21ic讯 Holtek USB Flash MCU又多了1个新成员I/O型的Low Speed USB 8-bit Flash MCU -- HT68FB240。如之前所推出的HT66FB5x0与HT68FB5x0一样,HT68FB240均提供ICP / ISP / IAP等烧录模式,支持在线更新功能,可高
在单片机编程中,我们经常会用到一些无符号数与有符号数的混合运算,另外我们所用的单片机很有可能是16位或者8位的,这样,编程时所用的一些变量的取值范围会对我们的 运算有所限制.比如说8位的单片机无符号数最大值为25
21ic讯:对于大部分的人来说,那些国际知名车展最吸引人的地方不是又上市了哪些新车,或者又出了那些新的技术,而是那些有着浓重的未来主义风格的概念车们。这些概念车大多外型炫目,使用的技术和设计理念也相当超前
在本课中,我们要用一个按键来实现跑马灯的10级调速。这又会涉及到键的去抖的问题。本课的试验结果是,每按一次按键,跑马速度就降低一级,共10级。这里我们又增加了一个变量speedlever,来保存当前的速度档次。在按
[摘要] 瑞士Rinspeed汽车公司在2014日内瓦车展发布了一台全新概念车——XchangE,这款概念车预计将搭载一套纯电动系统。 2014日内瓦车展已经开幕,瑞士Rinspeed汽车公司在此次车展上发布了一台全新概念车
[摘要] 瑞士Rinspeed改装车公司将Model S改装成自动驾驶车 XchangE,在这款车上,只要移交了控制权,驾驶员就是被完全地解放了。 对于大部分的人来说,那些国际知名车展最吸引人的地方不是又上市了哪些新
[摘要] 该车基于目前大红大紫的纯电动汽车Tesla Model S,加上了车载互联系统、无人驾驶系统以及Drive-by-Wire控制技术、1.2米长的长条形显示器…… 著名的瑞士汽车设计商Rinspeed将在日内瓦车展上发布一款
21ic讯 Molex公司的SpeedStack™ 夹层连接器系统 提供了节省PCB空间并具有窄体宽度的低侧高解决方案,用于在非常密集的高速应用中优化气流。紧凑型SpeedStack连接器具有4.00mm的堆叠高度并且支持每差分线对高达
21ic讯 全球领先的电子元器件企业Molex公司的SpeedStack™ 夹层连接器系统 提供了节省PCB空间并具有窄体宽度的低侧高解决方案,用于在非常密集的高速应用中优化气流。紧凑型SpeedStack连接器具有4.00mm的堆叠高
Achronix半导体公司日前宣布,公司用配备硬化以太网IP功能的Speedster22i系列现场可编程门阵列(FPGA)演示了无错操作的100G以太网功能。Speedster22i系列是独一无二的配备硬化IP功能的FPGA,可以支持100G以太网、10
除了少数智能手机,4K视频录制基本上是一些高端硬件的专利,因为普通相机上的SD卡无法立刻处理这么多的像素点。不过,马上这就不再是个问题了。 SD Association刚刚发布了一个Ultra High Speed Class 3
Mouser Electronics祝贺其赞助的华人赛车手董荷斌在亚洲顶级国际GT锦标赛——2013亚洲保时捷卡雷拉杯第八回合赛事的杰出表现,于8月3日在全新的韩国仁济Speedium国际赛车场上,夺得他在此巡回赛事的首次冠
2014款全新马自达3掀背版官图正式发布,马自达汽车公司28日确认将推出其轿车版车型,但是并没有透露具体推出日期。 据网上车市6月28日报道,除了确认轿车版车型推出外,马自达官方还表示一款全新马自达3混动版
Holtek推出全新的A/D与I/O两系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560与HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0与HT68FB5x0为Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。Holtek提供高
21ic讯 Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack™夹层连接器系统,这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空
IC高压转换设计面临很多工程方面的挑战,例如,系统设计人员需要确保开关损耗和Vin的平方成比例;提供非常短的可控ON时间;在不增加被动器件外形尺寸的同时,实现最大效率的供电,提供更低的开关频率以减少BW等等。I
一款FPGA产品如何从众多对手中脱颖而出?也许需要一种全新的技术理念?也许需要一家靠谱的代工伙伴?也许产品需要极具侵略性的价格和超凡的性能?至少目前,Achronix的Speedster 22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)让
近日,Achronix Semiconductor公司宣布:公司已开始将其业界领先的Speedster®22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户。该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术,其功耗是竞争对手同类器件的一半。
21ic讯 Achronix Semiconductor公司今日宣布:公司已开始将其业界领先的Speedster®22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户。该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术,其功耗是竞争对手同类器件的
林斯比得汽车公司(Rinspeed)近日发布了microMAX概念车的图片和细节,该车将在3月日内瓦车展首次亮相。这款车长为3.7米,高2.2米,车厢内配备冰箱,咖啡机和多个连接功能。 Rinspeed microMAX概念车 microMAX的车