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新制程推动 日月光今年业绩表现优于同业平均
封测大厂日月光看好第 1 季与全年的业绩成长性，目前产能利用率比去年第 4 季还好，受线工作天数，预估出货量会与去年第 4 季持平，全年业绩将能维持在市场平均之上；今(6)日早盘，日月光股价受法说乐观的预估带动，
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日月光铜线制程100%量产，今年将占营收比重近20%
IC封测大厂日月光(2311)、硅品(2325)铜线制程的竞争白热化，硅品董事长林文伯更表示，2011年全部的客户都会转换铜线打线封装制程。日月光财务长董宏思则表示，目前旗下1100台铜线打线封装机台全部导入量产，已占整
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通富微电10亿元扩产半导体
通富微电计划总投资预计10亿元，启动半导体三期工程和扩建二期工程。 此次拟开工建设的三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米。工程建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP 新型封装
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把触角延伸到世界封装技术最前沿
国际金融危机对世界经济格局的影响，产生了有利于我国集成电路产业的发展机遇。发达国家市场环境的变化、市场竞争的加剧、成本的压力，使得一些跨国公司把产能、订单向低成本地区转移。我国集成电路骨干企业凭借近几
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SRM捡料机 技术领先
睿成科技业务协理曾昭雄（图右）及客服经理徐康铭（图左）以最优质的服务精神，带领SRM台湾分公司火速成长。图文/杨智强 半导体产业一直被视为台湾的指标性产业，其中IC设计已成为仅次于美国的第2大集散地，今年第
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增强型25V及30V MOSFET（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道沟道 HEXFET 功率 MOSFET 。它们针对同步降压转换器和电池保护增强了转换性能，适用于消费和网络领域的计算应用。新 MOSFET 系列
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增强型25V及30V MOSFET（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道沟道 HEXFET 功率 MOSFET 。它们针对同步降压转换器和电池保护增强了转换性能，适用于消费和网络领域的计算应用。新 MOSFET 系列
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华天科技：具备成本优势内资IC封测前列
●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在
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内地封测业将进入快速成长阶段
今年第一季度我国内地半导体市场比较平淡，尤其是2月份市场较淡，4月份有所回升，但与去年年终时供不应求的情况相比，市场状况还有一定差距。目前随着我国台湾各大封测厂都满载运行，内地封装市场也已有大幅回升
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瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装
在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装">封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（moldedresin）的半导体封装">封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）
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台湾封测厂资本支出解冻
6月6日消息，考虑经济骤降，2005年初台资封测厂多半决定，要将2005年的资本支出减半，并应对淡旺季需求的落差，预计采购时间点会集中在下半年，惟据悉，一线封测大厂如硅品，其实5月就重现了逾百台设备的豪迈下单力度
