芯片已经无处不在:从手机和汽车到人工智能的云服务器,所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。创建更先进的芯片通常涉及缩小晶体管和其他组件并将它们更紧密地封装在一起。然而,随着芯片特征变得更小,现有材料可能无法在所需厚度下实现相同性能,从而可能需要新的材料。
今年服务器芯片圈里也算热闹,竞争也很激烈,战争不断。服务器芯片产业动荡会改变服务器整体技术和应用,同样也将会改变服务器市场格局。今天笔者就带大家一起回顾2014年服务器芯片大战中能者的表现,
《EVE Online》背后的工作室CCP Games是VR的早期支持者,随着行业的发展,他们推出了一些VR游戏。尽管它并未积极开发新的VR产品,但该工作室仍在继续支持现有的产品。 《Sparc
(文章来源:93913) 开发了《EVE Online》的独立游戏工作室CCP Games是VR行业的早期支持者,并在该行业起步之际,便推出了一些VR游戏。《Sparc》是一款1v1VR
本文介绍了基于SPARC V8结构的微处理器特点与性能,详细阐述了微处理器的硬件开发环境设计方案与软件开发环境的设计思路,经过实际工程应用证明系统运行良好,本系统的设计方案对类似的设计工作有一定的指导意义。
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 发布用于太空应用的全新抗辐射SPARC® 处理器,在整个温度和电压范围内,AT697之F版本在100 MHz 时达到90 MIPs性能,功耗仅为0
本文列举了多核嵌入式系统存在的一些主要局限,并对解决这些局限的可行方案进行了探讨。将以一些嵌入式系统为例,指出利用现有架构改进系统节能效果的机遇。多核处理器与新兴的嵌入式平台的结合能够满足现代嵌入式应
在X86领域,英特尔和AMD在今后两年内还是会基于传统的多核心方案继续发展,其中,英特尔在下半年带来的Merom架构以高效率见长,但它非常缺乏扩展的空间;而AMD公司在未来两年
继IBM发布新一代Power8处理器之后,甲骨文(Oracle)在Hot Chips会上同样发表了新一代的Sparc M6处理器,据悉核心数量是前一代Sparc M5的两倍。其未来Sparc M6处理器用于为今年早些时候推出的Sparc M5系统提供跨处理器
又到了一年一度Hot Chips大会之期,今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学,共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。Hot Cips大会从本月25号到27号,为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产
又到了一年一度Hot Chips大会之期,今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学,共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。Hot Cips大会从本月25号到27
昨日,全球知名IT公司——美国Oracle(甲骨文)公司在中国发布全球最快的服务器——SPARC T5/M5服务器。甲骨文公司全球高级副总裁Adrian Jones表示,新款的SPARC T5/M5服务器主要为云计算平台以及
近日消息,据国外媒体报道,企业软件巨头甲骨文推出全新的基于SPARC T5处理器的服务器硬件,号称全世界最快。甲骨文宣称,该处理器已经创造了17项行业世界纪录。甲骨文推出了全新的中端单一芯片架构的SPARC服务器,运
近日消息,据国外媒体报道,企业软件巨头甲骨文推出全新的基于SPARC T5处理器的服务器硬件,号称全世界最快,似乎要和企业服务器大佬IBM一绝高下。甲骨文推出了全新的中端单一芯片架构的SPARC服务器,运行甲骨文的So
为期六天的第九届中国国际航空航天博览会11月18日在珠海完美落幕,珠海欧比特控制工程股份有限公司携全系列产品线亮相本届航展中心5号馆。需要特别指出的是,欧比特具有自主知识产权的立体封装SIP计算机系统芯片、15
为期六天的第九届中国国际航空航天博览会11月18日在珠海完美落幕,珠海欧比特控制工程股份有限公司携全系列产品线亮相本届航展中心5号馆。需要特别指出的是,欧比特具有自主知识产权的立体封装SIP计算机系统芯片、
SPARC高性能处理器集成开发环境及其编译器设计与实现
爱特梅尔推出SPARC V8处理器系列的最新产品ATF697FF
继瑞萨之后,台积电(2330)再获日本富士通集团旗下富士通半导体次世代处理器「SPARC 64」代工订单,双方并已进行28纳米研发,业界判断,最快年底贡献营收。台积电目前来自日本营收比重约4%,随著日本大厂相继委外代