点击蓝字★Murata村田中国★关注我们株式会社村田制作所完成对EtaWireless,Inc.公司的收购。EtaWireless拥有削减功耗的“DigitalET技术”,该技术是最优化RF电路的电压并削减功耗的特有电力控制技术,用于与终端收发信号功能相关的RF电路。近年来,随着...
什么是射频RF电路的专业术语?你知道多少?其实想轻松搞定射频电路,就要把相关的专业术语先搞清楚。这样在学习射频电路就会事半功倍,学起来轻松很多。何为射频电路,处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路。本文我们给大家分享有关于射频电路的那些专业术语。
本文将会介绍RF电路PCB布局设计时可能会忽视的问题,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网
PCB是信息产业的基础,从计算机、便携式电子设备等,几乎所有的电子电器产品中都有电路板的存在。随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,这些设备(如手机、无线PDA等)的一个最大特点是:第
RF电路布局要想降低寄生信号,需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则,不但有助于加速产品上市进程,而且还可提高工作日程的可预见性。 规则1:接地通孔应位于接地参考层开关处 流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多,不过回流通常
RF电路及传感器或LCD阵列中分立单元的正常变化必须落在可接受的范围内,否则组件就不能被采用。现场可编程OTP存储器提供了增加CMOS图像传感器和LCD良率的途径,并且OTP存储器使得这些组件被采用的比率更高,从而降低了最终的生产成本
PCB|0">PCB是信息产业的基础,从计算机、便携式电子设备等,几乎所有的电子电器产品中都有电路板的存在。随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,这些设备
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
电路布局要想降低寄生信号,需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则,不但有助于加速产品上市进程,而且还可提高工作日程的可预见性。
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起,这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起,用来隔开
标签:EMI EMC当射频电路一切都按预先设定的方案设计完成之后,其性能不一定就会完全达标,其中会导致射频性能不达标的一个重要因素有可能就是电磁干扰,而电磁干扰并不一定是因为射频范畴内电路布局、布线不合理造
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起,这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起,用来隔开
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化
LDO是一种微功耗的低压差线性稳压器,它具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比(PSRR)。SGM2007高性能低压差线性稳压器在10Hz至100kHz频率范围内的输出噪声为30 μV(RMS),在 1 kHz 的频率下电源抑制比(PSRR)高达73
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起,这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起,用来
1、元件布局 先述布局总原则:元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;由实践所知,元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许