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法国电信第三季度营收160.4亿美元
北京时间10月28日早间消息（蒋均牧）法国电信日前公布了2011年第三季度财政报告。据财报显示，因本土市场收入下降抵消了西班牙和部分非洲市场的增长，其季度营业收入同比下降2.1%至113亿欧元（C114注：约合160.4亿美
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意法半导体（ST）推出新款数据加密芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数据安全技术供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款数据加密芯片，新产品将会大幅降低个人电脑和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电
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数十亿业绩承诺压顶 光伏借壳热遭遇行业暴跌
光伏企业罕见借壳上市，然而一段时间以来，*ST申确龙、海通集团等多家公司不约而同地陆续发布了光伏企业借壳的方案或方案获批的公告。 但这一波借壳热潮恰好赶上光伏行情急转直下，突如其来的行业严冬似乎打乱了借壳
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西班牙知名LED集团总裁一行访问朗视光电
10月24日，西班牙知名led集团GRUPOPASARELA总裁Mr.Acosta一行专程来访朗视光电。 Mr.Acosta一行重点参观了朗视光电的产品展示厅及LED封装车间、实验室、SMT生产线、LED组装生产线、光源组装线及老化车间。Mr.Acost
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澳大利亚电讯股东批准分拆计划十年内将关闭铜线网络
澳大利亚电讯公司（Telstra）股东近日批准了该公司的功能性拆分方案，目的是令该公司能参与国家宽带网建设的交易。该方案在获得澳大利亚竞争和消费者委员会的批准后即可实施，届时澳大利亚将在十年内关闭现有的铜线网
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ST公布2011年第三季度及前九个月的财报
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)评论本期财务结果时表示： “当进入第三季度时，我们就做好了
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芯片高度集成 国内厂商崛起
有线机顶盒芯片：在有线机顶盒芯片市场中，主要芯片供应商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半导体等。据格兰研究调查显示，我国有线市场上机顶盒芯片呈现如下特征：标清机顶盒芯片仍然以ST方案为主，ST自进入中
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ST荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体荣获思科（Cisco）颁发2011年优质产品奖。这项奖项表彰了意法半导体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于满足思科的高质量标准、操作流
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ST和麻省理工携手展示用于医疗的超低压系统芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位
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报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿
北京时间10月25日凌晨消息，根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿，市场对近场通讯(NFC)设备的需求也会水涨船高，到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。 In-Sta
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ST的汽车IC推动汽车厂商向最严格新车环境目标迈进
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及汽车芯片和节能技术开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。
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报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿
根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿，市场对近场通讯(NFC)设备的需求也会水涨船高，到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。In-Stat研究主管艾伦·诺基(AllenNo
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传和记黄浦洽购Orange Austria 估值14亿美元
北京时间10月24日晚间消息，消息人士透露，和记黄浦计划收购Orange Austria，双方正展开谈判。Orange Austria是奥地利移动通信运营商，该公司由法国电信和私人资本公司Mid Europa Partners共同持有。一位消息人士称，
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Vishay推出CAT IV高压隔离光耦CNY64ST和CNY65ST
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证，具有长
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意法半导体（ST）荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣获思科(Cisco)颁发2011年优质产品奖。这项奖项表彰了意法半导??体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于
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ST采用矽穿孔技术实现更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半导体(STMicroelectronics，ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via，TSV)导入 MEMS 晶片量产。在意法半导体的多晶片 MEMS 产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)中，矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short verti
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ST向北京歌华提供集成机顶盒芯片
2011年10月20日，横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意
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RS Components获“最佳电子商务营销活动奖”
世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及Electrocomponents集团公司的贸易品牌RS Components，于2011年电子商务卓越奖颁奖典礼荣膺“最佳电子商务营销活动奖”(Best eCommerce Marketing Initiati
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字母电话号码服务商Zoove募集500万美元
10月21日消息，据美国科技博客techcrunch报道，便捷电话号码提供商Zoove 20日宣布，公司从风投机构Rogers Ventures募集500万美元，以促进该公司在美国市场的业务。Zoove公司是一家向美国最大的四家通信运营商独家提供
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术实现更小更智能的MEMS芯片
中国，2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
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