Spansion 公司近日宣布推出一个针对汽车应用市场全新微控制器家族。Spansion Traveo 微控制器家族基于ARM Cortex®-R5 内核,能够针对电气化、车身电子、电池管理、汽车仪表盘、供热通风与空调(HVAC)、先进驾驶辅
【导读】Spansion 公司(纽约证交所代码:CODE)今日宣布对旺宏电子股份有限公司发起另外两项专利诉讼,控告其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列广泛且不断扩大的存储产品中,在过往以及当前持续侵犯 Spansion 的诸多专
在过去五年,Spansion和恒忆一直在拼命争抢NOR闪存市场的头把交椅,曾数次轮流坐庄。虽然经历了并购、扩张和剥离,但它们之间的竞争并没有减弱,都想抓住任何机会来压倒对
[导读] 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司(NYSE:CODE)今日宣布推出六款新的汽车级闪存设备,从而进一步拓展了公司的汽车闪存产品线。本次Spansion推出的新产品包括三款新的串行闪存NOR
21ic讯:锁定汽车应用市场的晶片业者都清楚知道,下一代微控制器(MCU)的战场是内建 40奈米高速存取快闪记忆体的高性能产品;而到目前为止,有两家主要关键厂商正面临战火──瑞萨电子(Renesas)的40奈米快闪记忆体技术
2014年4月2日,中国北京 ——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(NYSE:CODE)与先进存储与Integrated Silicon Solution公司(NASDAQ:ISSI)今天共同宣布,双方已签署授权协议。根据该协议
无独有偶的事近期在存储器领域上演。Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外,还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议,XMC将获得
新春过后不久,Spansion又带来了它的得意新作——Spansion® HyperBus™ 接口和基于该新接口的产品家族HyperFlash™ NOR闪存设备。据悉,搭载了新
【导读】Spansion 公司(NYSE:CODE)今天宣布,美国弗吉尼亚州地区法院今日做出了两份对 Spansion 有利的判决。第一份判决驳回了旺宏电子诉 Spansion 专利侵权案请求,理由是旺宏电子的主张并不构成有效的专利侵权条件
2014年3月18日,全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(NYSE:CODE)宣布,公司荣获华为技术有限公司绿色合作伙伴认证。该认证意味着,Spansion 在产品内容和生产过程的绿色环保性业已经达到或
2014年3月20日,全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(NYSE:CODE)今天宣布,美国弗吉尼亚州地区法院今日做出了两份对 Spansion 有利的判决。第一份判决驳回了旺宏电子诉 Spansion 专利侵权
每年我们都会回顾过去一年并对新年进行展望,这在技术行业尤为如此。世上的事物发展瞬息万变,因此无论是回顾还是展望12个月都是一个很长的跨度。因此我们决定简化表述2013
【导读】世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商、原设计生产商和电子制造服务提供商提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健在上海、深圳和新加坡有三个研发中心,拥有一支专业的技术
21ic讯 新加坡主板上市公司世健科技有限公司(下称“世健”或“世健集团”)今天宣布正式成为Spansion在亚洲的授权代理商。Spansion是全球领先的嵌入式系统方案供应商,其闪存、微控制器、模拟器
在NOR闪存的发展过程中,闪存的接口一直是一个限制闪存读取吞吐量的一个瓶颈,从并行到SPI串行接口,再到四口SPI、DDR SPI,新型接口的不断出现也提升了NOR闪存的性能和吞吐量。前不久,Spansion公司宣布推出一种突破
21ic电子网讯:锁定汽车应用市场的晶片业者都清楚知道,下一代微控制器(MCU)的战场是内建 40奈米高速存取快闪记忆体的高性能产品;而到目前为止,有两家主要关键厂商正面临战火──瑞萨电子(Renesas)的40奈米快闪
锁定汽车应用市场的晶片业者都清楚知道,下一代微控制器(MCU)的战场是内建 40奈米高速存取快闪记忆体的高性能产品;而到目前为止,有两家主要关键厂商正面临战火──瑞萨电子(Renesas)的40奈米快闪记忆体技术,以及同
【导读】锁定汽车应用市场的晶片业者都清楚知道,下一代微控制器(MCU)的战场是内建 40奈米高速存取快闪记忆体的高性能产品;而到目前为止,有两家主要关键厂商正面临战火──瑞萨电子(Renesas)的40奈米快闪记忆体技术
【导读】在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会(Embedded Technology 2013,ET2013)上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者