高速率,低时延,全球通用标准,适用于对称及非对称频谱——LTE因其种种技术优势,已成为全球发展最快的无线通信技术之一。来自GSA的10月最新数据显示,目前全球已有23个LTE TDD网络商用,另有6
21ic讯 Power Integrations公司日前推出第一款针对支持Qualcomm Quick Charge 2.0协议的充电器电源的参考设计。Quick Charge 2.0协议由高通公司(纳斯达克股票代号:QCOM)于今年早些时候发布,它可以使用户移动设备
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出第一款针对支持Qualcomm Quick Charge 2.0协议的充电器电源的参考设计。Quick Charge 2.0协议由高通公司(纳
大联大控股宣布,其旗下富威集团推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等厂商的智能手机解决方案。InvenSense MPU-9150九轴(陀螺仪+加速器+电子罗盘)MEMS运动感
21ic讯 大联大控股宣布,其旗下富威集团推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等厂商的智能手机解决方案。InvenSense MPU-9150九轴(陀螺仪+加速器+电子罗盘)MEMS运动感测追踪(Motion Tracking)器件大联大
DER-381可让设计师评估ChiPhy™ AC-DC墙插式充电器接口IC21ic讯 Power Integrations公司今日推出第一款针对支持Qualcomm Quick Charge 2.0协议的充电器电源的参考设计
第四季旺季不旺,但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜,9月微幅成长0.5%,单月营收553.82亿元,第3季营收1,625.77亿元,季成长4.29%,不仅法说会目标达阵,9月及第3季营收更双双冲上历史新高。
第四季旺季不旺,但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜,9月微幅成长0.5%,单月营收553.82亿元,第3季营收1,625.77亿元,季成长4.29%,不仅法说会目标达阵,9月及第3季营收更双双冲上历史新高。
第四季旺季不旺,但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜,9月微幅成长0.5%,单月营收553.82亿元,第3季营收1,625.77亿元,季成长4.29%,不仅法说会目标达阵,9月及第3季营收更双双冲上历史新高
第四季旺季不旺,但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜,9月微幅成长0.5%,单月营收553.82亿元,第3季营收1,625.77亿元,季成长4.29%,不仅法说会目标达阵,9月及第3季营收更双双冲上历史
9月23日,北京。美国高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士出席“中国LTE新时代–创新与可持续发展论坛”,并发表主题演讲。保罗·雅各布博士表示,移动已发展为全球最大的技术平台,目前全球无线连接已与世界
今日日本媒体今天报导,夏普与美国半导体大厂高通公司(Qualcomm)今日下午将发表两家公司结盟,高通将出资100亿日圆(约1.2亿美元)给夏普,入股夏普约5.2%。两家公司将共同开发智慧型手机使用的新世代液晶面板,夏
持有最多现金的半导体制造商高通(Qualcomm)表示,董事会授权公司,执行新一轮50亿美元库藏股计划。高通表示,该计划将取代5月5日公布的50亿美元股票回购方案。旧方案仍有8亿美元额度尚未执行。高通截至上季持有现金
北京时间9月13日下午消息(蒋均牧)高通公司(Qualcomm)宣布,计划从开放股票市场回购价值50亿美元的股票。这取代了之前(今年5月5日)宣布的50亿美元股份回购计划,当时该公司还宣布了40%的季度现金股利增长。自7
今天,在阳光明媚的圣迭戈,美国高通公司Uplinq2013年度开发者大会拉开序幕。来自移动生态系统的数千名参会者听取了Qualcomm董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士和Qualcomm移动计算(QMC)联席总裁Murthy Renduchint
封测产业8月传佳音。日月光(2311)、矽品(2325)封测双雄及二线厂矽格(6257)在8月合并营收,缴出改写历史新猷佳绩,封测厂第三季旺季效应发酵拉高业绩,加以国际铜价与黄金价格的下跌,有助原料成本下降优势,第三季封
美国高通公司Uplinq 2013大会首日发布了Toq、AllPlay、2Net、Gimbal以及Vuforia等技术相关新闻。在第二天的大会上,高通公司发布了多款新产品。l Qualcomm物联网连接管理器(Qualcomm Internet of Everything Connec
日本媒体今天报导,正在重整经营体制的家电厂商夏普,已经同意美国半导体大厂高通公司(Qualcomm)最多出资100亿日圆(约1.2亿美元),今天下午将正式发表两家公司结盟。 报导指出,2家公司将共同开发智慧型手机使
美国高通公司Uplinq 2013大会于9月3-5日在美国圣迭戈举行。大会的第一天有如下内容和新闻,我们期待与您分享。美国高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士在发表大会主题演讲时指出移动作为技术平台正以前所未有
晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数,但董事长张忠谋对下半年营运,却一改先前乐观看法而转趋保守,是否冲击下游封测厂营运,尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现,备受瞩目。