意法半导体宣布,瑞士设计公司Hövding发明的安全气囊式自行车头盔采用意法半导体的微控制器和传感器作为安全头盔的大脑和感觉器官。结合创新设计和先进电子技术,H?vding成功研发出该款市场上独一无二的设计新颖
在可预见的未来,CMOS技术仍将持续微缩脚步,然而,当我们迈入10nm节点后,控制制程复杂性和变异,将成为能否驱动技术向前发展的关键,IMEC资深制程技术副总裁An Steegen在稍早前于比利时举行的IMEC Technology Foru
根据美国半导体产业协会(SIA)最近引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测数据,指出2012年全球晶片产业销售额成长率将低于1%。WSTS的最新预测认为,2012年全球晶片销售额规模3,010亿美元,较2011年增加0.4%;
在可预见的未来,CMOS技术仍将持续微缩脚步,然而,当我们迈入10nm节点后,控制制程复杂性和变异,将成为能否驱动技术向前发展的关键,IMEC资深制程技术副总裁An Steegen在稍早前于比利时举行的IMEC Technology Foru
6月7日应用材料公司宣布推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统,即全新的Applied Varian VIISta? Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能,新型VIISta Trident系统是唯一一台被证明能够确保
SIA近日公布,2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元,为今年迄今首度突破240亿美元大关,较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%,创2010年5月以来最大增幅,但较2011年4月的248亿美元下滑2.
在可预见的未来,CMOS技术仍将持续微缩脚步,然而,当我们迈入10nm节点后,控制制程复杂性和变异,将成为能否驱动技术向前发展的关键,IMEC资深制程技术副总裁An Steegen在稍早前于比利时举行的IMEC Technology Foru
北京时间6月7日上午消息(艾斯)集成DNS应用和解决方案提供商Nominum针对覆盖北美、日本、欧洲和拉丁美洲1.1亿家庭的、67家顶级ISP(互联网服务提供商)进行的调查发现,23%的ISP已经实施应用了IPv6,35%则表示他们计
夏普宣布,从日本科学技术振兴机构(JST)获得了与驱动元件采用氧化物半导体IGZO(In-Ga-Zn-O)薄膜晶体管(TFT)的液晶面板相关的专利使用授权。双方于2012年1月20日签订了授权协议。夏普已从4月开始正式量产采用IG
6月6日晚间消息(艾斯)最新研究报告显示,全球移动安全市场2012年将达到16亿美元,包括使用社交媒体和大量使用移动智能终端正面临着各种威胁。同时,企业网络面临的IT安全威胁的数目及复杂性也在不断增加。来自互联
21ic讯 美满电子科技(Marvell)日前宣布推出低功耗802.11ac组合无线芯片Avastar® 88W8897,该芯片可极大地提升消费者的移动计算以及高清多媒体体验。Avastar 88W8897是业界首款802.11ac 2 x 2组合无线芯片,支持
澳大利亚邮政(Australia Post)与澳大利亚电信(Telstra)近日宣布,他们将联手打造澳大利亚邮政新一代“电子邮筒”产品。澳大利亚邮政今年早些时候称他们正在酝酿着一项电子邮筒的新产品,并将在苹果应用商店
半导体产业协会(SIA)5日公布,2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元,为今年迄今首度突破240亿美元大关,较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%,创2010年5月以来最大增幅,但较2011年4月的
北京时间6月6日上午消息(华骏)澳洲电信(Telstra)周二表示,公司正考虑将新西兰的子公司TelstraClear出售给沃达丰新西兰。目前,澳洲电信已经与沃达丰新西兰开始商讨出售的事项,但双方是否能达成一致尚未确定。
在可预见的未来,CMOS技术仍将持续微缩脚步,然而,当我们迈入10nm节点后,控制制程复杂性和变异,将成为能否驱动技术向前发展的关键,IMEC资深制程技术副总裁An Steegen在稍早前于比利时举行的IMEC Technology Foru
在可预见的未来, CMOS 技术仍将持续微缩脚步,然而,当我们迈入 10nm 节点后,控制制程复杂性和变异,将成为能否驱动技术向前发展的关键, IMEC 资深制程技术副总裁 An Steegen 在稍早前于比利时举行的 IMEC Techno
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21ic讯 Analog Devices, Inc.在Avnet的X-fest 2012活动上展示了多种应用,充分体现模拟信号链、参考设计和ADC/DAC与Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) FPGA(现场可编程门阵列)的兼容性。X-fest是一系列为期一天的免费教
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,瑞士设计公司Hövding发明的安全气囊式自行车头盔采用意法半导体的微控制器和传感器作为安全头盔的大脑和感觉器官。结合创新设计和先进电子技术,Hö