模拟IC测试厂逸昌科技22日以新台币每股15元挂牌上柜。随着逸昌进入第3个5年阶段,董事长郭啸华表示,将持续专注模拟IC测试领域,把根基建立得更扎实,让业务继续成长,预计2011年将加强晶圆测试和方形扁平无引脚封装
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高
前不久,江苏长电科技股份有限公司“集成电路封测生产线技术改造项目”被评为江苏省技术改造示范项目。成功的技术改造,使江苏长电科技股份有限公司今年上半年完成销售收入16.39亿元,利润总额超亿元,实现了历史最好
联发科董事长蔡明介近来频繁往来大陆、台湾两地,并密集拜访天宇朗通、龙旗、华勤和希姆通等重要客户,大陆媒体南方都市报引述前述某业者负责人的说法指出,看得出来这次蔡明介很紧张,因为比起流失的市占,他更担心
联发科董事长蔡明介近来频繁往来大陆、台湾两地,并密集拜访天宇朗通、龙旗、华勤和希姆通等重要客户,大陆媒体南方都市报引述前述某业者负责人的说法指出,看得出来这次蔡明介很紧张,因为比起流失的市占,他更担心
日月光第2季封测营收为新台币316.97亿元,季增16%;毛利率为26.2%,高于首季的23.5%。虽然有汇率和金价上涨等不利因素,但新制程效益显现,包括铜导线、aQFN、扩散型晶圆级封装等营收持续成长,而这些产品线毛利率高
封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社 封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社 晶圆代工厂第2季营收季增
IC封测厂硅格(6257)日前股东会顺利通过配发1.2元现金股利,该公司董事长黄兴阳并在股东会上宣布调高今年度资本支出,他表示,由于公司现有厂房及设备均已不敷需求,因此今年度的资本支出也将从原先的规画16.4亿元提
一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行,日月光和硅品加紧增购相关机台脚步,日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台;硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台,并将于下半年导
封测业龙头大厂日月光14日召开股东会,营运长吴田玉表示,尽管目前产业有展望出现杂音,例如欧债事件,他认为影响将小于前次美国金融风暴,因此他预期下半年景气将优于上半年、第3季比第2季好,第4季则审慎乐观。日月
日月光(2311)营运长吴田玉表示,为了持续扩大铜制程设备投资以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高阶产品产能,今年资本支出将上修至6-7亿美元,高于原先预估4.5-5亿美元的水平,增加幅度约30-40%。展望下半年,吴田玉表示
近期全球皆关注南北韩紧张局面的后续发展,日月光董事长张虔生表示,虽然情势混乱,但他并不认为双方会正式开战,对封测业而言,短 期内应不会发生转单效果。 随着南北韩紧张气氛升高,对封测业而言,张虔生说,
从日月光第1季营运状况来看,在铜制程及其他新封装技术如aQFN 大幅度领先竞争对手下,首季营收逆势成长,达新台币274.23亿元(不含环电),季增率4%;若加计环电营收达375.55亿元, 季增率43%。 在毛利率方面,受到
封测龙头大厂日月光半导体(2311)首季每股净利达0.64元,优于市场预期,主要是因为铜导线封装及四边扁平无引脚(aQFN)技术领先同业,吸引国内外芯片厂将原本下到其它封测厂的订单,开始转下单到日月光。日月光董事
封测大厂硅品精密(2325)昨(28)日举行法说会,由于受到黄金价格上涨,以及新台币升值等因素影响,硅品毛利率由上季20%重摔到本季16%,远低于市场普遍预期的19%。 硅品首季财报成绩不理想,法人认为主要原因
外资一连两日分别卖超台股新台币17亿元、35亿元,但外资对半导体封测双雄买超仍未中断,尤其是日月光,外资从三月买超12.34万张,四月份至昨日也买超16万张,即使昨日台股重挫257点,外资仍买超日月光上万张、硅品也
封测大厂日月光(2311)原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元,但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等,今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模,创
10年半导体规模2700亿美元以上,国内封装增速有望超30%2010年1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元,出货额为9.463亿美元,B/B值为1.20。预计全球芯片市场2010年将达到2700-2760亿美元,增速为15%-20%。国内封测
封测厂除了积极争取客户订单外,也积极开拓新技术,以有效为客户降低生产成本,提高接单机会;日月光认为,开了铜制程第一枪之后,aQFN导线封装技术将是日月光开的第二枪,预期对手也会持续跟进。 由于金价上扬,