自9-11以来,有超过1200名美国士兵在中东战场上失去了胳膊和双腿。随着近年来假肢技术惊人的发展,他们依靠自己非凡的勇气和毅力重新开始了新的人生。 西点军校毕业生Dan Berschinski 在阿富汗被一个简易的爆炸装置(
日前,飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 与清华大学签订许可授权协议,这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核;飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时
致力于为工业、数据通信、和存储应用的半导体企业Exar(艾科嘉)去年在IIC首次亮相,就获得了良好的品牌认知度和口碑。Exar负责人表示将参加IIC-2012展会,并带来最新的 PowerXR系列数字电源产品, 接口,电源管理,通信芯
为满足亚洲地区对于Power Architecture® 技术的爆炸性需求,由Power.org主办的主题为“ThinkPower”的2011 Power Architecture亚洲大会于9月1日在深圳召开。Power Architecture?技术是数字时代的前沿技术,如今这
日前,飞思卡尔半导体 『NYSE: FSL』 与清华大学签订许可授权协议,这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核;飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时
电源管理系统公司对英特尔、飞思卡尔半导体和麦维尔科技集团提出起诉,指控这些公司侵犯了它的专利,特别指出英特尔凌动Z6xx系列处理器、飞思卡尔的i.MX515和麦维尔的PXA940产品侵犯了专利。不过,这个诉讼称侵犯专利
据国外媒体报道,Power Management Systems(电源管理系统)公司对英特尔、飞思卡尔半导体和麦维尔科技集团提出起诉,指控这些公司侵犯了它的专利,特别指出英特尔凌动Z6xx系列处理器、飞思卡尔的i.MX515和麦维尔的P
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻--- WSLP2726和WSLP4026,该电阻兼具5W~7W的高功率等级和0.5mΩ
英特尔等三家芯片厂商涉嫌侵犯专利遭起诉
21ic讯 Power Integrations公司日前宣布发布一份新的25 W LED T8 灯管镇流器电源参考设计。该设计(DER-287)最引人注目之处是效率超过91%,达到业界领先水平,同时还能在功率因数(PF大于0.9)和谐波失真(EN61000-3-2
21ic讯 Power Integrations公司日前宣布发布一份新的25 W LED T8 灯管镇流器电源参考设计。该设计(DER-287)最引人注目之处是效率超过91%,达到业界领先水平,同时还能在功率因数(PF大于0.9)和谐波失真(EN61000-3-2
21ic讯 Power Integrations公司日前宣布发布一份新的25 W LED T8 灯管镇流器电源参考设计。该设计(DER-287)最引人注目之处是效率超过91%,达到业界领先水平,同时还能在功率因数(PF大于0.9)和谐波失真(EN61000-3-2
Exar近日正式宣布,公司已和Zarlink半导体公司达成了产品许可协议。该协议的签署使得双发通过为家用网关提供动态电源管理和监控产品,大大拓展双方现有市场。Exar的PowerXR 技术将结合Zarlink低功率语音解决方案,实
21ic讯 首尔半导体日前宣布,其将推出高亮度Z-Power LED系列新品“Z7-F”。这款全新的大功率高亮度产品实现了可用于舞台和景观照明的全彩性能。需要说明的是,对于户外照明包括舞台照明在内的景观照明来说
在整个低压配电网之中,PLC是占据非常重要的地位的: 以下为SAE目前试验中的东东: EV与配电网的脱离: 而从电动汽车的角度的通信,按照目前的交流和直流通信标准 GB/T——电
21ic讯 首尔半导体日前宣布,其将推出高亮度Z-Power LED系列新品“Z7-F”。这款全新的大功率高亮度产品实现了可用于舞台和景观照明的全彩性能。需要说明的是,对于户外照明包括舞台照明在内的景观照明来说
美国SunPower公司与花旗银行共同宣布已经就1.05亿美元的光伏住宅租赁项目达成协议。SunPower将用这笔资金扩大其为客户提供的光伏租赁项目,项目分别位于包括亚利桑那,加利福尼亚,科罗拉多,夏威夷,马萨诸塞州,新
日前,德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套,该技术可为电源管理器件显著提高性能,降低功耗,并改进芯片密度。PowerStack技术的优势是通过创新型封装方法实现的,即在接地引脚框架上堆栈TI
全球领先的全套互连产品供应商Molex和Samtec公司宣布,双方签署了一项第二来源供应商协议。根据协议条款, Samtec获授权在世界范围制造、营销和出售Molex EdgeLine、EXTreme LPHPower 和 EXTreme Ten60Power 产品系列
日前,德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套,该技术可为电源管理器件显著提高性能,降低功耗,并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出:“为实现宽带移动视频与 4G 通信等