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瑞萨电子亮相第七届进博会，展示全面工业、物联网和汽车解决方案
根据世界集成电路协会（WICA）2023年的报告，全球半导体市场总规模达到5301亿美元，而其中中国市场的规模为1553亿美元，占据了27.1%的份额。多年来，中国稳居全球最大的半导体消费市场地位，伴随着人工智能技术在各行业的深入应用，新的应用领域正在为半导体行业创造全新的增长空间，全球半导体产业也即将迎来新一轮的蓬勃发展。
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瑞萨：持续关注汽车、工业和数据中心基础设施市场，提供更全面解决方案
如何把握住2024年的行业新机遇，实现技术突破创新，赋能各类新兴应用的发展？在新一年伊始，我们采访到了瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青，他和我们分享了瑞萨电子这一年来的成绩，以及对于2024年的趋势展望。
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全球首款基于Arm Cortex-M85的超高性能MCU，瑞萨电子携RA8多款解决方案亮相2023年第六届上海进博会
随着边缘计算的普及，对于微控制器的性能和安全要求越来越高。像Cortex-M23和Cortex-M33的发布，已经让传统的Cortex-M0和Cortex-M4等应用的升级有了选择。但对于600MHz及以上的采用Cortex-M7的MCU的应用而言，客户未能找到满意的替代升级型号。因此Arm在去年发布了其最新的Cortex-M85，这是首款提供超过6 CoreMarks/MHz 和超过3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列内核。通过集成Arm Helium技术，M85相较M7在DSP和ML处理能力上提升了4倍，与其他支持Helium的处理器Cortex-M55相比，它还带来了约20%的矢量处理性能提升。毫无疑问，Cortex-M85是最强的微控制器的首选内核。
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车联网技术全面解析及主要解决方案盘点
车联网概念解析 2004年中国提出“汽车计算平台”计划，防范汽车工业“空芯化”现象；巴西政府强制所有车辆2014年前必须安装类似&
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瑞萨电子R-Car V2H SoC的图像识别专用芯片获电子产品年度产品大奖
2015年1月14日，日本东京、加利福尼亚圣克拉拉讯—全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）于今日宣布R-Car V2H SoC的图像识别专用芯片荣
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智能引领未来，瑞萨电子携15款解决方案亮相慕尼黑上海电子展
2015年3月17日， 上海讯 ——全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其15款解决方案亮相于3月17日 - 19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展。
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瑞萨新推用于车载摄像网络的瑞萨电子R-Car T2 SoC
2015年9月9日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出公司最新研发的R-Car T2片上系统（SoC）。该S
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瑞萨亮相ADAS高清3D环视、标清环视和虚拟仪表盘解决方案
【导读】瑞萨汽车事业部总监赵明宇认为，ADAS是目前汽车制造业的前装重点，明年所有新型号汽车上都会或多或少配备ADAS系统。顺应潮流，瑞萨在慕尼黑电子展上亮相了ADAS高清3D环视、标清环视
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从MCU到SOC，瑞萨力拓车载ADAS市场
- 摘自2016年6月【智能汽车会刊】“高端访谈”栏目 马上了解更多《智能汽车会刊》技术趋势与参考设计方案。 随着新能源汽车、无人驾
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瑞萨电子采用R-Car平台的嵌入式虚拟化技术，保证下一代网联车的功能安全和网络安全
新型软件包可集成多个车载系统 2017年4月4日，日本东京讯—全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出用于R-Car汽车计算平台的新软件
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55家合作伙伴企业共同启动该计划并构建强大生态系统
为进一步拓展R-Car联盟，瑞萨认证了55家活跃合作伙伴成员企业，进行更具战略性的合作。瑞萨选择合作伙伴的标准是基于其提供三种价值的能力：“开放”（采用开放系统打造灵活多样的开发环境）、“创新”（提供解决用户问题的先进技术与解决方案的能力）、 “可信”（基于在汽车行业的良好记录，提出高可靠性系统设计建议的能力）。
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瑞萨电子启动R-Car联盟活跃合作伙伴计划，以加速汽车出行领域的创新
55家合作伙伴企业共同启动该计划并构建强大生态系统，帮助客户快速、轻松选择解决方案
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瑞萨推出R-Car V3M入门套件，加速NCAP前置摄像头应用的开发时间
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)，日前推出的R-Car V3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP，注释1)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R-Car V3M图像识别SoC为基础，为日益成长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R-Car V3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。
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瑞萨和Dibotics推出基于R-Car SoC的实时、低功耗LiDAR解决方案，促进自动驾驶技术的发展
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布，双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案，用于光探测和测距(LiDAR)处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全(FuSa)实现实时3D测绘系统。
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瑞萨电子凭借其R-Car D3 SoC将3D图形仪表盘普及至入门级车型
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)日前宣布，其高性能车载信息娱乐系统SoC R-Car D3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-Car D3在实现高性能3D图形显示的同时，可大幅降低系统整体开发成本。
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汽车级Linux的标准参考平台采用瑞萨电子R-Car入门套件，可加速下一代联网汽车的IVI开发
瑞萨电子株式会社今日宣布，汽车级Linux(AGL)已将R-Car入门套件作为其一个软件开发的标准参考软件平台而采用。 AGL是一个合作的开源项目，将汽车制造商、供应商和技术公司聚集起来，为汽车应用构建基于Linux的开放软件平台，可以作为实际应用的行业标准。采用瑞萨R-Car入门工具包使软件开发人员能够轻松获取运行该项目开发的软件和硬件环境，快速、轻松地为下一代联网汽车开发车载信息娱乐(IVI)应用软件。
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从MCU到SOC，瑞萨力拓车载ADAS市场
随着新能源汽车、无人驾驶技术的发展，以及消费者对舒适性、安全性需求的提升，各种安全控制系统如安全驾驶辅助系统、碰撞预测系统等将呈现集中发展并得到更为广泛的应用。
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面向ADAS、支持行人监测的高清环视系统解决方案
高级驾驶辅助系统(ADAS，即Advanced Driver Assistance Systems)是辅助驾驶者进行汽车驾驶的系统，可以大大提升车辆的安全性和道路的安全性，正在成为发展最快的汽车应用领域。
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瑞萨电子推出专用于3D图形仪表的R-Car D1系列汽车SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出R-Car D1系列作为R-car系列的首个片上系统(SoC)构件，专用于3D仪表系统。作为汽车半导体市场(注1
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瑞萨开发首款面向视觉系统R-Car芯片
日前，瑞萨电子有限公司宣布推出了其首款面向高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)视觉系统的R-Car V2H芯片。该芯片作为瑞萨公司的最新一代系统
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