随着系统芯片(SoC)设计的体积与复杂度持续升高,验证作业变成了瓶颈:占了整个SoC研发过程中70% 的时间。因此,任何能够降低验证成本并能更早实现验证sign-off的方法都是众人的注目焦点。台湾工业技术研究院 (工研院
以FPGA为基础的SoC验证平台 自动化电路仿真侦错功能
以FPGA为基础的SoC验证平台 自动化电路仿真侦错功能
摘 要: 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。 航空系
AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现
AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现
AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布,位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程,并为下一代数字消费和网络芯
本文介绍一种利用嵌入Blackfin处理器的ADSP-BF537作为处理器进行SoC的FPGA实时验证的方案及其总线接口转换模块的设计。
基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案设计