热敏电阻、热电偶、模拟硅温度传感器和镍/铂电阻式温度检测器(RTD),需要进行校准以达到所需的温度精度。作为混合信号器件的数字温度传感器则不需要进行校准,它们具有集成数字逻辑,工作温度范围为-55℃到50℃,采用
1 引言 TMS320F2812是美国德州仪器公司推出的C2000 家族中最新一代产品。先进的内部和外设结构使得该处理器主要用于大存储设备管理、高性能的控制场合。在F2812构成的应用系统中,需要设计一些逻辑控制电路来保证
CPLD在TMS320F2812系统中的应用
21ic讯 科胜讯系统公司推出一款采用 SPI 接口的控制器型 CX93040 调制解调器。CX93040 适用于 V.32bis、V.34 和 V.92 三种不同版本和三种不同速度的调制解调器。CX93040 型调制解调器将微控制器、数字信号处理器、存
21ic讯 盛群半导体推出全新的录放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可录/放音的Flash Voice MCU。外挂标准的SPI Flash Memory,客戶可根据不同的应用情況,弹性地选择不同容量的SPI Flash Memory。HT83F22內含盛
本文介绍一种采用运动控制专用DSP芯片DSP56F801设计的超声波电机运动控制装置。由于该超声波电机需要采用两相四路对称PWM信号来实现驱动控制,而DSP芯片无法直接产生所需PWM信号,采用软件方法又会占用大量的DSP计算
CPLD的DSP多SPI端口通信设计
北京时间5月3日消息,据国外媒体报道,两位谷歌Android手机用户日前对谷歌提起集体诉讼,指控谷歌通过搭载Android系统的的手机私自记录和存储用户行踪相关的数据信息。谷歌发言人兰德尔·萨法拉(Randall Safa
北京时间4月29日上午消息(高盼)世界最大的电视机和液晶平板制造商三星电子公司公布了今年一季度盈利状况。由于电视机销售的放缓和液晶平板导致的价格下降,该公司一季度出现了盈利下降。三星公司在今天的一份声明
无线传感器网络WSN(Wireless Sensor Network)是传感器、通信和计算机3种技术相结合的产物,南于无线传感器网络将逻辑信息世界与客观物理世界融合在一起,改变了人类与自然界的交互方式,因而具有广泛的应用前景。无线
引言 SPI-4.2总线(System Packet Interface,系统间数据包接口)是一种速度高达10 Gb/s的芯片间互连总线,主要应用于ATM信元传输、POS(Packet Over SONET/SDH,基于SONET/SDH的包传输)和10 Gb/s以太网等高端
摘要:介绍了SPI总线控制器IP核的硬件结构与应用方法,并着重介绍了该IP核在微投影系统中的使用,以完成微显示芯片的初始化。实验表明,该SPI总线接口使用灵活,便于移植,并且稳定可靠。 关键词:SPI总线控制器;N
摘要:介绍了SPI总线控制器IP核的硬件结构与应用方法,并着重介绍了该IP核在微投影系统中的使用,以完成微显示芯片的初始化。实验表明,该SPI总线接口使用灵活,便于移植,并且稳定可靠。 关键词:SPI总线控制器;N
SPI IP核及其在微投影系统中的应用
几年前,定向自组装技术(Directed self-assembly, DSA)还是一出实验室大门,就几乎无人知晓的名词,但未来,它将成为半导体制造业中的一种合法竞争技术。“你绝对不能忽视定向自组装,”应用材料公司(Applied Materi
根据《中国时报》报导,高盛证券半导体分析师颜子杰指出,委外半导体封测景气高峰未结束,整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线,IC封装测试族群股价仍有续涨空间。颜子杰指出,全球半导体产业整体出货约
比利时半导体研究机构IMEC最近宣布在其设在比利时鲁汶的研究设施中安装了一台ASML生产的NXE:3100试产型EUV光刻机。IMEC机构的总裁 兼CEO Luc Van den hove会在今天召开的SPIE高级光刻技术会议(SPIE advanced lithog
摘 要:串行外设接口SPI是现在很流行的一种同步串行接口,可用于与其他外设或者单片机进行通信。根据SPI总线性能特点,给出了SPI总线的数据传输规范,设计了一种SPI的IP功能模块,并成功应用到监控系统SOC芯片中
串行外围接口SPI功能模块的设计
嵌入式Linux下的实时性增强方案