch
LED半导体照明网讯 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者 Power Integrations 公司5月20日推出 LYTSwitch-2 系列隔离式LED驱动器IC。新的IC产品系列能够提供最大12 W的精确控制输出功率，并大幅减少
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Vishay推首款采用2726和4026外形尺寸的 Power Metal Strip检流电阻
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布业内首款采用2726和4026外形尺寸，工作温度高达+275℃的表面贴装、4接头的Power Metal Strip®检流电阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和W
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IBM下一代Power6处理器揭开面纱，速度达5.6GHz
IBM公司日前在国际固态电路会议(ISSCC)上，公布了其面向服务器的下9一代Power6处理器架构。IBM表示，Power6是一款工作于4GHz以上的65纳米处理器。Power6采用绝缘硅(SOI)和其
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IFTTT推出Parrot Flower Power开发平台
创建个性化专属应用或警报通知，时刻关爱您的植物宝贝!Parrot Flower Power，是一款通过免费专属应用程序协助您照顾植物生长的蓝牙4.0植物传感器。日前， 派诺特公司宣布开放其Parrot Flower Power API并宣布与IFT
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日本开发双碳性电池技术 充放电3000次无衰减
近日，日本Power Japan Plus公司开发出阳极和阴极都是碳材料的双碳性电池(Dual-carbon)技术，称这项技术生产的电池和锂离子电池相比，在同等能量密度条件下，安全性更高，
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14/16纳米升级版制程
台积电和三星电子(SamsungElectronics)都针对旗下16奈米和14奈米FinFET制程推出升级改良版，台积电发表第一个16奈米FinFET制程后，接连推出16奈米FinFETPlus版本，诉求速度更快、效能更高且更为低耗电，目前多数客户
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Exar推出PowerBlox™ DC- DC调节器可提供0.1%电压调节率
21ic讯 领先的高性能模拟混合信号部件以及视频与数据管理解决方案提供Exar 公司(纽约证券交易所代码：EXAR)近日推出新型高功率转换调节器系列，为大受欢迎的PowerBlox™ 直流-直流变换器产品家庭增加新成员。
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Vishay发布业内首款采用热增强PowerPAK SC-70封装的150V N沟道MOSFET
器件的RDS(ON)比前一代器件低53%，TSOP-6封装的占位面积小55%21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用小尺寸、热增强型SC-70® 封装的150V N
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