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芯片高度集成 国内厂商崛起
有线机顶盒芯片：在有线机顶盒芯片市场中，主要芯片供应商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半导体等。据格兰研究调查显示，我国有线市场上机顶盒芯片呈现如下特征：标清机顶盒芯片仍然以ST方案为主，ST自进入中
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ST荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体荣获思科（Cisco）颁发2011年优质产品奖。这项奖项表彰了意法半导体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于满足思科的高质量标准、操作流
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ST的汽车IC推动汽车厂商向最严格新车环境目标迈进
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及汽车芯片和节能技术开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。
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报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿
根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿，市场对近场通讯(NFC)设备的需求也会水涨船高，到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。In-Stat研究主管艾伦·诺基(AllenNo
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传和记黄浦洽购Orange Austria 估值14亿美元
北京时间10月24日晚间消息，消息人士透露，和记黄浦计划收购Orange Austria，双方正展开谈判。Orange Austria是奥地利移动通信运营商，该公司由法国电信和私人资本公司Mid Europa Partners共同持有。一位消息人士称，
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Vishay推出CAT IV高压隔离光耦CNY64ST和CNY65ST
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证，具有长
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意法半导体（ST）荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣获思科(Cisco)颁发2011年优质产品奖。这项奖项表彰了意法半导??体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于
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ST采用矽穿孔技术实现更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半导体(STMicroelectronics，ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via，TSV)导入 MEMS 晶片量产。在意法半导体的多晶片 MEMS 产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)中，矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short verti
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ST向北京歌华提供集成机顶盒芯片
2011年10月20日，横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意
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RS Components获“最佳电子商务营销活动奖”
世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及Electrocomponents集团公司的贸易品牌RS Components，于2011年电子商务卓越奖颁奖典礼荣膺“最佳电子商务营销活动奖”(Best eCommerce Marketing Initiati
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字母电话号码服务商Zoove募集500万美元
10月21日消息，据美国科技博客techcrunch报道，便捷电话号码提供商Zoove 20日宣布，公司从风投机构Rogers Ventures募集500万美元，以促进该公司在美国市场的业务。Zoove公司是一家向美国最大的四家通信运营商独家提供
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术实现更小更智能的MEMS芯片
中国，2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
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康斯特助力2011南美仪器产品展览会
日前，南美地区最大的机械仪器博览会——南美仪器产品展览会在巴西顺利召开。本次有1800多个展商参加，康斯特作为中国压力校准领域内唯一的参展企业出现在圣保罗，康斯特公司所带展品深受观众赞许。图康斯特新推出的
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2011年及未来几年美国蓝光3D将取得惊人增长
据IHS Screen Digest的研究报告，尽管与其它类型的电影光碟相比，蓝光3D(BD3D)可以向观众提供的影片数量非常有限，但美国BD3D市场2011年有望增长七倍，并在未来几年保持强劲的增长势头。这种新型格式正在进入更多的美
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ST发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节
意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。 该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能
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TriQuint跻身《财富》评选的全球成长最快前50强企业
2011年10月18日技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司今天宣布，在财富杂志2011年推选出的年度成长最快的，在全球经济各个领域中具有革新精神的前100家企业中，TriQuint跻身前50强。TriQuint以过去三年期
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
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ST科健进破产重整：昔日手机明星或成历史
昔日国产手机明星企业*ST科健或将成为历史。深圳市中院正式宣布，自10月17日起对*ST科健进行重整。今年10月8日，深圳市中院依法裁定受理了申请人广西新强通信科技有限公司(下称“广西新强”)申请*ST科健重整一案。深
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能
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ST采用硅通孔技术，实现尺寸更小的MEMS芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智
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