【导读】FTC判垄断技术;Rambus仍坚信授权活动有效 美国联邦贸易委员会(FTC)执法者周三裁决,专业技术研发商Rambus非法垄断四种记忆芯片技术,Rambus股价应声暴跌30%。 Rambus发言人表示,该公司深信
【导读】飞思卡尔:利用4Mbit产品推动MRAM的普及 非挥发性内存MRAM不仅可随机访问,而且可无限次擦写。一致力于MRAM研发的美国飞思卡尔半导体公司终于投产了4Mbit产品。就其投产的目的及未来前景,笔者采访了
【导读】三星试制512MB PRAM 08年投产“速度为NOR型闪存30倍” 三星电子试制的512Mbit相变内存 韩国三星电子宣布,针对非挥发性内存--相变内存(PRAM)“开发成功了达实用水平的试制品”。计划08年
【导读】台积电遭UniRAM指控 判赔3,050万美元 台积电证实,旧金山联邦地方法院确实认定台积电对UniRAM公司所指控不当使用营业秘密的案件必须支付3,050万美元做为赔偿,但据台积电了解,此案仅是初判,未来
【导读】根据 Light Reading Communications Network (http://www.lightreading.com ) 旗下电信调研机构 Pyramid Research (http://www.pyr.com ) 的最新预测数据和分析,未来五年印尼的 3G 服务使用率将会显著增长,
【导读】马萨诸塞州剑桥9月10日电 /美通社亚洲/ -- Light Reading Communications Network 旗下电信调研机构 Pyramid Research 的一份新报告显示:在欧洲经济走出衰退、初现增长势头之时,大型电信运营商应调整资本支
【导读】2009年10月23日,北京讯,赛普拉斯半导体公司(NYSE: CY)的子公司AGIGA技术公司近日 宣布推出拥有市场上最高密度、最快速度的非易失性RAM系统。AGIGARAM™非易失性系统(NVS)的最新CAPRI系列可提供介于
【导读】杜比实验室(纽交所代码:DLB)宣布在北京成立杜比中国研究与工程中心。这是杜比在亚洲的首座研究与工程中心,也是杜比首次在美国以外的地区“从零开始”地组建一支研究与工程领域的工作团队。 中国,北京
【导读】近日,Gartner首席分析师Ganesh Ramamoorthy指出:2009年是市场大幅衰退的一年,而2010年将会有大成长,2010年对IP产业来说会是非常好的一年,在各种营收比例方面,授权业务营收将占据五成、权利金收入占据4
【导读】据工程顾问机构 UBM TechInsights 的一份拆解分析报告,发现在某款神秘手机中,有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package,MCP)内存,内含与NOR闪存兼容的相变化内存芯片。
【导读】铁电材料(Ferroelectric)是次世代非挥发记忆体FeRAM的关键成分,它是一种介电质,拥有自发性和可反转的双电极,能给记忆体在耐用度和读写功能有大幅提升。日前日本国家材料科学研究所研发出一种新的铁电生
【导读】此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队,扩大该公司DC/DC产品组合和解决方案,加快该公司仍处于发展阶段的Fab2制造进程。 摘要: 此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队,
【导读】E-Ink行销长Sriram K. Peruvemba受访时强调,E-Ink在电子书市场有其成功之道,但万万不可将市场侷限于电子书阅读器,这样等同自寻死路。事实上,E-Ink的EPD是目前实际量产最多的电子纸显示技术,大概也是唯一
【导读】MRAM是一种低耗电、读写速度快、关闭电源也能保存数据的非挥发性内存,东芝早在2007年时就已经研发全球首创的MRAM技术,也就是能让MRAM内存储存量增加至GB等级的垂直磁化技术。 摘要: MRAM是一种低耗电
【导读】次废除的《规划》提出要将深圳“建成全国乃至全球重要的LED产业研发生产基地”,还定下了到2015年产业规模年产值1300亿元以上的发展目标。 摘要: 次废除的《规划》提出要将深圳“建成全国乃至全球重要的
【导读】意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与Rambus有限公司(NASDAQ代码:RMBS)签署一项综合协议,扩大两家公司之间现存的授权范围,解决目前所有未决诉求,使两家公司可寻求更多
提起Rambus公司,可能大家并不是很熟悉,1990年成立的Rambus还很年轻,但是其在高新技术领域的取得的成绩不容小视,IBM、三星、英特尔等企业都曾使用Rambus公司的技术。如今,Rambus公司正加强与中国企业的合作,前不
相变存储技术看来终于要走出实验室,走向市场了。继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后,三星电子近日也宣布,推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。相变
IPC-国际电子工业联接协会®今日发布一项新的人事任命,聘请Kenneth Schramko担任IPC政府关系总监,与负责政府关系的其他团队成员驻扎在华盛顿。Schramko的加入是IPC加强与华盛顿政策制定者及关键人物关系的一个
国际整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系统级封装(System-In-Package, SIP)节能智慧型功率模组(Intelligent Power Module)系列,有效缩小及简化空调、风扇、压缩机和洗衣机等家电马达驱动应用的设计。IR亚太区销售副总