美国华尔街分析师预测,全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后,2012年成长率将在0~4%之间。「我们仍维持对半导体产业的乐观看法,认为景气将在2012年第一季触底,并在下半年随着库存去化而全面复苏;下半年产业成
德国太阳能技术公司SolonSE日前宣布,由于无法和银行、投资者达成友好协议,该公司已正式申请破产,成为德国首家申请破产的太阳能上市企业。仅仅数天后,德国另一家太阳能热发电厂商SolarMillenniumAG也宣布向德国菲
北京时间1月5日早间消息(蒋均牧)据国外媒体报道,喀麦隆本月下旬即将出现第三家移动运营商——Set'Mobile。Set'Mobile由喀麦隆球星萨穆埃尔·埃托奥(Samuel Eto'o)创立,得名自其姓名首字母。该
美国经济不会很快上升,它需要时间去恢复。预计美国今年上半年经济状况将保持低迷状态,下半年将缓慢回升。对电子产品的需求与市场经济状况是成正比的,因此预计美国市场对电子产品的需求不会快速增长。由于希腊债务
德国太阳能技术公司Solon SE日前宣布,由于无法和银行、投资者达成友好协议,该公司已正式申请破产,成为德国首家申请破产的太阳能上市企业。仅仅数天后,德国另一家太阳能热发电厂商SolarMillenniumAG也宣布向德国菲
中心议题: LED恒流驱动电路设计 LED恒流驱动电路仿真测试结果解决方案: 基于MOS管饱和区恒流特性的恒流模块 基于电流负反馈的恒流模块 拟合工作区的恒流驱动模块 本文介绍基于CSMC0.5umBCD工艺给出
随着众多车厂相继推出节能车款,德国莱因(TUV Rheinland)在欧洲第 64 届 Motor Show 2011展中发表针对各国消费者对电动车看法的“2011年全球消费者的电动车使用意愿大调查”,根据该报告显示,印度及中国将是未来5年
12月30日消息,据国外媒体周四报道,美国证券交易委员会(简称“SEC”)对德意志电信(Detecon)、德意志电信匈牙利子公司Magyar Telekom以及三位前Magyar Telekom高管提起诉讼,指控他们涉嫌对马其顿和黑
北京时间12月30日凌晨消息,美国司法部与证交会(SEC)周四宣布,德国电信公司已同意支付9500万美元,以了结关于其涉嫌向外国政府官员行贿的指控。美国司法部和证交会此前指控德国电信、其匈牙利子公司Magyar Telekom,
飞机座舱图形显示系统已发展到第六代,即采用有源矩阵彩色液晶显示器AMLCD(ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay)。当前高分辨率的军用AMLCD显示模块还只能依靠进口,且控制电路板须安装在该显示模块提供的机箱内。这
12月29日上午消息(孙剑)有消息人士称,瑞士运营商Sunrise将于12月30日在其商店为iPad2提供一份特殊的数据业务。据他透露:“这份没有合同的数据业务确实可用,同时最终用户在任何时间均可取消其认购。&rdquo
电子束力管EL509之4个并队列连接的SEPP输出级,是用身体单元兜风DCpower amplifier。 主人AC100v线起源年,大的由于省却了起源变压器的事是轻量紧凑,不过,低的阳极压也高效率低失真根据做作品的Ip+Isg方式,8&Om
摘要:本文介绍一种方法,在8位MCU上进行任务切换,代码编译后大约100字节,可以代替原来的前后台系统。 关键词:多任务,线程,就绪,调度
关键字:在线检测 电学缺陷从成品率的角度来看,真正关心的是那些影响成品率的缺陷。其余的缺陷仅仅只是些小麻烦,所以把时间花在它们上面是一种浪费。大部分在线检查和缺陷探测方法都集中在可见缺陷,这样或多或少影
细小的CPU芯片有多达数亿晶体管,其中的电路的复杂程度可想而知,一般的芯片,若是其中一个电路瘫痪,整个CPU就此报废,但是如果芯片具有自我修复能力,就像科幻电影《终结者》中T-1000机器人,情况就不一样了。最近
美国廉价太阳能联合会(CASE)敦促太阳能电池板厂商SolarWorld,撤回要求奥巴马政府对中国太阳能电池板徵收惩罚性关税的诉求。CASE致函SolarWorld总裁Gordon Brinser称:"SolarWorld寻求的苛刻关税将对美国太阳能产
法国电信近日同意以16亿欧元(或者21亿美元)出售其拥有的瑞士移动电话业务给伦敦私人资本运营公司Apax,这是首席执行官准备裁撤其缓慢增长的欧洲业务的第一个举措。法国电信在上周五发表的一项声明中称,此次交易还需
飞机座舱图形显示系统已发展到第六代,即采用有源矩阵彩色液晶显示器AMLCD(ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay)。当前高分辨率的军用AMLCD显示模块还只能依靠进口,且控制电路板须安装在该显示模块提供的机箱内。这
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美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC),日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D芯片(3D IC)技术杀手级应用,以及