QUALCOMM
-
Qualcomm或许不再独占苹果通讯晶片订单
?【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 在今年MWC 2014期间，包含Intel、Broadcom均宣布推出新款LTE、Wi-Fi通讯晶片，或许将成为苹果新品採用元件新选择。根据产业链消息指出，苹果有意在今年新品选择使用Qualcomm以外提
-
采用Elpida 2GB记忆体 GALAXY S5拆解
走开、走开，专业的拆解来了，iFixit 终于入手 Samsung GALAXY S5，让我们一窥内部用料。Samsung GALAXY S5 全球将会在 11 日开卖，而专门维修的的拆解网站 iFixit 在这时候放出了系列分解图，因此我们可以轻易的了解
-
华邦电产品 获亚马逊机上盒采用
记忆体制造厂华邦电接单传捷报，成功打进亚马逊机上盒Fire TV供应链。亚马逊新推出的Fire TV于2日开始装运出货，这款黑色小装置为外界视为是挑战苹果的电视装置。根据知名网站iFixit最新拆解报告指出，Fire TV采用高
-
联发科：与Qualcomm竞争差距正在缩短
在今年MWC2014期间，Qualcomm表示本身具LTE通讯机能晶片技术大幅领先竞争对手约1-2季发展时程。对此，联发科方面反击评论表示，Qualcomm相较于3G时代约可领先7-8季发展时程情况，目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时
-
高通详解Snapdragon 801 更具效能更省电
在HTC正式公布年度旗舰机种HTCOne(M8)之后，Qualcomm也进一步揭晓新款Snapdragon801处理器详细细节，包含支援3G/4GLTEAdvanced载波聚合技术、对应4KUltraHD影片串流、播放和显示输出，以及QualcommVIVE802.11ac高效能
-
8核64位处理器仍须时间普及
21ic电子网讯：ARM先前提出big.LITTLE大小核技术，并且由三星Galaxy S 4首度搭载以此技术构成处理器，联发科则提出8组相同小核构成的真8核心处理器架构，同时Qualcomm也在今年提出相同架构处理器。不过，市场目前仍以
-
高通台湾厂 传将缩编
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）子公司高通光电（QMT）在台所建的mirasol显示器厂，传出正逐步精简部门人力，并扩大寻找合作对象。 高通光电在台投资，最初是与正崴集团合作成立高强光电，进军新一代mirasol显示
-
Qualcomm MARE使多核编程更简单
如果您曾在过去两年中购买过智能手机，那么很有可能您的手机里就有多个CPU子处理器 (核)。手机包装盒上很可能标注着“双核”或“四核”!事实上，2013
-
Qualcomm MARE使多核编程更简单
如果您曾在过去两年中购买过智能手机，那么很有可能您的手机里就有多个CPU子处理器 (核)。手机包装盒上很可能标注着“双核”或“四核”!事实上，2013
-
Qualcomm MARE使多核编程更简单
如果您曾在过去两年中购买过智能手机，那么很有可能您的手机里就有多个CPU子处理器 (核)。手机包装盒上很可能标注着“双核”或“四核”!事实上，2013年
-
高通28nm引入中芯国际 助华大陆半导体产业发展
【导读】如果说过去十多年，高通公司对中国的通信与移动终端市场的巨大帮助，让中国厂商站到了世界同行前列，那么这一次，高通将最新的28nm工艺制造引入中芯国际，将是对中国半导体产业的一个巨大利好，通过分享高通
-
高通28nm生产转移大陆，称将支持中国半导体产业
在上周的巴塞罗那移动通信展（MWC），美国高通新上任的集团总裁DerekAberle接受小了一个小范围的记者采访，《国际电子商情》首席分析师孙昌旭也有幸参与其中，并就高通与中芯国际在先进28nm工艺上的合作、这个对产业
-
中芯国际与高通合作 引入最新28nm工艺
如果说过去十多年，高通公司对中国的通信与移动终端市场的巨大帮助，让中国厂商站到了世界同行前列，那么这一次，高通将最新的28nm工艺制造引入中芯国际，将是对中国半导体产业的一个巨大利好，通过分享高通在先进工
-
高通28nm转移大陆 称将支持中国半导体业
在上周的巴塞罗那移动通信展(MWC)，美国高通新上任的集团总裁DerekAberle接受小了一个小范围的记者采访，《国际电子商情》首席分析师孙昌旭也有幸参与其中，并就高通与中芯国际在先进28nm工艺上的合作、这个对产业有
-
高通28nm生产转移大陆，称将支持中国半导体产业
在上周的巴塞罗那移动通信展（MWC），美国高通新上任的集团总裁Derek Aberle接受小了一个小范围的记者采访，《国际电子商情》首席分析师孙昌旭也有幸参与其中，并就高通与中芯国际在先进28nm工艺上的合作、这个对产业
-
MWC落幕：业界指出4G竞争取胜之匙
月底，MWC 2014在巴塞罗那召开。本次大会最引人注目的是：移动智能终端如火如荼地发展；4G LTE全球猛进。大的背景是，目前全球已部署274个LTE商用网络，其中包括30个LTE TDD网络，而2012年年底，148个网络商用，目前
-
R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6载波聚合全协议栈吞吐量测试
2014年2月27日，慕尼黑—在罗德与施瓦茨和高通的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片组已经得到充分验证，完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求，并在今年的世界移动通信展
-
MWC落幕：融合成为4G取胜之匙
2014世界移动通信大会（MWC）日前在西班牙巴塞罗那落幕。放眼全球，4G LTE高歌猛进，移动智能终端发展如火如荼。目前，全球已部署274个LTE商用网络，其中包括30个LTE TDD网络，与2012年年底相比已接近翻了一番；此外
-
MWC落幕：业界指出4G竞争取胜之匙
月底，MWC 2014在巴塞罗那召开。本次大会最引人注目的是：移动智能终端如火如荼地发展；4G LTE全球猛进。大的背景是，目前全球已部署274个LTE商用网络，其中包括30个LTE TDD网络，而2012年年底，148个网络商用，目前
-
高通公布WiPower技术新获授权厂商
美国高通公司近日宣布，获得Qualcomm?WiPower?技术授权的公司数量进一步增加，已经覆盖主要消费电子配件供应商、汽车一级供应商和家具制造商，例如船井电机株式会社、Gill控股公司、李尔公司（LearCorporation）和深
