SMT
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盘点电子元器件防静电技能
在SMT加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。据统计，导致电子产品失效的因素中，静电占比8%~33%，而每年因为静电导致的电子产品损失，高达数十亿美元。
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SMT贴片加工漏件的原因及解决措施
SMT(表面贴装技术)作为现代电子制造的核心工艺之一，其高效、精确的特点使得电子产品得以快速、低成本地生产。然而，在实际生产过程中，SMT贴片加工漏件问题时有发生，这不仅影响了产品的质量和可靠性，还增加了生产成本和交货周期。本文将深入探讨SMT贴片加工漏件的原因，并提出相应的解决措施，以期为电子制造业提供有益的参考。
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如何高效核对SMT生产中的BOM文件
在SMT（表面贴装技术）生产过程中，BOM（物料清单）文件的准确性至关重要。BOM文件详细列出了生产过程中所需的所有物料、元器件及其相关信息，是确保生产顺利进行和产品质量的基础。然而，BOM文件的核对工作往往繁琐且复杂，需要采取一系列高效的方法和工具来确保准确性。本文将探讨如何高效核对SMT生产中的BOM文件。
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SMT入门：PCB和PCBA区别
在电子制造业中，PCB（印制电路板）和PCBA（印制电路板组装）是两个经常被提及的术语。对于初学者来说，理解这两个概念及其区别对于掌握SMT（表面组装技术）至关重要。本文将详细介绍PCB和PCBA的定义、功能、制造过程以及它们之间的区别，帮助读者在5分钟内快速入门。
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【SMT智慧工厂核心展示区】&【微组装科技园】亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。
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元器件的封装形式有哪些？
元器件的封装形式及其应用你有过了解吗?随着科技的不断发展，电子元器件在各个领域的应用越来越广泛。为了适应不同的应用场景，电子元器件的封装形式也在不断地发展和创新。本文将对元器件的封装形式进行详细的介绍，并探讨其在不同领域的应用。
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SMT贴片机的工作原理是什么样的？国产产品有哪些？
本文将详细介绍SMT(Surface Mount Technology)贴片机的工作原理，并介绍一些国产的SMT贴片机产品。首先，我们将解释SMT贴片机的定义和作用，然后深入探讨它的工作原理。接下来，我们将介绍几种国产SMT贴片机产品的特点和应用领域。最后，我们将针对国产SMT贴片机的发展趋势进行讨论。
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SMT工艺技术的生产流程是什么样的？详细步骤介绍
本文将详细介绍SMT(Surface Mount Technology)工艺技术的生产流程，并以步骤的形式对其进行详细解释。首先，我们将介绍SMT工艺技术的定义和重要性，然后逐步展开对其生产流程的阐述。整个流程涵盖了准备工作、设备安装调试、贴装和焊接等关键步骤。最后，我们将探讨SMT工艺技术的发展趋势和未来展望。
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smt贴片机的基本操作流程是怎样？有哪些注意事项？
Surface Mount Technology(简称SMT)贴片技术在电子制造中扮演着重要角色。SMT贴片机是实现SMT工艺自动化的核心设备，具有高效、精准的特点。本文将介绍SMT贴片机的基本操作流程，包括准备工作、程序设定、物料装载、调试校准以及注意事项，以帮助读者更好地了解和应用这一关键的电子制造设备。
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这本电子书你值得拥有，全是彩图示例！从此学会SMT可制造设计，再也不怕和生产对接了！
前几天看到TI的一款SOC电源PCB板Gerber文件，由于没有安装Gerber软件查看，就想着以前用的DFM软件可以直接打开，今天恰巧看到了SMT可制造性设计这本电子书，真是缘分啊，这本书特别直观的呈现了电子工程师在进行电路设计时与生产相关的知识。想起几年前为了一个项目的量产不断和生产部门的质量人员、测试人员对接，刚开始对于这种可制造性问题真是一头雾水！包括电容的摆放，板边的距离，元器件的湿敏等级、SMT轨道宽度、V-CUT对元器件高度、工艺边要求、板宽以及拼板问题、测点的大小，数量等等，都会影响最后成品的生产质量。可以说凡是与生产相关的问题都是极其重要的！
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字节一面：“为什么网络要分层？每一层的职责、包含哪些协议？”
这是一道我秋招面试字节遇到的真题。这篇文章我会首先结合我们日常的软件系统开发介绍 「“为什么网络要分层”？」 ，随后我会介绍 「“OSI7层模型”」 以及 「“TCP/IP4层模型”」。我会详细介绍目前广泛使用的 「“TCP/IP4层模型”」 包括每一层做的事情以及相关的协议介绍...
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五大SMT常见工艺缺陷及解决方法，，帮你填坑，速速get吧！
本文来源面包板社区现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”现象即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元...
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SMD封装工艺
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。
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超线程SMT究竟可以快多少？(AMD Ryzen版 )
昨天我们用IntelI9的10核，每个核2个threads的机器跑了内核的编译:超线程SMT究竟可以快多少？今天，我换一台机器，采用AMDRyzen。 默认情况16核，每个核2个threads，共32个CPUs：下面编译内核：大约需要53秒。记得昨天用IntelI910核20线程...
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中国电机产业如何实现弯道超车？
在当前国际关系变化的敏感时期，国内企业面临进出口政策变动、贸易壁垒、原材料成本上涨等难题，急需打破对外依赖，布局高端市场。
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揭秘高精度SMT贴片机核心部件，颠覆设计惊艳业界
随着技术的升级和终端应用的多样需求，电子元器件也越来越微型化、精密化，对SMT的要求已越来越高。
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超线程SMT究竟可以快多少？（斐波那契版）
前几天，宋老师写了2篇文章：超线程SMT究竟可以快多少？超线程SMT究竟可以快多少？(AMDRyzen版)宋老师的SMT测试很有意思，但是编译内核涉及的因素太多了，包括访问文件系统等耗时受到存储器性能的影响，难以估算，因此很难评判SMT对性能的提升如何。 为了探究SMT对计算密集...
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超线程SMT究竟可以快多少？(AMD Ryzen版 )
昨天我们用IntelI9的10核，每个核2个threads的机器跑了内核的编译:超线程SMT究竟可以快多少？今天，我换一台机器，采用AMDRyzen。 默认情况16核，每个核2个threads，共32个CPUs：下面编译内核：大约需要53秒。记得昨天用IntelI910核20线程...
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超线程SMT究竟可以快多少？
默认情况下是IntelI9，10核，每个核2个threads，共20个CPUs：下面编译内核：需要2分钟30秒左右。再来一遍：这说明makeclean,drop_caches后时间也差不多。现在我们关闭smt，只保留10个CPU：具体的关闭方法就是：sudo sh -c 'ech...
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图解：常见SMT极性元器件识别方法
极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB（印刷电路板）上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不...
